摘要:挑战:需将TOC(总有机碳)降至≤5ppb,电阻率≥18.2MΩ·cm,同时避免二次污染。
AOP高级氧化技术可通过以下方式处理电子级污水,结合预处理、核心氧化与深度处理实现超纯水标准:
一、电子级污水特性与处理挑战
电子制造废水通常含有:
重金属离子(如铜、镍、铅等);
有机溶剂(如甲醇、乙醇、苯系物);
无机酸碱(如硫酸、氢氧化钠);
微污染物(如EDTA、MTBE、NDMA等难降解有机物)。
挑战:需将TOC(总有机碳)降至≤5ppb,电阻率≥18.2MΩ·cm,同时避免二次污染。
二、AOP技术处理电子级污水的核心路径
1. 预处理阶段:去除大颗粒杂质与调节水质
物理化学法:
混凝沉淀:投加絮凝剂(如氢氧化钙、硫化钠),使重金属离子形成沉淀。
吸附法:采用活性炭吸附去除有机污染物和重金属。
pH调节:通过酸碱中和(如氢氧化钠、硫酸)将废水pH调至适宜后续处理的范围(通常为中性)。
2. AOP核心处理阶段:降解难降解有机物
AOP技术通过产生活性极强的羟基自由基(·OH),高效分解有机物为CO₂和H₂O。针对电子级污水,常用组合工艺包括:
UV/O₃工艺:
原理:紫外光激发臭氧产生羟基自由基,氧化分解有机物。
案例:某半导体制造企业采用UV/O₃工艺,将废水TOC从5mg/L降至0.5ppb,满足回用标准。
UV/H₂O₂工艺:
原理:紫外光照射过氧化氢生成羟基自由基,适用于高毒性废水。
优势:无臭氧泄漏风险,操作安全,可降解制药残留、染料等难降解物质。
Fenton试剂法:
原理:Fe²⁺与H₂O₂反应生成羟基自由基,改良型如光Fenton、电Fenton可提升效率。
适用场景:处理高浓度、难降解、毒性大的有机废水(如含苯环、发色基团物质)。
电化学高级氧化法:
原理:利用电极表面产生活性物质(如·OH、SO₄⁻·)氧化污染物。
优势:无需添加化学试剂,环保性强,但需控制电能消耗以实现经济效益。
3. 深度处理阶段:进一步去除残留污染物
反渗透(RO):
原理:利用半透膜阻挡重金属离子、有机物等小分子物质。
效果:可有效降低废水中离子种类和浓度,使处理后的废水达到高纯度。
离子交换:
原理:利用离子交换树脂选择性吸附废水中的重金属离子。
效果:将废水中的重金属离子浓度降低至很低的水平(如铜离子、镍离子等)。
膜分离技术:
超滤/纳滤:去除废水中的大分子有机物和胶体物质。
组合工艺:如“超滤+纳滤+反渗透”可实现废水的高效净化。
4. 消毒处理阶段:确保水质安全
紫外线消毒:
原理:利用紫外线杀死废水中的细菌和病毒。
优势:无二次污染,适用于电子级污水的最终处理。
二氧化氯消毒:
原理:通过强氧化性破坏微生物细胞结构。
使用场景:对消毒要求较高的电子级污水。
三、实际应用案例与效果验证
某半导体制造企业案例:
进水水质:废水中含有氟化物、重金属离子、有机物等污染物,TOC=5mg/L。
处理工艺:预处理(格栅除渣+调节池均质+pH调节)→化学沉淀(加入氢氧化钙、硫化钠)→离子交换(去除残留重金属离子)→膜分离(超滤+纳滤)→AOP(UV/O₃工艺)→消毒(紫外线消毒)。
出水水质:TOC≤0.5ppb,电阻率≥18.2MΩ·cm,满足回用标准。
某PCB制造企业案例:
进水水质:废水中含有铜离子、氯化物、有机物等污染物,TOC=3mg/L。
处理工艺:预处理(格栅除渣+调节池均质+pH调节)→化学沉淀(加入氢氧化钙)→离子交换(去除残留铜离子)→膜分离(超滤+纳滤)→AOP(UV/H₂O₂工艺)→消毒(二氧化氯消毒)。
出水水质:TOC≤1ppb,电阻率≥18.0MΩ·cm,满足排放标准。
可通过以下方式处理电子级污水,结合预处理、核心氧化与深度处理实现超纯水标准:
一、电子级污水特性与处理挑战
电子制造废水通常含有:
重金属离子(如铜、镍、铅等);
有机溶剂(如甲醇、乙醇、苯系物);
无机酸碱(如硫酸、氢氧化钠);
微污染物(如EDTA、MTBE、NDMA等难降解有机物)。
挑战:需将TOC(总有机碳)降至≤5ppb,电阻率≥18.2MΩ·cm,同时避免二次污染。
二、AOP技术处理电子级污水的核心路径
1. 预处理阶段:去除大颗粒杂质与调节水质
物理化学法:
混凝沉淀:投加絮凝剂(如氢氧化钙、硫化钠),使重金属离子形成沉淀。
吸附法:采用活性炭吸附去除有机污染物和重金属。
pH调节:通过酸碱中和(如氢氧化钠、硫酸)将废水pH调至适宜后续处理的范围(通常为中性)。
2. AOP核心处理阶段:降解难降解有机物
AOP技术通过产生活性极强的羟基自由基(·OH),高效分解有机物为CO₂和H₂O。针对电子级污水,常用组合工艺包括:
UV/O₃工艺:
原理:紫外光激发臭氧产生羟基自由基,氧化分解有机物。
案例:某半导体制造企业采用UV/O₃工艺,将废水TOC从5mg/L降至0.5ppb,满足回用标准。
UV/H₂O₂工艺:
原理:紫外光照射过氧化氢生成羟基自由基,适用于高毒性废水。
优势:无臭氧泄漏风险,操作安全,可降解制药残留、染料等难降解物质。
Fenton试剂法:
原理:Fe²⁺与H₂O₂反应生成羟基自由基,改良型如光Fenton、电Fenton可提升效率。
使用场景:处理高浓度、难降解、毒性大的有机废水(如含苯环、发色基团物质)。
电化学高级氧化法:
原理:利用电极表面产生活性物质(如·OH、SO₄⁻·)氧化污染物。
优势:无需添加化学试剂,环保性强,但需控制电能消耗以实现经济效益。
3. 深度处理阶段:进一步去除残留污染物
反渗透(RO):
原理:利用半透膜阻挡重金属离子、有机物等小分子物质。
效果:可有效降低废水中离子种类和浓度,使处理后的废水达到高纯度。
离子交换:
原理:利用离子交换树脂选择性吸附废水中的重金属离子。
效果:将废水中的重金属离子浓度降低至很低的水平(如铜离子、镍离子等)。
膜分离技术:
超滤/纳滤:去除废水中的大分子有机物和胶体物质。
组合工艺:如“超滤+纳滤+反渗透”可实现废水的高效净化。
4. 消毒处理阶段:确保水质安全
紫外线消毒:
原理:利用紫外线杀死废水中的细菌和病毒。
优势:无二次污染,适用于电子级污水的最终处理。
二氧化氯消毒:
原理:通过强氧化性破坏微生物细胞结构。
适用场景:对消毒要求较高的电子级污水。
三、实际应用案例与效果验证
某半导体制造企业案例:
进水水质:废水中含有氟化物、重金属离子、有机物等污染物,TOC=5mg/L。
处理工艺:预处理(格栅除渣+调节池均质+pH调节)→化学沉淀(加入氢氧化钙、硫化钠)→离子交换(去除残留重金属离子)→膜分离(超滤+纳滤)→AOP(UV/O₃工艺)→消毒(紫外线消毒)。
出水水质:TOC≤0.5ppb,电阻率≥18.2MΩ·cm,满足回用标准。
某PCB制造企业案例:
进水水质:废水中含有铜离子、氯化物、有机物等污染物,TOC=3mg/L。
处理工艺:预处理(格栅除渣+调节池均质+pH调节)→化学沉淀(加入氢氧化钙)→离子交换(去除残留铜离子)→膜分离(超滤+纳滤)→AOP(UV/H₂O₂工艺)→消毒(二氧化氯消毒)。
出水水质:TOC≤1ppb,电阻率≥18.0MΩ·cm,满足排放标准。
来源:hoogoow
