摘要：在精密电子元器件的返修领域，工程师们常常面临两大核心挑战：繁琐低效的多设备协作流程与除锡过程中的PCB损伤风险。这些痛点不仅影响生产效率，更直接关系到产品的最终质量和成本控制。

在精密电子元器件的返修领域，工程师们常常面临两大核心挑战：繁琐低效的多设备协作流程与除锡过程中的PCB损伤风险。这些痛点不仅影响生产效率，更直接关系到产品的最终质量和成本控制。

卓茂科技R7880拆焊除锡一体返修设备的诞生，正是为了精准破解这些难题。它并非简单的功能叠加，而是一场以“智能化”与“无损化”为核心理念的工艺革新。

一机集成，流程优化

R7880将拆焊、除锡、焊接三大功能模块集成于单台设备，在一台设备上，即可流畅完成从元件拆卸、焊盘清理到新元件焊接的全套工序。这种高度集成化设计，极大简化了操作步骤，减少了因板卡转移造成的精度损失和时间浪费，让返修作业一气呵成。

非接触除锡，安全无损

返修工艺的核心挑战在于如何在高效清除焊锡的同时，确保零损伤。R7880搭载的非接触式真空除锡系统，通过实时监测与反馈真空流量，动态调整除锡头高度，使其与焊盘表面始终保持一个精确的、非接触的安全距离。

智能操控，精准稳定

闭环精准控温：上下温区均采用全闭环控制系统，温度波动小，确保焊接质量稳定可靠，避免热损伤。

双CCD视觉对位：上下高清相机系统，助力实现精准的元件定位与贴装，并对无CAD文件的产品进行除锡区域智能规划，大幅降低对操作人员经验的依赖。

快速编程管理：人性化的软件支持配方存储与一键调用，结合CAD数据导入或CCD辅助设置除锡路线两种方式，让新产品的程序设置变得简单快捷。

卓茂科技R7880通过其一体化的功能设计与创新的非接触除锡技术，有效应对了返修作业在流程效率与操作安全方面的关键需求。它是一款为提升精密电子返修质量与效率而打造的扎实工具，适用于多领域，助力企业实现更可靠、更高效的生产维护。

来源：卓茂科技