摘要:“目前内存成本比一年前高出约120%。”树莓派(Raspberry Pi)CEO Eben Upton在2025年10月初的官方声明中无奈表示。这家以亲民价格著称的微型计算机公司也宣布调涨其产品价格,加入了全球存储芯片涨价潮的受害者行列。
一场“定价末日”风暴正席卷全球存储芯片市场,从AI巨头到普通消费者的钱包,无人能幸免。
“目前内存成本比一年前高出约120%。”树莓派(Raspberry Pi)CEO Eben Upton在2025年10月初的官方声明中无奈表示。这家以亲民价格著称的微型计算机公司也宣布调涨其产品价格,加入了全球存储芯片涨价潮的受害者行列。
几乎在同一时间,行业巨头三星和闪迪纷纷向客户发出涨价函,美光股价一个月飙涨60%,铠侠闪迪涨幅甚至超过100%。
这场被业界称为 “定价末日” 的风暴,正从AI数据中心蔓延到普通消费者的电子设备。
全球存储市场正经历一场前所未有的供应危机。NAND闪存、DRAM和硬盘——三大存储产品同时出现了供应短缺,这种情况在历史上实属罕见。
价格涨幅数据令人震惊:2025年第四季度开始,DRAM合约价格预计上涨10-30%,NAND闪存价格攀升5-10%。而高容量硬盘的交货期已延长至52周以上。
市场研究机构TrendForce集邦咨询的调查显示,由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶服务器用DRAM和HBM,旧制程DRAM价格涨幅依旧可观。
02 AI的“吞噬性”需求此轮存储芯片短缺的核心驱动力,来自于人工智能数据中心的“吞噬性”需求。
OpenAI的“Stargate”项目揭示了AI产业对内存需求的恐怖规模。根据彭博社报道,OpenAI每月需要90万片DRAM晶圆,用于包括传统DDR5内存和专为AI处理器设计的高带宽内存(HBM)。
TechInsights数据显示,2025年全球DRAM产能预计达2,250,000片晶圆月产能,这意味着单是OpenAI一家的需求就占全球产量的40%。
更惊人的是,韩国媒体《每日经济》指出,90万片晶圆相当于SK海力士整季HBM营收。
存储芯片市场的戏剧性逆袭令人咋舌。就在2023年,存储市场还曾经历历史无前例的崩盘,NAND闪存和DRAM价格双双跌破成本线,制造商库存堆积如山。
当时512Gb TLC NAND颗粒的现货价创下历史新低,却在六个月内暴涨超过100%,合约价格随后跟进。
西部数据的2TB Black SN850X固态硬盘价格从2023年假期的约120美元飙升至2024年初的150美元以上,三星990 Pro 2TB更从同期攀升至175美元。
根据TrendForce报告,8Gb DDR4合约价格在2025年7月至8月期间从3.90美元飙升至5.70美元,涨幅高达46%。
高带宽内存(HBM)的惊人利润率正在重塑整个存储产业的生产优先级。
SK海力士在2025年9月宣布完成HBM4内部认证并建立量产系统,抢在三星和美光之前占据市场领先地位。HBM4相比前代产品实现了双倍带宽和40%的能效提升。
据Meritz分析师预测,SK海力士预计在2026年维持约60%的HBM市场份额。HBM销售已占SK海力士总营收的77%。
美光已将2026年前的全部HBM产能售罄,每一片用于HBM的晶圆都意味着主流存储供应商的减少。
上游存储厂商的产能迁移,进一步加剧了本轮存储危机。
美光、三星等厂商陆续宣布减产DDR4和LPDDR4,将大部分产能转向DDR5和LPDDR5。但问题在于,手机厂商也无法独立应对本轮涨价行情。
有手机行业人士透露,将存储产品从DDR4转向DDR5,还需要主芯片的能力支持,因此这种转换仍将有一个过程。
这就导致了LPDDR4X出现价格倒挂——部分现货价格甚至超越同容量LPDDR5X的现象。
群智咨询统计显示,2025年第三季度LPDDR4X合约价涨幅高达24%-36%。
存储价格飙涨的影响已从企业级市场渗透到消费端,连以亲民价格著称的树莓派也不得不屈服。
树莓派被迫调涨4GB Compute Module 4和Module 5各5美元,8GB版本调涨10美元。
企业级市场的处境更严峻。根据Gartner预测,2025年DRAM价格将上涨2.5%,2026年再涨5.5%。
HBM则以21.7%的年复合增长率从2024年延续至2028年。
历史上首次出现NAND闪存和机械硬盘同时供应紧张的局面,打破了过去“一涨一跌”的平衡机制。
面对严重短缺,理论上增加产能可以缓解问题,但现实远更复杂。
新建一座存储晶圆厂需要数百亿美元投资和数年时间才能达到量产规模。即使扩建设备也需要数月安装和校准,而ASML和应用材料等设备供应商本身就面临严重积压。
更重要的是,制造商对2019年和2022年的惨痛教训记忆犹新——当时的产能过剩导致价格崩盘。
地缘政治因素更增添复杂性。硬盘制造依赖钕磁铁这类稀土材料,而中国目前主导全球稀土生产。
多家分析机构认为,存储市场正迎来一个AI驱动的“超级周期”。
CFM闪存市场最新预测,2025年全球存储市场规模合计高达1932亿美元,将创下历史最高记录。
摩根士丹利在10月6日发布的最新研报中表示,旧款存储芯片的繁荣期不仅比市场预期的更强劲,且可能持续更久,直至2026年。
主流存储芯片的供应紧张正传导至旧款产品,导致DDR4、DDR3及NOR Flash等芯片价格出现超预期上涨。
面对AI存储供应危机,全球科技企业正积极开发软件层面的解决方案。
华为在2025年8月推出的统一缓存管理器(Unified Cache Manager, UCM)成为业界焦点。
这项AI推理加速工具包通过智能管理KV缓存内存数据,根据内存“热度”自动将缓存数据分配至HBM、DRAM和SSD三层存储系统。
华为数码金融行政总裁曹建农表示,UCM在长序列场景中可将每秒处理标记数提升2至22倍,同时降低单标记推理成本。
据CFM闪存市场预测,2025年全球存储市场规模将高达1932亿美元,创下历史最高记录。存储芯片从过去的强周期性产品,正逐步转变为 “周期+成长” 属性的结合体。
这场存储风暴还没有停止的迹象——它正在重塑全球科技产业的竞争格局。未来的创新不仅需要更强的硬件,更需要聪明的软件来最大化利用每一分存储资源。
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来源:奋发风铃Bu