摘要:黄仁勋关于英伟达在中国AI芯片市场份额从95%骤降至0%的表态,是美国对华技术限制升级与中国自主创新加速共振的结果。这一变化将重构全球科技产业链,尤其利好以下板块及个股:(个人看法,仅供参考)
黄仁勋关于英伟达在中国AI芯片市场份额从95%骤降至0%的表态,是美国对华技术限制升级与中国自主创新加速共振的结果。这一变化将重构全球科技产业链,尤其利好以下板块及个股:(个人看法,仅供参考)
一、国产GPU与AI芯片板块:技术突破与市场扩容双驱动
1. 综合实力领先的头部企业
景嘉微:作为国内唯一实现GPU大规模量产的上市公司,其JM9系列芯片性能接近英伟达GeForce GTX 1050,已完成国产操作系统及硬件生态适配,覆盖AI训练、推理及图形渲染等场景。近期公司加大研发投入,2025年前三季度研发费用同比增长35%,加速迭代下一代高性能GPU 。
摩尔线程(未上市):其MTT S2000芯片支持20路1080P并发云桌面虚拟化,兼容CUDA生态的MUSA架构已在智谱AI、百度等企业落地应用。公司夸娥智算集群已实现千卡规模部署,万卡集群技术进入攻关阶段,预计2026年科创板上市后将进一步扩大产能 。
壁仞科技(未上市):BR100芯片采用7nm工艺及Chiplet封装技术,BF16算力达512 TFLOPS,接近英伟达A100水平,支持千亿参数大模型训练。尽管被列入美国实体清单,但其产品已在国内头部AI企业测试,2025年订单金额突破15亿元 。
2. 细分领域新锐企业
寒武纪:思元系列芯片在安防、自动驾驶等推理场景市占率领先,2025年与阿里云合作开发的AI加速卡已应用于城市大脑项目。其云端训练芯片MLU590进入流片阶段,预计2026年量产 。
海光信息:依托AMD授权技术开发的深算系列DCU兼容类CUDA环境,深算二号性能较前代提升100%,2025年前三季度营收同比增长54.65%,并与中科曙光推进吸收合并,整合后将形成“芯片-服务器”全产业链协同效应 。
二、AI服务器与算力基础设施:国产替代进入规模化落地期
1. 服务器整机厂商
浪潮信息:作为国内AI服务器龙头,其NF5688G7训练机支持英伟达H100及国产昇腾910双架构。2025年推出基于海光DCU的“元脑”算力平台,在政府、金融等关键行业订单同比增长70% 。
中科曙光:黄河系列AI服务器已实现全栈国产化,搭载海光DCU的OceanAI 900H训练机在2025年世界人工智能大会上获“算力基础设施创新奖”。前三季度净利润同比增长24%,扣非净利润增速达66.79%,显示国产替代带来的盈利改善 。
2. 算力集群与液冷技术
中科曙光:联合华为、海光等企业构建的“AI计算开放架构”,支持多厂商芯片混合部署,已在长三角地区建成多个算力中心。其液冷服务器PUE可降至1.1以下,较传统风冷方案节能40%,2025年相关订单超20亿元 。
英维克:作为液冷技术核心供应商,为浪潮、中科曙光等提供冷板式及浸没式液冷解决方案,2025年上半年液冷业务营收同比增长120%,毛利率提升至38%。
三、云计算与软件生态:从“替代依赖”到“自主可控”
1. 云服务商
阿里云(未上市):自研的含光800芯片已在轻量级模型训练中替代英伟达H20,INT8算力密度达200TOPS/W,成本降低30%。其通义千问大模型70%的推理任务已迁移至国产芯片集群,2025年云服务收入中自研算力占比提升至45%。
华为云(未上市):基于昇腾910的“盘古大模型”在能源、医疗等行业落地超200个项目,2025年AI云服务市场份额突破18%,超越亚马逊云成为中国第二。
2. 软件框架与工具链
百度(BIDU.US):飞桨框架与昆仑芯P800深度协同,在文心大模型训练中算子调用成功率从2023年的78%提升至96%,2025年Q2昆仑芯业务营收达8.2亿元,首次实现转正。
中望软件:其3D设计软件ZWCAD已适配国产GPU及操作系统,在机械制造领域替代AutoCAD的市占率从2023年的12%提升至2025年的25%,2025年上半年营收同比增长35% 。
四、半导体设备与材料:突破“卡脖子”技术
1. 关键设备
北方华创:12英寸刻蚀机进入中芯国际、华虹半导体产线,在55nm及以上制程工艺良率达95%,2025年订单金额突破200亿元,同比增长80% 。
新凯来(未上市):子公司万里眼推出90GHz超高速实时示波器,打破《瓦森纳协议》对60GHz以上带宽设备的禁运,技术水平全球第二;子公司启云方发布的EDA设计软件性能较行业标杆提升30%,已在华为、中兴等企业试用 。
2. 材料与封装
长鑫存储(未上市):自主研发的17nm DDR5内存量产,带宽达6400Mbps,价格较三星同类产品低15%,2025年产能突破每月10万片,供应浪潮、中科曙光等服务器厂商 。
通富微电:为壁仞科技BR100提供2.5D CoWoS封装服务,良率达90%,2025年先进封装业务营收占比提升至35%,毛利率较传统封装高12个百分点 。
五、政策与市场双重驱动下的投资逻辑
1. 短期(1-2年):国产GPU、AI服务器及云计算企业将直接受益于英伟达退出带来的市场空白。重点关注景嘉微、寒武纪、浪潮信息等订单落地及业绩兑现情况,同时跟踪政策补贴(如上海对国产算力项目最高30%研发补贴)的实际效果 。
2. 中期(3-5年):软件生态与半导体设备的自主可控是关键。需关注飞桨、MindSpore等框架的开发者社区规模,以及北方华创、中微公司等设备厂商在先进制程领域的突破 。
3. 长期(5年以上):国产替代将推动中国算力产业形成独立于英伟达的技术体系。摩尔线程、壁仞科技等企业若能在2030年前实现与英伟达H20相当的性能,有望重构全球AI芯片格局 。
风险提示
技术迭代风险:英伟达Blackwell架构GPU预计2026年量产,若国产芯片性能差距进一步拉大,可能影响替代进程。
政策不确定性:美国对华技术限制存在进一步升级可能,需警惕对半导体设备及材料进口的新限制。
估值波动风险:部分国产替代标的估值已透支短期预期,战友们需关注业绩增速与估值的匹配度。
来源:冀东王
