摘要：2025年10月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并发布了截至2030年的预测结果。结果显示，预计2030年市场规模将达到约700亿美元，而2025年仅为500多亿美元。其中，前端材料市场规模将达到560亿美元，后端材料市场规模将达到141亿美元。人工

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

随着AI相关半导体需求的增长，高附加值半导体材料产品的销售也强劲。

2025年10月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并发布了截至2030年的预测结果。结果显示，预计2030年市场规模将达到约700亿美元，而2025年仅为500多亿美元。其中，前端材料市场规模将达到560亿美元，后端材料市场规模将达到141亿美元。人工智能相关的尖端半导体需求将保持强劲。

本次调查涵盖了硅片、光掩模、光刻胶和CMP浆料等26种前端材料，以及背磨胶带、键合线和封装基板用覆铜板材料等8种后端材料。调查还考察了四大主要半导体器件市场：SoC（移动）、AI加速器、NAND闪存和DRAM。调查时间为2025年5月至8月。

随着AI相关半导体需求的增长，高附加值半导体材料产品的销售也强劲，预计2024年市场将转为正增长。预计数据中心的投资和对尖端半导体（特别是与AI相关的半导体）的需求将持续增长，材料市场也将稳步扩大。

从各工序来看，随着背面布线技术和利用TSV（硅通孔）的晶圆堆叠技术的进步，预计前端工序使用的晶圆数量将会增加，从而带动所有材料的增长。特别是光刻胶、光掩模和硅烷气体预计将出现显著增长。

键合线在后处理材料中占比很大。因此，预计2024年需求将大幅增长，部分原因是由于锭价上涨。此外，FC-BGA封装基板用覆铜板材料以及层间绝缘材料的需求也有望扩大。

全球半导体材料市场（前段工序和后段工序）来源：富士经济

本报告重点介绍了三种值得关注的产品市场：光刻胶、CMP浆料和用于封装基板的覆铜层压材料。

光刻胶是一种特殊的光敏材料，具有光化学反应的特性。它在微电子制造中起到了至关重要的作用。光刻胶的主要作用是在光刻过程中形成光刻图案，用于制造微电子器件的结构。通过光刻胶的选择和处理，可以实现高精度、高分辨率的微细加工。光刻胶根据其化学成分和特性可以分为正胶和负胶。正胶在光照后会发生聚合反应，形成固化的区域，而负胶则是在光照后会发生解聚反应，形成固化的区域。

光刻胶的特性包括分辨率、曝光剂的选择、显影过程等。分辨率是指光刻胶能够实现的小特征尺寸，决定了微电子器件的制造精度。曝光剂的选择要考虑到其光敏性和化学稳定性，以实现高质量的光刻图案。显影过程是将光刻胶中未固化的部分，形成所需的图案。

光刻胶在微电子制造中有广泛的应用。首先，光刻胶用于制造集成电路中的电路图案，实现电路的连接和功能。其次，光刻胶在制造光学器件中起到了关键作用，如光纤通信中的光波导器件。此外，光刻胶还用于制造传感器、显示器件等微电子器件。

光刻胶的应用要考虑到制造工艺的要求和设备的兼容性。不同的光刻胶适用于不同的制造工艺和设备，需要根据具体需求进行选择。

预计2030年光刻胶市场规模将达到36亿美元，而2025年预计为25亿美元。2025年，对尖端AI相关逻辑和堆叠DRAM宽带存储器 (HBM) 的需求依然强劲。展望未来，通用半导体的g/i-line和KrF应用以及尖端半导体的极紫外 (EUV) 光刻应用预计将实现增长。

CMP浆料（化学机械抛光浆料）是一种用于化学机械抛光（CMP）工艺的抛光液，主要用于集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化。CMP浆料通常由分散在酸性或碱性溶液中的纳米级磨料组成，能够在化学反应和机械研磨的作用下去除材料，从而使表面达到微米或纳米级的平坦度。根据磨料的不同，CMP浆料可分为二氧化硅浆料、氧化铈浆料、氧化铝浆料等几大类。

预计2030年CMP浆料市场规模将达到27亿美元，而2025年预计为20亿美元。由于存储器和逻辑芯片的生产开工率低于2025年的峰值，因此与上一年相比，增长率仅为5%左右。从中长期来看，尖端逻辑芯片布线层数的增加、晶体管结构的变化以及3D NAND闪存层数的增加等因素预计将推动市场扩张。

“封装基板用覆铜板材料”市场规模预计在2025年达到15亿美元，2030年达到20亿美元。2025年，数据中心服务器和通信设备使用的半导体封装基板材料市场规模扩大，预计未来这一趋势将持续，导致高价位产品的需求增加。

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来源：半导体产业纵横