摘要：芯片领域：武汉国家信息光电子创新中心发布全国首套12寸硅光全流程套件，可实现设计、制造到测试封装全流程标准化，试产周期缩短至两个月，成本降低30%。

各位军迷朋友们，下面为大家播报9月28日的科技新闻：

国内新闻

- 芯片领域：武汉国家信息光电子创新中心发布全国首套12寸硅光全流程套件，可实现设计、制造到测试封装全流程标准化，试产周期缩短至两个月，成本降低30%。

- AI领域：2025人工智能计算大会发布“北京方案”，旨在联合多方打造行业智能体，太初元碁展示多款自研智算产品，其首席产品官洪源表示AI正加速从“认知引擎”转向“智能行动主体”。

- 智能终端领域：在合肥世界制造业大会上，华为推出尊界S800豪华电动车、三折叠新机等产品，展示了“万物互联”的新高度。

- 考古领域：三星堆“芯骨-条形芯撑”技术研究成果公布，为揭示中华文明多元一体提供了有力实证。

国际新闻

- 数字贸易领域：第四届全球数字贸易博览会在杭州举办，主题为数字贸易与AI深度融合，有154个国家地区的超1800家企业参展，预计采购总金额达300亿元。

- 核能领域：俄罗斯与伊朗签署价值250亿美元的执行协议，俄企业将在伊朗霍尔木兹甘省建设4座第三代先进核电机组。

- AI合作领域：阿联酋总统会见OpenAI首席执行官萨姆奥特曼，双方商讨加强在人工智能研究及应用领域的合作。

来源：单纯圆月VhJ