摘要：2024年，一场围绕智能驾驶芯片的暗战悄然升级。蔚来发布自研5nm芯片“神玑”，小鹏“图灵”芯片成功流片，理想“舒马赫”芯片加速研发——中国车企正以惊人的速度杀入曾被英伟达、高通等巨头垄断的芯片战场。这场跨界竞争背后，是一场关乎未来智能汽车主导权的生死博弈。

2024年，一场围绕智能驾驶芯片的暗战悄然升级。蔚来发布自研5nm芯片“神玑”，小鹏“图灵”芯片成功流片，理想“舒马赫”芯片加速研发——中国车企正以惊人的速度杀入曾被英伟达、高通等巨头垄断的芯片战场。这场跨界竞争背后，是一场关乎未来智能汽车主导权的生死博弈。

1. 体验差异化：从“通用配置”到“量身定制”

传统芯片厂商提供的标准化方案难以满足车企个性化需求。蔚来李斌指出，自研芯片能让软硬件深度协同，实现“一颗芯片顶四颗英伟达Orin-X”的性能突破。特斯拉HW系列芯片与其自动驾驶算法的无缝配合，正是其智能驾驶体验领先的关键。

2. 供应链安全：摆脱“卡脖子”风险

全球芯片供应波动让车企意识到过度依赖外部供应商的风险。蔚来神玑芯片研发负责人坦言：“芯片断供可能导致生产线停滞，自研是保障供应链安全的必然选择”。中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2023年国产智驾芯片装机量占比不足15%，替代空间巨大。

3. 成本控制：长期投入换定价优势

尽管初期研发投入巨大，但规模化后成本显著下降。蔚来神玑芯片量产成本较采购英伟达方案降低40%。小鹏何小鹏算过一笔账：“自研芯片上车后，每辆车可节省数千元成本，年销10万辆即可节省数亿元”。

1. 英伟达市场份额受挤压

英伟达Orin芯片虽在高端市场占据主导，但2023年其在中国市场份额已从51.4%降至33.5%。蔚来、小鹏等原大客户转向自研，使其失去近九成订单。

2. 新兴生态崛起

车企自研芯片带动软硬件一体化趋势。蔚来“神玑+SkyOS+NMW世界模型”的全栈技术方案，已实现城区NOA功能单芯片支持。这种深度整合模式正成为行业新标准。

3. 产业链重组加速

传统Tier1供应商面临转型压力。博世、Mobileye等厂商开始调整策略，从提供黑盒方案转向开放合作。华为ADS系统通过开放合作模式，已获得长安、东风等车企订单。

1. 技术壁垒高筑

车规级芯片认证标准苛刻，需通过温度、振动、电磁兼容等数十项测试。蔚来神玑芯片研发耗时3年，流片费用每次达数亿元。

2. 投入产出失衡风险

零跑汽车曾自研凌芯01芯片，但因投入产出比不理想调整策略。黑芝麻智能CMO杨宇欣指出：“车企自研芯片需在技术领先与成本间找到平衡点”。

3. 人才竞争白热化

芯片设计师年薪已突破百万元，蔚来为神玑团队投入超30亿元研发费用。小鹏从英伟达挖角自动驾驶副总裁吴新宙，凸显人才争夺激烈。

1. 技术路径融合

联发科与英伟达合作推出舱驾一体芯片，华为ADS3.0系统实现端到端智能驾驶。开放合作与自研并重成为主流策略。

2. 市场分层加剧

高端市场继续由英伟达、特斯拉主导；中端市场成为车企自研芯片主战场；低端市场则由地平线、黑芝麻等国内厂商占据。

3. 生态竞争升级

“芯片+操作系统+算法”的全栈能力成为核心竞争力。蔚来已基于自研芯片构建包含近万项专利的技术体系，小鹏图灵芯片支持L4级自动驾驶与大模型计算。

车企造芯已从备选项变为必选项。尽管前路挑战重重，但通过自研芯片掌握核心技术，正成为智能汽车时代车企构建护城河的关键。未来三年，随着更多车企芯片量产上车，智能驾驶产业链格局将迎来深刻重构。

来源：围炉笔谈123