摘要：“这已不是赢，而是彻底碾压了！”一位半导体投资领域的人士在看到台积电2025年第二季度的数据后发出如此感叹。台积电的市场份额首次突破七成，达到71%，创下历史新高。

台积电占据全球晶圆代工市场71% 的份额，这座“护台神山”正面临前所未有的挑战。

“这已不是赢，而是彻底碾压了！”一位半导体投资领域的人士在看到台积电2025年第二季度的数据后发出如此感叹。台积电的市场份额首次突破七成，达到71%，创下历史新高。

台积电2025年第二季度总营收达到9337.92亿元新台币，同比增长38.65%，净利润同比激增60.69%。

但在这一辉煌数据的背后，一场关于芯片、关于台湾经济命脉的争夺战正在悄然升级。

全球晶圆代工市场正经历着前所未有的增长。TrendForce集邦咨询数据显示，第一季度全球纯晶圆代工市场销售额环比增长14.6%，同比大增33%，规模突破417亿美元。

在这一繁荣景象背后，是台积电绝对的统治力。

台积电的霸主地位靠三大技术支柱支撑：3纳米工艺的产能爬坡提速、4/5纳米工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的规模扩展。

在3纳米工艺方面，台积电已实现月产10万片的产能，这一规模远超竞争对手。

与此同时，台积电的4/5纳米工艺在AI GPU领域也占据着无可撼动的主导地位。2025年第二季度，台积电的5纳米和4纳米工艺推动了高性能计算业务占总营收的53%，同比增长19%。

台积电CEO魏哲家在去年财报会议中坦言：“2024年AI加速器的收入占总收入的近10%。”

然而，这种市场主导地位也带来了潜在风险。一位产业人士透露，台积电这种极度强势的市场地位，某种程度上反而会让客户有所顾忌，“毕竟把所有鸡蛋放在同一篮子的风险实在太大。”

AMD首席执行官苏姿丰在2025年7月的一次公开活动中透露，从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂“高出5%以上，但不会超过20%”。

这一价格差异揭示了美国试图重塑半导体供应链的现实困境。

尽管美国亚利桑那州的人力成本约为中国台湾的3倍，但由于晶圆厂的高度自动化，劳动力在整体成本结构中的占比已降至不到2%。

然而，建筑建设成本才是更大的挑战。在美国建造一座晶圆厂需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍。

美国在半导体制造的供应链配套方面也存在明显不足。台积电在亚利桑那州的工厂面临化学品供应短缺的问题，由于美国本土缺乏成熟的化学品产业集群，台积电不得不从中国台湾长途运输化学品。

有分析认为，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期缓解，长期来看，中国台湾地区依托成熟的供应链、低成本劳动力和技术优势，预计在全球半导体制造领域继续保持领先地位。

2025年5月，有报道指出，如果美国总统特朗普对台湾祭出高关税，台湾全年经济成长率恐难保3。

中央大学经济系教授吴大任分析表示：“不是所有企业都有台积电的能耐，传统产业接下来恐怕面临倒闭潮。”

台湾经济对半导体产业的依赖已达惊人程度。8间主要海外投资银行预期台湾2025年GDP成长率落在5.3%，与落在1%以下的韩国形成鲜明对比。

这一增长主要得益于以台积电为首的台湾半导体对美国出口的强劲表现。事实上，台湾半导体8月对美出口额首次超越韩国。

野村证券对台湾GDP成长率预期最高，达到6.2%。野村证券的经济学者朴正宇指出，在美国对各国课征对等关税的状况下，台湾也相对占有优势。

他说明，美国对台湾课征的对等关税税率虽是20%，但被豁免的半导体及资通讯等科技产品占比达6成，实质税率推算大概落在7到9%左右。

在全球半导体格局中，不仅仅是美国在行动。欧盟正在规划《晶片法案2.0》，旨在简政放监管、提供激励计划、加快审批速度，确保电力供应配套基础设施。

国际半导体产业协会敦促欧盟将投资晶片预算增加4倍，2023年约为430亿欧元。

欧盟半导体委员会自2025年9月5日进行为期12周的公众咨询，预计欧洲《晶片法案2.0》要2026年下半年才有眉目。

与此同时，印度也在快速推进半导体和电子制造计划，通过生产关联激励计划、印度半导体使命和战略全球合作伙伴关系推动发展。

印度第一座大型半导体制造厂已在古吉拉特邦投产。

然而，印度半导体扩张面临高昂的资本投资、原材料依赖全球供应链以及熟练工程师和研究人员短缺等挑战。

面对外部压力，中国大陆半导体产业正在加速自主替代进程。中芯国际在2025年第二季度以5% 的市场份额位列全球第三，成为唯一跻身前三的中国大陆企业。

虽然中芯国际的先进制程研发受到设备禁令的限制，但通过DUV多重曝光技术，中芯国际仍在努力推进N+1/N+2节点的研发和量产。

中芯国际计划到2027年将7纳米及以下工艺总产能提升至8万片/月，到2025年底预计达到4.5万片/月。

在存储芯片领域，复旦大学团队直接开发出了128Gb/in² 的“二维闪存”。长江存储的12英寸产线预计明年第二季度流片。

这种新型闪存芯片在ISSCC现场实测中，存取速度仍压在500皮秒以内，数据可保存10年不变质。

在85℃ 的烤箱里性能波动只有3%，远低于传统3D NAND的15%。

更令人惊讶的是其抗辐射能力，太空粒子轰了几天，翻转率直接掉两个零，中国航天科技集团当场拉人开小灶。

台湾半导体产业正站在经济与地缘政治的十字路口。一方面，台积电的市场地位节节攀升；另一方面，外在压力持续加大。

吴大任指出，520前夕特朗普再提台湾偷走晶片，还说当初应课征晶片50%至100% 关税。现在不只32% 高关税悬而未决，晶片关税的税率仍有相当高的风险。

台湾面临的挑战不仅来自美国。三星虽然在2025年第二季度以8% 的市场份额位居第二，但较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点。

在最先进的3纳米节点上，三星的良率始终不高，量产稳定性和客户信任度远不及台积电。

但同时，中芯国际和华虹半导体在28纳米以上的成熟制程上快速扩产，产能利用率已超过70%，在汽车电子、工业控制等细分市场抢占了部分原本属于三星的订单。

台积电这座“护台神山”正面临强风吹拂。全球芯片战争的结局，将不仅决定半导体产业的格局，更将深度影响台湾的经济命脉与地缘政治地位。

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来源：走进科技生活