摘要：美国打出芯片“穿透”狠招，我们以“稀土穿透”还治其人之身。10月9日，商务部一纸公告，宣告中国正式打出“稀土王牌”，直击对手产业七寸——今后任何境外产品，只要含有“中国稀土血统”，哪怕仅占其价值的0.1%，都必须向中国申请出口许可。14纳米及以下逻辑芯片、25

美国打出芯片“穿透”狠招，我们以“稀土穿透”还治其人之身。10月9日，商务部一纸公告，宣告中国正式打出“稀土王牌”，直击对手产业七寸——今后任何境外产品，只要含有“中国稀土血统”，哪怕仅占其价值的0.1%，都必须向中国申请出口许可。14纳米及以下逻辑芯片、256层以上存储芯片、下一代光刻机、潜在军用AI芯片……无一例外，全部“逐案审批”，无证禁行。

故事要从荷兰ASML的仓库讲起。今年春天，美国将出口管制从EUV扩展至14纳米以下DUV，ASML工程师只能将已打包的高端光刻机重新拆解，眼睁睁看着订单作废。更绝的是，华盛顿甚至要求ASML连售后零件供应都需报备，严防中国“拼装”出超级光刻机。

中国并未坐视。商务部悄然完成两项关键布局：一是将全国稀土开采、冶炼、磁材、回收全流程技术列入“禁止擅自出境”清单；二是对境外所有使用中国稀土或技术的下游产品设定0.1%价值红线——超过即需中国许可。0.1%是什么概念？一台EUV光刻机约使用2公斤高性能钕铁硼永磁体，价值不足300美元，却决定了晶圆定位能否达到头发丝万分之一的精度。如今，哪怕只涂一层含中国稀土的防锈漆，整机也休想离港。

为何选择14纳米与256层作为管控节点？工信部内部数据显示：全球7纳米以下先进制程92%集中于台湾与韩国，其余8%也基本依赖ASML的EUV设备；而14纳米恰是“军民两用”的关键节点，覆盖手机、车载雷达、军用FPGA乃至导弹制导芯片。256层以上NAND闪存同样如此，既用于民用手机与AI服务器，也见于高超音速飞行器的黑匣子。封住这两条线，等于将对手的高端产业链拦腰截断。

更致命的是下一代BEUV光刻机。其光源波长需从13.5纳米压缩至6纳米，激光增益介质必须掺铥，反射镜涂层离不开镧，靶材需加钆与铽——这些元素中国去年产量占全球90%以上，美国本土开采量为零。没有中国配额，实验室连原型机都造不出。

未来将如何演变？三大场景已浮出水面：

场景一：12月1日过渡期结束，ASML、应用材料、泛林等企业排队提交申请。商务部依“最终用户穿透”原则审查，一旦发现上游芯片厂涉军工订单，立即卡在0.1%红线之外。交货周期从6个月拉长至24个月，台积电、三星、英特尔已悄然将2026年资本开支下调8%–12%。

场景二：美日加速推进“去中国稀土”联盟。美国重启加州Mountain Pass矿，但分离厂环评至少需36个月；日本在哈萨克斯坦的镝冶炼项目设计产能仅为中国的6%，每吨成本高出40%。磁材厂商要么接受涨价，要么将订单转至中国境内代工。

场景三：国内设备企业迎来替代窗口。上海微电子28纳米DUV已实现量产，中信建投测算，若2026年国产14纳米光刻机获5台订单，北方稀土、中科三环仅磁材业务即可新增42亿元收入，毛利率提升9个百分点。

商务部在公告中亦留有人道主义通道：地震救灾、公共卫生等紧急需求可“先通行后补证”，但须在10个工作日内向北京报备流向。这一设计既堵住“军用夹带”漏洞，也将“中国卡脖子”的指责反掷给滥用管制的始作俑者。规则透明、审批限时，谁想用中国稀土造导弹，就必须在申请表上签字画押，留下永久追溯记录。

光刻机停转的那一刻，太平洋两岸都听到了齿轮卡死的刺耳声响。下一轮谈判桌上，稀土不再是散装原料，而是写入国际规则的中国筹码。剧情至此，轮到对方出牌了。

来源：@生活百态