摘要：当老美刚松口允许出口阉割版AI芯片时，中芯国际已用75%的5nm良率（超越台积电初期水平）和Q4量产计划宣告：我们早已把技术脖子练得比制裁更粗壮。这场芯片博弈的最新战报显示，中国正从被动突围转向主动反杀。

【中国芯逆袭：从"卡脖子"到"练粗脖子"的反击战】

当老美刚松口允许出口阉割版AI芯片时，中芯国际已用75%的5nm良率（超越台积电初期水平）和Q4量产计划宣告：我们早已把技术脖子练得比制裁更粗壮。这场芯片博弈的最新战报显示，中国正从被动突围转向主动反杀。

华为Mate 70搭载的麒麟9100堪称"王炸"——中芯国际N+2工艺打造的等效7nm芯片，以153亿/平方毫米的晶体管密度（指甲盖塞153亿开关）实现功耗低于骁龙8 Gen3 30%，跑分直接碾压对手。更惊人的是北方华创12英寸刻蚀机良率追平台积电，上海微电子28nm光刻机通过验证，配合比亚迪半导体晋升全球第三大IGBT供应商（连特斯拉都需排队），中国已悄然打通成熟制程全产业链。

数据印证转折：上半年芯片出口暴涨38%而进口骤降25%，14-22nm中端芯片出口激增240%热销东南亚与东欧。美国半导体协会数据显示，对华出口管制已让其痛失190亿美元市场，而沪硅产业300mm大硅片良率90%、长江存储232层NAND闪存追平三星的战绩，宣告着高端领域同样突飞猛进。

这场反击战的深层逻辑在于生态协同：华为领衔的247家设备联盟可自主组建28nm产线，国家大基金三期3440亿重点投向先进封装与设备。波士顿咨询不得不将中国半导体自给率预测从2030年提前至2027年达成46%，SEMI警告的800亿美元全球脱钩损失，实则是说给摇摆中的韩台企业的风险提示。

当ASML急切申请维护中国DUV设备（年维护费超荷兰GDP的隐形金矿）、老美被迫兜售性能缩水十倍的AI芯片时，这场博弈已发生质变——不再是单点突破的"卡脖子"，而是刻蚀机、EDA软件、大硅片等全链条协同发力的"掰手腕"。正如业内人士所言："现在不是讨论如何突围，而是谋划怎样在反杀中定义新规则。”

来源：廖浈