摘要：北京时间10月9日，英特尔周四在一个公开活动上宣布，其代号为Panther Lake 的下一代PC处理器设计已全面投入生产，配置该芯片的PC将于明年年初上市。同时，代号为Clearwater Forest的下一代服务器处理器，预计将于 2026 年上半年推出。

北京时间10月9日，英特尔周四在一个公开活动上宣布，其代号为Panther Lake 的下一代PC处理器设计已全面投入生产，配置该芯片的PC将于明年年初上市。同时，代号为Clearwater Forest的下一代服务器处理器，预计将于 2026 年上半年推出。

采用英特尔18A制程制造的Panther Lake芯片

英特尔确认，两款产品都将采用英特尔 18A 制造工艺，并且都在英特尔位于亚利桑那州的全新先进工厂Fab 52中生产。

Panther Lake是第一款采用英特尔 18A 制造工艺量产的芯片产品，其性能表现对于急于要证明制造工艺依然“在线”的英特尔而言异常重要。

从英特尔公布的性能指标来看，Panther Lake芯片的能耗较低，并且性能提升也不错，但是在终端产品的真正表现，可能还要等待大量搭载这款芯片产品的PC上市。所幸，时间也不会太长了。

在陈立武（Lip-Bu Tan）担任英特尔CEO之前，英特尔上一任CEO Pat Gelsinger就向市场画了一个大饼——“四年五个节点”，18A将实现英特尔在制造工艺上对台积电的反超。

不过，至少在2025年10月份前，英特尔对18A的信息披露其实非常有限，基本上都是官方口径——一切都在on track。

此时此刻，英特尔却开始主动大量披露18A的进展，以及所制造产品的性能表现，并直面媒体和分析师的提问。

该如何理解这样的转变呢？

我觉得，最大的可能性是，英特尔18A的良率已经实现了一个节点上的突破，可以公开示人了，以及也可以向潜在客户进行宣传了。

关于18A的良率，英特尔一直没有公开数据，但是今年7月份，KeyBanc Capital Markets发布的一份报告指出，2025年第二季度18A良率已提升至55%，并预计第四季度量产时可达70%。该报告同时指出，台积电N2（2nm）制程良率约为65%。

由于，英特尔的18A首次采用了两个非常大的创新——RibbonFET 晶体管构架与PowerVia 背面供电技术，这虽然有利于提升芯片的性能，降低能耗，但是也使得制造良率的提升非常有挑战性。

如果18A真的帮助Panther Lake在年底前实现量产，这可能意味着，英特尔已经解决了18A的良率问题，并且有较大把握接近台积电N2制程或者略微超越。

如果这一切成真，这可能意味着，英特尔迈出了真正让台积电感到有压力的第一步。

英特尔说，英特尔 18A 是美国有史以来开发和制造的最先进的半导体工艺。这话确实没错，但是更有意义的是，18A是不是能制造出来全球最领先的芯片，哪怕只是实现在PC芯片领域的第一，也是非常有意义的。

所以，18A能否有市场竞争力，还要再等2个月左右，看看CES上搭载英特尔Panther Lake芯片的PC能否获得普遍好评。

Panther Lake是18A落地的首秀，其实需要大获成功才行，否则可能并不足以打动习惯了跟台积电合作的潜在客户的心。纵然英特尔现在有政策层面的强力背书，但是最终还是要靠硬核硬实力来说话。

在制造领域，英特尔已经砸了数百亿美元，英特尔承担不起失败的代价。现在，经过一系列的融资之后，英特尔肩负的东西实际上可能更多。

但是，显然这是一场非常硬的仗。因为，台积电并没有停下来，等着被反超，其N2工艺同样在稳步推进，并已获得苹果、英伟达、AMD等关键客户的订单，后续路线图也在路上。

希望这次主动进行的18A秀，是英特尔迈出的绝地反击的第一步。

来源：智能超参数一点号