松山湖+5！东莞公布第十九批上市后备企业名单

摘要：东莞以全市之力谋划、部署科技金融，加快推动更多头部科技金融资源汇聚松山湖，促进科技型企业快速成长。截至目前，8家松山湖的上市企业总市值超1600亿元，位居东莞市首位；此外，松山湖还有57家上市后备企业，在全市占比13%，数量位居东莞第一。

作为引领东莞高质量发展的核心引擎

松山湖再次展现出强大的产业孵化实力

在日前公布的东莞市第十九批上市后备企业名单中

“松山湖板块”表现抢眼

5家来自高端制造等前沿领域

的企业脱颖而出

成为资本市场瞩目的上市“后备军团”

东莞市第十九批上市后备企业名单

（松山湖部分）

广东优力普物联科技有限公司

广东阿普邦新材料科技股份有限公司

东莞触点智能装备有限公司

东莞市长工微电子有限公司

广东三木科技有限公司

东莞以全市之力谋划、部署科技金融，加快推动更多头部科技金融资源汇聚松山湖，促进科技型企业快速成长。截至目前，8家松山湖的上市企业总市值超1600亿元，位居东莞市首位；此外，松山湖还有57家上市后备企业，在全市占比13%，数量位居东莞第一。

构建全链条服务体系

当前，松山湖正在加快打造“1+4+1+X”现代化产业体系，这些产业成为资本市场“松山湖板块”壮大的沃土。作为引领东莞高质量发展的核心引擎，松山湖汇聚起770家国家高新技术企业，大量高新技术企业和创新型企业在发展过程中需要大量的资金用于研发、生产和市场拓展。

在市委、市政府统筹安排下，松山湖依托完善的金融服务网络、活跃的资本要素流动，逐步构建起多层次、全链条的金融生态体系，为区域内企业发展提供了强有力的金融支撑。目前已进驻各类金融服务机构及基金机构220余家，其中备案基金185家，占全市60%；基金总规模707亿元，占全市69%，基金数量及规模均居全市第一。

与此同时，松山湖还积极促进科技、金融、产业深度融合，强化企业上市全链条服务方案，鼓励园区企业利用资本市场工具做大做强，打造资本市场的“松山湖板块”。

今年以来，松山湖全方位提升金融服务水平，积极建设科技金融集聚区，并且特制科技金融集聚区强化企业上市全链条服务方案，加快构建一个高效、专业、系统的服务体系，为企业提供全生命周期的金融支持，加速其升级与转型进程。

作为东莞构建“科技+金融”融合发展新生态的关键战略平台，东莞松山湖科技金融集聚区通过政策引导、资金支持、服务配套等多举措，加快聚集起一批优质科技金融资源，在政策创新、资源集聚、模式突破等方面形成了一定示范效应。同时，园区还创新推出“组团式上门服务”，整合资源开展科技金融交流活动，让金融服务“直通车”高效触达企业。

接下来，松山湖将加快研究制定科技金融新政，统筹创业投资、银行信贷、资本市场、科技保险等多元政策工具，为科技创新提供更完善的金融服务，同时对标国内一流金融产业聚集区，推进科技金融集聚区建设，构建起更完善、更精准的科技金融服务生态体系。

资料拓展：

松山湖新增上市后备企业简介

东莞市长工微电子有限公司

东莞市长工微电子有限公司成立于2016年5月，坐落于东莞松山湖，拥有专业技术团队，坚持自主正向研发，致力于高性能低压大电流电源芯片设计。针对XPU供电领域的国产空白，推出全套6A-1000A电源解决方案，打破了国外芯片垄断的现状。产品包括开关电源、多相控制器、智能功率级、电源模块等，可广泛应用于AI算力服务器、计算机、通讯等市场。

优力普，成立于2014年，属国家重点支持的“ 新一代信息技术”产业领域的国家级专精特新“小巨人”企业，GSMA全球移动通信系统协会成员、WAPI产业联盟成员。公司研发、生产、销售的产品覆盖云计算、大数据、人工智能、智慧城市大脑所需的“网络通信设备和高速数据中心产品”。

阿普邦是一家集研发和销售的高新企业，成立于2014年7月23日，注册资金1400万元。公司专注于胶粘剂新材料的研发、生产和销售，产品包含：紫外线 UV胶、聚氨酯胶、热熔胶、硅橡胶、导热胶、单组份环氧胶、双组份环氧胶(AB胶)、瞬间胶、三防胶、水性胶、丁基改性橡胶、厌氧胶、解胶剂、处理剂等。同时还研发生产与胶水配套使用的智能点胶机设备，能迅速有效的为客户提供高效节能的用胶方案。

广东三木科技有限公司

广东三木科技有限公司1995年成立，一直以来专注于最安全的可靠性环境测试设备的技术，成为了国家高新技术企业、东莞市民营科技企业、并通过ISO9001:2008质量体系认证企业、产品不断精益求精，客户领域遍及:便携式电池、动力电池、储能电池、锂电池、铅酸、新能源汽车、电动自行车、电动工具、电动系统、太阳能、军工、院校研究....等科技产业，从产品研发到售后服务每一个环节之间，都以客户的观点与需求作为思考的出发点。

东莞触点智能装备有限公司

东莞触点智能装备有限公司（Attach Point Intelligent Equipment，APIE），一家专注于晶圆级热压键合机（TCB）、晶圆级混合键合机（HB）等先进封装设备的科技企业。全员本硕博占比超52%，设备主要用于HBM（高带宽存储）、高性能CPU/GPU、AI芯片的2.5D/3D等先进封装环节。总部位于东莞，在新加坡、美国、日本、马来西亚和欧洲等多地设有分支机构及服务团队，公司拥有近百项知识产权，公司先后获得国家专精特新小巨人和广东省工程技术中心等荣誉。