摘要：三星电子的第五代高带宽内存HBM3E，12层堆叠的那款，终于通过英伟达的质量测试了。

2025年9月有个大消息，三星电子的第五代高带宽内存HBM3E，12层堆叠的那款，终于通过英伟达的质量测试了。

这事儿一出来，三星的股价直接冲到了全年最高，其实，这步突破对三星太重要了，之前它在HBM这块儿一直卡着，过不了英伟达认证就进不了核心供应链，现在总算打通了关键环节。

咱先聊聊存储芯片这块儿，毕竟这是三星的老本行。

2025年上半年的时候，三星日子可不好过。

第一季度SK海力士就超过它，成了全球DRAM营收第一；到了第二季度，SK海力士的存储销售额又比三星多，直接坐上了全球最大存储制造商的位子。

为啥SK海力士能超？还不是因为人家HBM技术厉害，业务扩得快。

反观三星，之前一直卡在英伟达认证这关，拿不到订单自然没底气。

现在HBM3E过了认证，三星不光能给英伟达供货，还悄悄完成了HBM4的内部开发，打算用在英伟达2026年要出的“Rubin”AI加速器上。

本来想SK海力士可能会一直领跑，但后来发现三星调整速度是真快，这是铁了心要跟SK海力士抢AI芯片的内存市场。

而且今年存储芯片价格也在涨，8月的时候DDR4 8GB的现货价，比年初高了不少，产业里都觉得三星和SK海力士第三季度利润能有惊喜。

不过即便这样，大家还是觉得SK海力士第三季度利润可能还能领先，三星要想重回第一，得靠HBM稳定供货才行。

讲完存储的反击，咱再看看三星在晶圆代工这块儿的新动作。

9月份的时候，美国得克萨斯州政府给了三星2.5亿美元，从半导体创新基金里拨的，专门支持它在泰勒市建的先进制程逻辑晶圆厂。

加上之前的补贴，三星总共拿了5.2亿美元援助。

这个泰勒工厂2021年就开工了，计划2026年投产，到时候要生产2纳米的半导体，专门用在5G、AI这些下一代技术上。

代工订单方面，三星最近也有收获。

2纳米工艺上，它跟特斯拉签了个165亿美元的协议，要在泰勒工厂生产特斯拉的AI6芯片。

特斯拉的马斯克还特意发社交媒体说，AI6有望成为最好的AI芯片。

要知道，特斯拉之前的AI5芯片是台积电代工的，这次换成三星，要是能顺利生产，对三星来说可是个里程碑，毕竟它在先进制程上一直想跟台积电掰手腕。

另外7纳米工艺上，三星还拿下了IBM的Power11处理器订单，用的是增强型7纳米EUV光刻工艺，性能比前代好，功耗还低。

不过也别太乐观，摩根士丹利有份报告说，三星赢下的特斯拉订单，对台积电收入影响也就1%。

其实，165亿订单听着多，但对台积电影响不大，三星要在代工市场真正追上，还有很长的路要走。

而且三星最近还说要搞碳化硅芯片，想尽快商业化，2023年底就成立了专门的部门研发8英寸的碳化硅器件，比现在行业常用的6英寸先进。

但分析师说，三星在这方面技术还落后于对手，而且它好像更看重8英寸氮化镓代工厂，那工厂2026年后才能商用，所以三星在第三代、第四代半导体上的路还不太清晰。

甚至有人疑问，三星又搞传统硅基芯片，又搞第三代半导体，会不会把资源分散了，这确实是个要考虑的问题。

代工业务有了进展，那三星自家的消费电子表现咋样呢？

2024年三星总营收300.9万亿韩元，其中消费电子占了差不多一半，移动业务卖了114.4万亿韩元，比前一年涨了5%，但视觉显示业务降了6%。

按理说，三星能自己生产芯片，要是用在自家消费产品上，成本优势肯定大，能形成闭环。

但现实是，三星自研的手机芯片，十年都没进过中国大陆市场，直到2025年出了Galaxy Z Flip 7，装了自研的3纳米Exynos 2500芯片，才打破这个局面。

可即便这样，三星还是没法脱离高通的骁龙体系，搞不清三星为啥消费电子还依赖高通，自家芯片明明能省成本，可能还是性能、功耗这些方面没跟上。

最近三星还说要在9月底发布三折智能手机，用双内折结构和超薄铰链，展开10.2英寸，单侧折7.9英寸，全折6.4英寸。

韩国媒体说这手机产量可能就5万到10万台，售价要300万韩元，差不多2150美元，比现有的折叠屏都贵。

但有意思的是，这款手机大概率还是用高通的骁龙8 Gen 3 Elite处理器，自家芯片还是没用上。

除了三折手机，三星月底的Unpacked活动还打算发布XR头显和AI眼镜，不过业内预测这些设备还是用高通的芯片，系统是三星、谷歌、高通一起开发的，AI模型用的是谷歌的Gemini。

这么看下来，三星消费电子的核心竞争力，好像不是靠创新，更多是靠在韩国本土多年攒下的品牌力和用户基础。

现在中国厂商在质量、创新、价格、成本上都在追赶，三星在消费电子这块儿压力不小。

其实三星这些年一直在调整业务，2021年把消费家电和IT移动部门合并，让CEO管芯片业务，这是2017年以来最大的组织变动；

2023年成立人工智能中心；

2024年在HBM、先进封装这些领域调整结构，还专门成立团队负责HBM4开发；

2024年11月又宣布2025年调整，把存储器业务改成CEO直辖，还换了代工业务的负责人。

从这些调整能看出来，三星还是把存储业务当成核心。

而且三星有个特点，调整速度快，这能弥补它在技术创新上的不足。

比如为了加快NAND Flash迭代，它直接跟中国存储芯片公司签了“混合键合”技术的专利许可协议。

从第10代NAND Flash（430层）就用这技术，不自己埋头研发，先把生产节奏提上来，用时间换市场。

了解三星的人都知道，这风格特别“三星”。

现在HBM市场上，2025年第二季度SK海力士占了62%，美光21%，三星17%。

但Counterpoint预测，等三星HBM3E开始给英伟达供货，它的市占率有望超过30%。

总的来说，三星2025年确实“动起来了”，在存储、代工上有突破，消费电子也在尝试新形态，但挑战也不少，技术差距、资源分配、依赖外部供应链这些问题都得解决。

来源：有风来伊