摘要：经常有读者吐槽我们，说“笔吧的【升级建议】里老说拆机简单，实际上拆机并没有那么简单！”

经常有读者吐槽我们，说“笔吧的【升级建议】里老说拆机简单，实际上拆机并没有那么简单！”

请允许我狡辩一下

我们说的简单，是“拆解逻辑”简单：如今大多数笔记本都是 「拧松螺丝，揭开底盖」就行了，剩余的无非就是卡扣比较紧，用巧劲即可轻松解决。

一般用吸盘就可以直接拿下，没吸盘的话可以用撬片先撬开一角。

但如果你还是不会，那今天这台电脑就是为你准备的——它连螺丝都不用拧，徒手就能拆开，连小学生都会操作！

它究竟是怎么设计的？

今天我们就来简单分析一下：

ROG 魔霸新锐 酷睿版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

Ultra 7 255HX 处理器

RTX 5060 8GB 独立显卡（115W）

16GB DDR5 5600MT/s 内存

1TB 固态硬盘

16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚度 23.6~31.0mm

重量 2.58kg

适配器重量 788g

参考售价10499元

它的优缺点如下：

优点！

1，旗舰模具下放，散热表现很好

2，支持免工具升级维护，且支持断电保护

3，外接接口速率较高

缺点！

1，手动模式下，风扇调度及功耗分配不合理

2，RTX 5060游戏本中，售价较高

3，没有数字小键盘

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机极其简单，滑动D壳锁扣再向下（方向以上图为参考）轻推即可取下后盖。

单通道 16GB DDR5 5600MT/s内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行加装或更换内存。

固态硬盘容量1TB，型号三星 PM9C1，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1，喜欢高端硬件品牌的玩家

2，对拆机维护便利性有要求

3，不追求极致性价比

ROG 魔霸新锐 酷睿版 最大的特点是“便宜”，它在ROG品牌里属于性价比最高的型号，采用了新款高端模具。

屏幕方面，实测色域容积103.2%sRGB，色域覆盖97.3%sRGB。以sRGB为参考，平均ΔE 1.32，最大ΔE 3.89。实测屏幕最大亮度426nits。

接口方面，机身左侧有电源接口、RJ-45网口、HDMI 2.1（独显输出）、USB-A 10Gbps、雷电4（支持DP2.1 80Gbps 核显输出）、USB-C 10Gbps（支持DP2.1 40Gbps 独显输出，以及100W PD充电）和3.5mm音频接口；

机身右侧有两个USB-A 10Gbps接口。

噪音方面，它增强模式的满载人位分贝值为52.2dB，手动拉满为55.0dB。（环境噪音为27.9dB）

ROG 魔霸新锐 酷睿版目前的售价是10499元，国补后到手价8499元，在ROG产品中，特别是N代处理器产品中不算贵。

所以如果你想要一台高端品牌游戏本，同时价格不能太贵，那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你追求纯粹的性价比，无所谓品牌知名度，那么这台电脑可能不太适合你。

【散热分析】

上图是ROG 魔霸新锐 酷睿版的拆机实拍图，3风扇加VC均热板的组合，其中CPU采用液金导热，散热规格和枪神9超竞版一致。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：G615LM.303

在满载状态下，开启增强模式，CPU温度稳定在80℃，功耗54W，P核频率3.0GHz，E核3.0GHz；

显卡温度84.5℃，功耗114W，频率2272MHz。

手动模式默认状态下，风扇曲线不合理，转速过低。CPU温度98℃，功耗91W，显卡温度87℃，功耗78W，双双过热降频。

手动将风扇拉满，并将CPU限制在80W后，CPU温度88℃，功耗80W；

显卡温度83.5℃，功耗114W。全平台功耗达到了官方宣传的195W。

值得一提的是，这台机器的最大风扇转速相比枪神9有所下调，即便最高转速也只有55.0dB。

单烤Stress FPU，CPU温度维持在93℃，功耗126W，P核频率4.2~4.3GHz，E核频率4.0~4.1GHz。

单烤Furmark，显卡温度维持在75.8℃，功耗约113W，频率2295MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高温41.4℃出现在“F5”键上，WASD键附近约为35.7℃，方向键34.2℃。左腕托温度为27.8℃。

总的来说，ROG 魔霸新锐 酷睿版的散热表现不错，虽然手动模式“默认状态”时的调度依旧有问题，但其他方面表现都不错，毕竟是枪神9模具下放。

【村民的观点分享】

之前测评魔霸新锐时，我们没有重点提及它的“免工具拆解”设计，个人认为这是今年ROG笔记本最创新的设计：

上图是机器底面下侧的特写，可以看的中间的脚垫是可以向左推动的，推开之后，再向下轻推底盖，就能看到机身内部了：

为了“防呆”，开盖的时候会自动断电，避免用户忘记关机。

打开底盖后，更换硬盘也不需要拧螺丝，而是有一个小旋钮固定：

拧一下旋钮之后，硬盘散热板就能解除固定，就可以安装硬盘了：

单纯从技术角度考量，这种设计并不能说有多高门槛，而目前只有ROG做了，这种服务硬件玩家的设计我觉得十分贴心，符合“玩家过度”的品牌调性。

在我看来，游戏本用户的升级需求还是比较旺盛的，特别是主流价位的游戏本为了压低售价，标配16GB内存，比轻薄本还少，玩大型游戏会捉襟见肘，这种方便升级的设计很能博得好感。

不仅如此，大多数游戏本都有“双硬盘位”，升级硬盘装更多游戏也是玩家的主要需求之一。

综上所述，希望未来能看到更多游戏本采用类似的快拆设计方案，为游戏本市场注入更多活力！

来源：笔吧评测室