摘要：“公司HBM封测订单排到2026年了，车间24小时连轴转都赶不完！”长电科技的生产主管老李最近在行业论坛上的分享，戳中了存储封测行业的“冰火两重天”——一边是AI驱动的高端存储订单爆单，一边是传统封装产能过剩。2025年，这场围绕“存储封测龙头”的较量中，长电
“公司HBM封测订单排到2026年了，车间24小时连轴转都赶不完！”长电科技的生产主管老李最近在行业论坛上的分享，戳中了存储封测行业的“冰火两重天”——一边是AI驱动的高端存储订单爆单，一边是传统封装产能过剩。2025年，这场围绕“存储封测龙头”的较量中，长电科技与通富微电的比拼尤为激烈：前者靠全栈布局稳扎稳打，后者凭巨头绑定突击突围，谁能最终坐稳头把交椅？
要搞懂这场竞争的核心，得先明白存储封测的底层价值：它不是简单的“芯片打包”，而是决定存储产品性能的关键环节，相当于给芯片“装大脑+接神经”。2025年行业的核心风口很明确——AI算力爆发带动HBM（高带宽内存）、DDR5需求暴涨，HBM封装加工费是传统DDR4的5倍以上，谁能搞定高端技术，谁就掌握了利润密码。长电与通富的对决，本质就是高端技术、客户结构与抗风险能力的全面比拼。
一、技术硬实力：“全栈覆盖”vs“单点突破”
存储封测的竞争，首先是技术的较量。2025年的技术高地集中在HBM、DDR5等高端领域，两家公司的布局思路截然不同，直接影响了订单获取能力。
长电科技走的是“全栈布局、高端突围”路线。作为全球第三、国内第一的封测巨头，它早就看透了“单一技术抗风险弱”的痛点，提前布局了从传统封装到先进封装的全技术链。在存储领域的核心战场HBM封装上，长电2022年就砸50亿建产线，拉200人研发团队攻关，2025年把8层堆叠良率做到了98.5%，比三星还略高一点。这种硬实力让它顺利切入长江存储供应链，还拿到了英伟达的部分订单，HBM封测营收已占总营收的28%，毛利率高达42%，比传统业务翻了一倍多。
更关键的是，长电的技术布局能“协同发力”。它的XDFOI®工艺实现了芯粒间高速互连，和存储封装需要的Chiplet技术高度契合，这种技术复用能力让它在DDR5、LPDDR5等领域也快速突破，DRAM、Flash全品类覆盖，从移动终端到工业存储的需求都能接[__LINK_ICON]。2025年上半年，光是存储封测业务就贡献了近60亿营收，同比增长25%，这背后正是全技术链的支撑。
通富微电则是“单点突破、借力打力”的典型。它的核心优势绑定在AMD身上，承接了AMD 80%以上的封测份额，尤其是CPU/GPU等高端芯片的Chiplet封装，让它在2D+等先进技术上走在前列，2024年FCBGA业务增速达52%[__LINK_ICON]。这种合作带来了技术溢出效应，通富2025年上半年在CPO光电共封装领域取得突破，大尺寸FCBGA进入量产，为存储高端化打下基础。
但在存储领域的直接竞争中，通富明显慢了半拍。它的存储业务长期集中在中低端，DDR4封测毛利率从去年的22%跌到16%，而高端的HBM封装还在研发阶段，没能赶上2025年的HBM红利期。虽然通富已经加速研发，争取2026年实现HBM样品送测，还通过绑定长鑫存储拿到了45%的订单，但行业格局已初步形成，深科技、长电已占据高端市场60%以上份额，想挤进去并不容易。
技术层面的底层逻辑很清晰：存储行业正从“全面需求”转向“高端集中”，长电的全栈布局既能靠高端技术吃红利，又能靠传统业务稳基本盘；而通富的单点突破虽有爆发力，但在存储领域的技术滞后，让它错过了本轮高端增长窗口，后续追赶需要时间成本。
二、客户结构：“多元对冲”vs“巨头依赖”
半导体行业有句行话：“抱对大腿比埋头生产重要”。客户结构直接决定了订单稳定性和利润水平，长电与通富的差异在这里体现得淋漓尽致。
长电科技的客户策略是“内外兼修、多元分散”。它早就意识到“客户集中风险大”，花了十几年搭建全球客户网络，全球85%的头部半导体企业都是它的客户，苹果、高通这些巨头的订单常年稳定。2024年数据显示，长电前五大客户销售额之和仅占总营收的52.32%，没有任何一家客户能“卡脖子”[__LINK_ICON]。
这种多元结构在2025年发挥了关键作用。当部分传统存储客户需求疲软时，长江存储、长鑫存储的高端订单补了上来；当存储行业出现短期波动时，汽车电子、AI芯片封装业务又能托底——2024年它的汽车电子收入涨了20.5%，上海临港车规级基地下半年还要通线，产能能翻倍，AI芯片封装增速更是达到38.1%。海外收入占比80%，人民币汇率波动还能带来额外收益，这种“东方不亮西方亮”的布局，让它2025年上半年营收186.1亿元，同比增长20.1%，稳得惊人。
通富微电则深陷“甜蜜的烦恼”——过度依赖AMD。2024年AMD一家就贡献了120.25亿收入，占总销售额的50.35%，相当于半条命绑在了别人身上[__LINK_ICON]。AMD的增长确实带火了通富，2025年上半年营收130.38亿元，归母净利润涨了27.72%，但存储业务却成了“副业”，没能借AMD的资源切入高端存储供应链。
更要命的是，这种依赖让通富错失了关键机会。英伟达占据AI芯片市场80%以上份额，而通富明确表示目前没有和英伟达合作，这意味着它在HBM、AI服务器存储等高端领域少了重要的订单来源。虽然通富也在拓展长鑫存储、比亚迪等客户，存储业务第二季度同比增长42%，但短期很难改变“巨头依赖”的格局，一旦AMD产品迭代放缓或订单转移，通富的存储业务增长就会承压。
这里的核心逻辑是：存储封测属于“重资产、长周期”行业，客户结构的多元化直接决定抗风险能力。长电的分散布局能平滑行业周期波动，而通富的集中依赖虽短期受益，但长期来看，在存储这种技术迭代快的领域，单一客户的支撑力终究有限。
三、盈利与增长：“稳增型”vs“追赶型”
技术和客户的差异，最终体现在盈利数据和增长潜力上。2025年的财报数据，已经拉开了两家公司的差距。
长电科技是典型的“稳增型”选手。2025年第一季度，它的销售毛利率达12.63%，虽然受行业整体影响略有波动，但比2023年同期提升了1.8个百分点，这背后是高端存储业务42%毛利率的拉动。净利润方面，2025年前三季度同比涨了45%，增长质量很高，因为收入增长主要来自高毛利的HBM、DDR5业务，而非靠规模扩张堆出来的“虚胖”。
更值得关注的是它的现金流和扩产节奏。长电2025年一季度资产总计达528亿元，负债控制在231亿元，财务结构健康，有足够资金投入研发——2025年计划再砸30亿扩产HBM封装，合肥基地月产能将从8万片提升到12万片，正好赶上2026年HBM需求的爆发期。这种“盈利-研发-扩产”的良性循环，让它的增长具备可持续性。
通富微电则是“追赶型”态势。2025年前三季度净利润只涨了8%，远低于长电的45%，核心问题是高毛利业务占比低。它的存储业务以中低端为主，手机存储封装毛利率只剩12%，拉低了整体盈利水平，虽然存储业务增速快，但基数低，短期内很难改变盈利结构。
不过通富也有突围的机会。它绑定长鑫存储拿到了长期45%的订单，2025年存储业务预计全年增速将超过30%，如果能在HBM技术上实现突破，凭借和AMD合作积累的先进封装经验，说不定能后来居上。而且它在汽车电子领域进展迅速，拿下了特斯拉800伏平台SiC模块和比亚迪车规级MCU封装订单，这些业务能和存储形成协同，为增长添动力。
盈利层面的底层逻辑很直接：存储封测的利润已经向高端集中，长电靠提前布局吃到了“第一波红利”，盈利质量和增长稳定性更优；通富虽然增速亮眼，但受制于技术和客户结构，还处在“量变积累”阶段，想实现盈利反超，必须在高端存储领域实现突破。
四、龙头之争的核心结论：当下看长电，未来看通富
分析到这里，“存储封测龙头花落谁家”的答案已经清晰：从2025年的现状看，长电科技是当之无愧的龙头；但通富微电具备追赶潜力，未来胜负仍有变数。
长电的龙头地位有三大支撑：一是技术领先且全面，HBM、DDR5等高端技术成熟，良率和产能都走在前列；二是客户多元抗风险强，没有单一客户依赖，能平滑行业波动；三是盈利质量高，高端业务拉动毛利率提升，形成良性增长循环。对当下的投资者和产业链伙伴来说，长电是更稳妥的“压舱石”选择。
通富微电的优势在于技术潜力和客户绑定：绑定AMD让它掌握了先进的Chiplet封装技术，这是切入高端存储的关键；存储业务增速迅猛，和长鑫存储的合作打开了成长空间。但它的短板也很明显：HBM技术滞后、客户集中风险高、盈利结构待优化。如果能在2026年实现HBM技术突破，同时拓展更多高端存储客户，它有望成为长电的最强挑战者。
对行业来说，这种“双雄争霸”不是坏事。存储封测是半导体国产化的关键环节，目前DRAM领域海外厂商市占率达95.7%，NAND领域达92.7%，国产化率仅8%，替代空间巨大。长电的稳扎稳打能守住国产存储封测的基本盘，通富的快速追赶能激发行业创新活力，最终受益的是整个国产半导体产业链。
五、2025年关注重点：两个“胜负手”
无论对企业还是观察者来说，2025年下半年到2026年，有两个“胜负手”值得重点关注：
一是通富的HBM进展。如果通富能按计划在2026年实现HBM样品送测并量产，良率达到95%以上，就能快速切入长鑫存储、长江存储的供应链，直接挑战长电的高端地位；反之，如果技术突破延迟，就会彻底错过本轮HBM红利期。
二是长电的产能释放节奏。长电合肥基地的HBM扩产能否按时落地，直接决定它能否接住2026年的HBM订单。如果产能跟不上，可能会给通富和深科技留下抢单空间。
结语：龙头之争，最终受益的是国产替代
其实，长电与通富的龙头之争，本质是国产存储封测产业的“成长秀”。十年前，国内封测企业还在低端市场挣扎，如今能在HBM、DDR5等高端领域与国际巨头掰手腕，本身就是巨大的进步。
对普通消费者来说，这场竞争会带来更优质、更便宜的存储产品；对国家来说，这是半导体国产化的重要一步；对企业来说，竞争是最好的催化剂——长电会被逼着持续创新，通富会加速技术突破。
无论最终谁能坐稳龙头，只要这场“高端化竞赛”不停歇，国产存储封测就会不断逼近全球顶尖水平。而这，才是这场龙头之争最深远的意义。
来源：走进科技生活
