摘要：核武器技术虽然也很复杂，但其技术路线相对的固定，理论基础已经非常成熟，主要挑战在于工程实现和材料获取，而芯片制造则完全不同，它需要在极其微小的空间内精确操控原子级别的结构，而且技术迭代的速度极快，每一代新产品都是对物理极限的重新挑战。

要问造芯片和造核武器哪个更难，中科大朱士尧教授的一句话让人印象深刻，他说："造一个5nm的芯片，技术难度要比造原子弹还要难很多。"

从技术层面来看，两者确实存在本质差异。

核武器技术虽然也很复杂，但其技术路线相对的固定，理论基础已经非常成熟，主要挑战在于工程实现和材料获取，而芯片制造则完全不同，它需要在极其微小的空间内精确操控原子级别的结构，而且技术迭代的速度极快，每一代新产品都是对物理极限的重新挑战。

更关键的是，芯片制造是一个高度全球化的产业生态系统，就拿光刻机来说，这个被誉为"人类制造业皇冠上的明珠"设备，就汇聚了全球最顶级的技术。

2024年ASML在中国大陆的营收达到了101.95亿欧元，其在总营收里所占的比例约36.1%。这个数值能说明中国市场对于全球芯片制造设备的重要性。

但这种重要性，同时也暴露出了中国在核心技术上的依赖程度。ASML的光刻机可以说是全球化分工的典型代表：光源来自美国的Cymer公司（后被ASML收购），反射镜组由德国蔡司独家供应，而整个系统的集成则在荷兰完成。

德国蔡司制造的反射镜组可以说是工程奇迹，总零部件数量高达10万个以上，总重量超过15吨，如果将镜子面积扩大到德国国土大小，高度误差仅为十分之一毫米以内，这种精度真的非常惊人。

这种全球化的分工形式，也让美国资本可以在后面掌控整个产业链的核心环节。

从最初的铂金埃尔默公司到美国地球物理公司，再到硅谷集团，最后被ASML收购，光刻机技术的每一次转手都伴随着美国资本发挥的作用，2008年ASML加入由美国政府和英特尔牵头成立的EUV LLC技术联盟，更是将自己与美国资本绑定。

不过，根据最新的消息显示，中国自主研发EUV光刻机已经取得了实质性突破，采用LDP技术，2025年第三季度将进入试产阶段。

这个叫“Hyperion-1”的原型机尽管功率不是很高，但是在设计理念方面有独特之处，预计2026年“Hyperion-2”也会推出。

从市场数据能看出，中国半导体设备市场的增长势头很厉害。2019年到2023年，咱们国家的半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元，这种增长状况表明国内对先进制造设备有着很大的需求。

与此同时，根据市场研究机构Counterpoint Research的报告，2024年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商（应用材料、ASML、泛林集团、东京电子、科磊）来自中国市场的总收入同比大涨了48%，占净系统销售额的42%。

这种增长一方面反映了中国市场的巨大潜力，另一方面也说明了国内企业正在加快设备采购，为未来的技术突破做准备。

从技术追赶的角度来看，中国的企业面临的挑战确实要比当年的"两弹一星"更加复杂。

核武器属于那种能够起到战略威慑效果的武器，只要研发出来就能长时间起作用。而芯片产业呢，它属于消费类的产品，需要不断地进行技术更新换代和产品升级，这就表示不但要追上当下的技术水平，还得一直拥有创新能力。

不过换个角度来看，这种挑战里也藏着极大的机遇。芯片产业那种迅速更迭的特性表明，技术路线可不是完全固定不变的，新的技术取得突破的话，就很有可能带来“弯道超车”的机会。

比如中国在芯片设计这个领域已经拥有比较明显的优势了，像华为海思、紫光展锐这类企业在移动芯片设计方面都有着不俗的表现。

更重要的是，中国有着全世界最大的消费电子市场，这就给国产芯片创造了特别好的应用环境。从智能手机到新能源汽车，还有物联网设备以及人工智能应用，这么大的市场需求，给国产芯片的技术验证和产业化提供了很强大的后盾。

当然，我们也必须要正视差距。

在制造设备这个最关键的环节，国外企业确实拥有优势。ASML之所以能垄断高端光刻机市场，靠的不光是技术方面的积累，还有整个产业生态给予的支撑。从材料科学，一直到精密制造，再到光学系统以及软件算法，每一个环节都得有长期的技术积累以及产业之间的协作才行。

但正如朱士尧教授所说，"你连人家的先进都不敢承认，什么时候才能赶上人家呢？"

所以，承认有差距这不代表就妄自菲薄，而是要去更好地谋划追赶的办法。要知道，在这趟技术的长跑里，开始跑的先后时间可决定不了最终的名次，重点在于能不能一直有足够的耐心和坚持，一步一步地把差距给缩小。

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来源：GlobalLook