摘要：印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。

PCB：电子元器件的核心载体，誉为“电子产品之母”

印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。

PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，素有“电子工业之母”之称。

分类：高速板/HDI板为服务器领域主要类别

刚性板（硬板）：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。

广泛运用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。

挠性板（软板）：指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。

广泛运用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。

刚挠结合板：指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。

广泛运用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。

HDI板：HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。

应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。

IC封装载板：直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。

普通板：采用FR4覆铜板（通常指Dk＞4.0@11GHz，Df＞0.015@1GHz的覆铜板材料）制造的印制电路板。主要解决简单的电气通断，对信号完整性要求相对较低。广泛运用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控医疗及其他等各个领域。

高频板：采用高频板材（该类板材在使用环境中以及电磁信号频率发生变化时具有稳定的Df（介质损耗）和Dk（介电常数），对温湿度变化和长期老化条件下的电性能波动的指标要求较高。高频材料相比高速材料，对Df要求通常更高。主要应用于无线通讯、汽车ADAS等涉及无线信号收发应用的产品领域。

高速板：采用高速覆铜板（通常指Dk≤4.0@1GHz，Df≤0.015@1GHz的覆铜板材料）制造的印制电路板。该类印制电路板除常规的电气通断外，还对高速信号在印制电路板内的传输稳定性和完整性有了特定的要求。主要应用于有线通讯、网络设备、计算机/服务器等领域。

应用：泛消费电子、服务器/数据存储及汽车为三大领域

资料来源：《胜宏科技招股说明书（港股）》、华金证券研究所

规模：人工智能带动高多层板/HDI板需求增长

随着近年来全球云计算以及人工智能技术和应用的快速发展，服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，推动PCB产品在人工智能及高性能计算领域的用量相应增加。全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长，根据沙利文研究数据，2029年将达到150亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率达20.1%。

未来，随着人工智能、5G通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛应用，全球PCB市场规模将持续扩张。预计至2029年，全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的销售收入将分别达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元，2024至2029年的年複合增长率分别为2.6%、3.8%、5.7%、3.9%及6.7%。

来源：翱谜科技