摘要：在2025年9月举办的第二十六届中国国际光电博览会上，AI与光通信的深度融合成为全场瞩目的焦点，其中CPO（共封装光学）技术更是以其突破性的创新理念和巨大的应用潜力，吸引了来自全球科研机构、企业代表和行业专家的广泛关注。这场盛会不仅展示了光电领域的前沿成果，更
在2025年9月举办的第二十六届中国国际光电博览会上，AI与光通信的深度融合成为全场瞩目的焦点，其中CPO（共封装光学）技术更是以其突破性的创新理念和巨大的应用潜力，吸引了来自全球科研机构、企业代表和行业专家的广泛关注。这场盛会不仅展示了光电领域的前沿成果，更揭示了CPO技术作为下一代光通信核心解决方案的确定性发展趋势。
CPO技术的核心创新在于将光模块与ASIC芯片进行直接封装，通过硅光子集成工艺将传统分立的光引擎与电芯片整合为单一器件。这种架构革新使得信号传输距离从传统可插拔光模块的10-30厘米缩短至1厘米级别，在物理层面实现了光电协同的质的飞跃。据权威机构LightCounting测算，该技术可使光模块整体功耗降低25%-30%，延迟减少30%，封装体积缩小50%以上，完美契合了AI算力集群对高密度、低功耗、低延迟的严苛需求。
在算力基础设施领域，CPO技术已成为AI服务器和数据中心升级的关键使能技术。英伟达最新发布的GB300超级芯片组已集成CPO接口，单卡可支持1.6Tbps传输速率；微软Azure云平台宣布将在2026年前完成50%数据中心的光模块升级。在通信网络层面，5G-A基站的前传网络和F5G-A全光网络正加速采用CPO方案，中国移动已启动400G CPO设备集采。更值得关注的是，在智能驾驶领域，特斯拉Dojo 2超算中心和英伟达Thor车载芯片均将CPO作为核心互联技术，预示着该技术将在车联网、边缘AI等新兴市场爆发巨大潜力。
全球科技巨头正展开激烈的技术卡位战。英伟达推出NVLink CPO交换机，微软发布基于CPO的AISC芯片组，英特尔则通过硅光联盟构建生态壁垒。国内企业也在奋起直追，中际旭创、旭创科技等企业已实现400G CPO模块量产，华为海思的51.2T CPO交换机芯片进入流片阶段。据Yole Développement预测，2025年全球CPO市场规模将达12亿美元，2030年突破230亿美元，年复合增长率达82%。
基于最新披露的2025年中报数据，我们筛选出归母净利润同比增长率排名前六的CPO概念企业进行深度剖析。这些企业不仅在财务指标上表现优异，更在技术储备、客户拓展和产业布局等方面展现出独特优势。（特别声明：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨）
作为国内光芯片行业的领军企业，源杰科技在CPO产业链中占据上游核心位置。公司针对CPO所需的激光器产品已形成完整技术储备，其CW大功率激光器技术可实现70mW量产交付，100mW芯片通过客户验证，有效解决了高速光模块的功率瓶颈。在产品矩阵方面，公司构建了从2.5G到200G的全速率覆盖体系，其中100G PAM4 EML芯片的突破，标志着我国在高速光芯片领域打破海外垄断。
客户结构显示，源杰科技已深度绑定海信宽带、中际旭创等全球顶级光模块厂商，产品广泛应用于光纤接入、5G基站和数据中心场景。值得关注的是，公司车载激光雷达芯片已通过车规级认证并实现小批量出货，为智能驾驶市场储备了新的增长极。中报显示，公司研发投入同比增长45%，在硅光调制器、薄膜铌酸锂等前沿领域持续布局。
这家以游戏机零部件起家的企业，通过MPO光纤连接器的研发成功切入CPO赛道。其开发的高密度MPO产品采用新型透镜阵列设计，插损控制在0.2dB以内，可支持64芯光纤传输，完美适配CPO模块的光路连接需求。在消费电子领域，公司作为日系巨头N公司游戏机的核心供应商，滑轨组件市占率超过60%，这种精密制造能力为光纤连接器的量产提供了重要保障。
通信业务方面，致尚科技的光纤连接器已进入SENKO、特发信息等5G设备商供应链，5G前传模块出货量同比增长200%。公司正在研发的硅光耦合连接器，采用微纳光学对准技术，可将耦合损耗降低至0.1dB，预计2026年实现量产。中报显示，公司通信业务营收占比从28%提升至41%，产品结构持续优化。
作为全球前五的光模块供应商，新易盛在CPO领域采取"技术跟随+客户绑定"策略。公司已完成从400G到1.6T CPO模块的技术储备，其中800G OSFP DR8模块采用浸没式液冷设计，功耗较传统方案降低35%，已获得亚马逊、谷歌等头部客户的批量订单。在硅光方案上，公司与思科合作开发的Co-Packaged硅光模块，通过3D集成技术将光引擎与交换芯片垂直封装，传输延迟缩短至5ns。
值得关注的是，公司200G VCSEL光模块解决方案已应用于英伟达H200训练集群，成为国内首家进入AI算力核心供应链的光模块企业。中报显示，公司海外营收占比达78%，毛利率提升至34.5%，较去年同期提高5.2个百分点，凸显高端产品带来的盈利改善。
这家传统线缆企业通过"光+电+超导"的多元化布局实现华丽转身。在CPO领域，公司聚焦400G以上高速光通信方案，开发的LPO（线性直驱光模块）采用DSP-free设计，功耗降低40%，延迟减少至2ns，已通过中国移动测试验证。更值得关注的是，公司将高温超导技术应用于光模块制冷，开发的超导磁体冷却系统可使激光器工作温度稳定在±0.01℃，显著提升产品可靠性。
在通信设备领域，公司"棒纤缆"一体化产能位居国内前三，光纤光缆产品覆盖三大运营商集采项目。超导业务方面，第二代高温超导带材已实现200米级长带连续制备，应用于上海深地极端条件实验装置等国家重大科技基础设施。中报显示，公司超导业务营收同比增长300%，毛利率达58%，成为新的利润增长点。
作为国内首家量产PLC光分路器的企业，长芯博创在CPO领域展现出强大的技术迁移能力。公司发布的CPO外置光源模块采用分布式反馈（DFB）激光器阵列，支持8通道25Gbps并行传输，光功率波动控制在±0.5dB以内。基于硅光子平台的开发方面，公司已实现光栅耦合器、调制器等核心器件的自主制备，400G硅光模块良率提升至85%。
在产品布局上，公司构建了从10G到800G的全速率光模块矩阵，其中SFP+ 10G Combo Pon模块出货量稳居国内第一。值得关注的是，公司开发的800G AOC有源光缆采用多模光纤并行传输技术，在短距离互联场景中可替代铜缆，已获得字节跳动等互联网企业的批量采购。中报显示，公司研发投入占比达18%，在薄膜铌酸锂调制器、量子通信光芯片等前沿领域持续突破。
这家光芯片领域的隐形冠军，通过"芯片+器件+模块"的垂直整合构建了坚固的技术壁垒。在CPO领域，公司的高功率CW DFB激光器芯片采用脊形波导结构，斜率效率达0.45W/A，处于国际领先水平；ELSFP光模块支持16通道100Gbps传输，功耗仅8W；高密度MPO连接器采用MT插芯设计，可实现144芯光纤集成。
特别值得关注的是，公司在激光雷达领域取得重大突破，1550nm光纤激光器已通过车规级认证，获得多家新能源车企定点；EML激光器完成客户验证，即将进入量产阶段。在产业链安全方面，公司实现了从衬底材料到外延生长、芯片制造的全流程自主可控，DFB激光器芯片良率提升至92%，达到国际先进水平。中报显示，公司车载光业务营收同比增长500%，毛利率达45%，成为新的增长引擎。
当前，CPO技术正经历从实验室到产业化的关键跨越。在技术层面，硅光集成、薄膜铌酸锂调制、量子点激光器等创新方向持续突破；在产业层面，标准制定、生态构建、成本优化成为竞争焦点。IDC预测，到2027年，CPO将占据数据中心光模块市场35%的份额，在AI服务器领域的渗透率将超过60%。
对于投资者而言，需要关注三个核心维度：一是技术储备的深度，特别是在高速激光器、硅光集成等关键环节的专利布局；二是客户结构的广度，能否进入英伟达、微软等头部企业的供应链体系；三是产业协同的强度，是否具备从芯片到模块的全产业链整合能力。随着2025年中报季的结束，这些增长先锋企业的表现不仅印证了CPO技术的商业价值，更为整个光电产业的转型升级提供了宝贵范式。
（本文数据来源于各公司公开披露的2025年中报及行业研究报告，截至2025年9月。市场有风险，决策需谨慎。）
来源：史海峰山东
