摘要：随着ChatGPT、DeepSeek等大模型的兴起，全球智能算力需求呈现爆发式增长。2024年中国智能算力规模达725EFLOPS，AI服务器市场规模突破190亿美元，同比增长87%。这场AI革命正深刻改变半导体设备行业的市场需求与技术路线，为后道测试和先进封

AI浪潮重塑半导体设备产业格局

随着ChatGPT、DeepSeek等大模型的兴起，全球智能算力需求呈现爆发式增长。2024年中国智能算力规模达725EFLOPS，AI服务器市场规模突破190亿美元，同比增长87%。这场AI革命正深刻改变半导体设备行业的市场需求与技术路线，为后道测试和先进封装设备带来前所未有的发展机遇。

2020-2024年我国智能算力规模情况

1、AI芯片创新驱动设备需求变革

（1）算力芯片升级推动测试设备高端化

AI芯片向着高集成度、高性能方向快速发展。SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗要求极高。同时，HBM等先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽数据支持，两者复杂性的提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长。

受HPC/AI芯片需求增加，2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元。AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，成为测试设备市场增长的核心驱动力。

（2）先进封装技术引领设备创新浪潮

HBM显存+CoWoS封装技术已成为AI芯片的主流方案。2.5D和3D封装技术需要先进的封装设备支撑，推动了对先进封装设备需求的增长。先进封装与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式，采取传输速度更快的凸块、中间层等，其核心要素包括RDL、TSV、Bump和Wafer技术。

2、后道测试设备：高端市场突破正当时

（1）测试设备市场空间广阔

根据SEMI数据，2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元，SoC与存储测试机分别达48亿和24亿美元。测试机市场结构也随之变化，SoC测试机的市占率从2018年的23%显著提升至2022年的60%。

（2）技术壁垒与竞争格局

测试机的核心壁垒在于测试板卡和专用芯片。PE和TG芯片由于技术难度大、市场空间较小，主要企业为ADI、TI等。主控芯片多采用ASIC架构以保证测试速度，开发门槛极高。

全球测试机市场呈现高度集中，爱德万和泰瑞达合计占据约90%市场份额。在细分领域，2024年数字SoC测试机市场爱德万占全球约60%，泰瑞达约30%；存储测试机市场爱德万市占率约55%，泰瑞达约40%。

（3）国产化进程加速

国内半导体测试设备企业如华峰测控、长川科技等正积极布局高端市场。华峰测控推出对标爱德万V9300的STS8600系列SoC测试机，长川科技推出D9000 SoC测试设备，逐步突破技术壁垒。自研ASIC芯片成为国产设备突破高端测试机瓶颈的关键。

3、先进封装设备：国产替代新机遇

（1）设备市场需求持续增长

2023年后道封装设备占半导体设备价值量约5%，预计2025年全球半导体封装设备市场规模达417亿元。其中固晶机占比30%，划片机占比28%，键合机占比23%，成为封装设备的核心组成部分。

（2）先进封装带来设备升级需求

先进封装主要增量在于前道图形化设备，包括薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等。随着AI芯片向更高集成度发展，对减薄机、划片机、键合机等设备提出更高要求。

晶圆超薄化趋势明显，先进封装中芯片厚度降至100μm以下甚至30μm以下，要求TTV小于1μm，表面粗糙度Rz

4、行业发展前景与挑战

高端半导体设备具有较高的技术壁垒，国产化进程相对缓慢，是中国企业需要加强自主创新和技术研发的领域。此外，随着半导体库存调整结束、生成式人工智能、高性能计算（HPC）以及存储器等领域的应用需求增长，给半导体产业带来新一轮的增长周期。根据 SEMI 统计数据，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在 2023 年增长 5.5%至 2,960 万片后，预计 2024 年将增长 6.4%，首次突破每月 3,000 万片大关（以 200mm 当量计算）。在半导体产能扩张及新晶圆厂项目对高端半导体设备需求增长推动下，半导体设备行业迎来良好的发展机遇期。

（1）市场前景广阔

随着AI算力需求持续增长，2026年中国智能算力规模有望达1271.4 EFLOPS，2019-2026年复合增长率达58%。端侧AI应用的快速发展同样推动SoC芯片需求增长，预计2030年全球SoC芯片市场规模达到2741亿美元。

半导体设备作为AI芯片制造的基石，将直接受益于这一趋势。测试设备和封装设备的技术升级与市场需求增长已成确定性方向。

（2）国产替代空间巨大

目前国内设备企业在高端测试机和先进封装设备领域市占率仍较低，但技术突破步伐加快。在政策支持和市场需求双重驱动下，国产设备商有望在细分领域实现突破，逐步提升市场份额。

（3） 面临挑战与风险

行业发展仍面临多重挑战：下游扩产不及预期、技术研发进度滞后、行业竞争加剧等。特别是在高端设备领域，技术壁垒高、验证周期长，需要企业持续投入研发并与下游客户紧密合作。

AI芯片的快速发展正在重塑半导体设备行业格局。后道测试设备和先进封装设备作为确保芯片性能与可靠性的关键环节，迎来历史性发展机遇。

随着技术不断进步和国产化进程加速，中国半导体设备企业有望在AI浪潮中实现高端突破。未来五年，抓住测试设备和封装设备两大主线，聚焦技术创新和客户合作，将成为企业决胜市场的关键。

半导体设备行业正站在新的历史起点上，以AI算力需求为引擎，以技术创新为动力，推动整个产业向更高水平发展，为中国半导体产业的自主可控奠定坚实基础。

《“十五五”半导体设备行业细分市场调研及投资战略规划报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

报告目录：

第1章 半导体设备行业发展概况及数据说明

1.1 半导体设备行业界定

1.1.1 半导体设备的定义

1.1.2 半导体设备行业特征

1.1.3 半导体设备的作用意义

1.3 本报告研究范围界定说明

1.4 半导体设备行业主管单位和监管体制

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

1.5.1 本报告权威数据来源

1.5.2 本报告研究方法及统计标准

第2章 “十四五”全球半导体设备行业发展现状及趋势

2.1 全球半导体设备行业发展历程

2.2 全球半导体设备行业发展现状

2.2.1 全球半导体设备行业发展特征

2.2.2 全球半导体设备行业需求现状

2.2.3 全球半导体设备行业市场竞争格局

2.3 全球半导体设备行业市场规模分析

2.4 全球半导体设备行业区域发展

2.4.1 全球半导体设备区域发展格局

2.4.2 全球半导体设备重点区域市场

1、美国

2、欧洲

3、日韩

4、其他地区

2.5 全球半导体设备行业市场前景预测

2.6 全球半导体设备行业发展趋势

第3章“十四五”中国半导体设备行业发展现状及进出口情况

3.1 中国半导体设备行业发展历程

3.2 中国半导体设备行业技术进展

3.2.1 半导体设备行业工艺流程

3.2.2 中国半导体设备行业研发投入

1、行业整体情况

2、代表性企业情况

3.2.3 中国半导体设备行业专利申请情况

1、中国半导体设备行业专利申请

2、中国半导体设备行业专利公开

3、中国半导体设备行业热门申请人

4、中国半导体设备行业热门技术

3.3 中国半导体设备行业企业数量规模

3.4 中国半导体设备行业市场供给情况

3.5 中国半导体设备行业进出口状况

3.5.1 半导体设备进出口总体情况

3.5.2 半导体设备进口状况

1、半导体设备进口规模

2、半导体设备进口价格水平

3、半导体设备进口产品结构

3.5.3 半导体设备出口状况

1、半导体设备出口规模

2、半导体设备出口价格水平

3、半导体设备出口产品结构

3.5.4 半导体设备对外发展环境

3.6 中国半导体设备行业市场需求分析

3.7 中国半导体设备行业市场规模体量

3.8 中国半导体设备行业发展痛点

第4章 “十四五”中国半导体设备行业竞争格局及五力模型分析

4.1 中国半导体设备竞争者入场及战略布局

4.2 中国半导体设备行业市场竞争格局

4.3 中国半导体设备行业波特五力模型分析

4.3.1 半导体设备行业供应商的议价能力

4.3.2 半导体设备行业消费者的议价能力

4.3.3 半导体设备行业新进入者威胁分析

4.3.4 半导体设备行业替代品威胁分析

4.3.5 半导体设备行业现有企业竞争情况

4.3.6 半导体设备行业竞争状态总结

第5章 “十四五”中国半导体设备产业链全景及配套产业发展

5.1 中国半导体设备产业链结构梳理

5.2 中国半导体设备产业链生态图谱

5.3 半导体设备上游：原材料

5.3.1 A材料

1、A行业发展现状

2、A行业供给情况

3、A行业发展趋势

5.3.2 B材料

1、B行业发展现状

2、B行业供给情况

3、B行业发展趋势

……

5.4 配套产业布局对半导体设备行业的影响总结

第6章 “十四五”中国半导体设备行业细分产品市场分析

6.1 半导体设备行业产品结构特征分析

6.1.1 行业产品结构特征

6.1.2 行业产品发展概况

6.2 半导体设备细分市场：A产品

6.2.1 A产品概况

6.2.2 A产品市场竞争格局

6.2.3 A产品发展趋势

6.3 半导体设备细分市场：B产品

6.3.1 B产品市场概况

6.3.2 B产品市场竞争格局

6.3.3 B产品发展趋势

6.4 半导体设备细分市场：C产品

6.4.1 C产品概述

6.4.2 C产品市场竞争格局

6.4.3 C产品发展趋势

第7章 “十四五”中国半导体设备行业细分应用市场分析

7.1 中国半导体设备行业领域分布

7.2 半导体设备细分应用——A行业

7.2.1 A行业发展状况

7.2.2 A行业领域半导体设备应用概述

7.2.3 A行业领域半导体设备市场现状

7.2.4 A行业领域半导体设备发展趋势

7.3 半导体设备细分应用——B行业

7.3.1 B行业发展状况

7.3.2 B行业领域半导体设备应用概述

7.3.3 B行业领域半导体设备市场现状

7.3.4 B行业领域半导体设备趋势

7.4 半导体设备细分应用——C行业

7.4.1 C行业发展状况

7.4.2 C行业领域半导体设备应用概述

7.4.3 C行业领域半导体设备市场现状

7.4.4 C行业领域半导体设备需求潜力

7.6 半导体设备细分应用：其他

7.7 中国半导体设备行业细分市场战略地位分析

第8章“十四五”中国半导体设备产业区域格局发展前景

8.1 中国半导体设备企业数量区域分布

8.2 中国半导体设备行业区域发展格局

8.3 中国半导体设备行业部分省市战略地位分析

8.4 华东地区半导体设备行业发展概况分析

8.4.1 华东地区半导体设备行业发展概况分析

8.4.2 华东地区半导体设备行业市场规模状况

8.4.3 华东地区半导体设备行业发展趋势及前景分析

8.5 华南地区（广东省）半导体设备行业发展概况分析

8.5.1 华南地区半导体设备行业发展概况分析

8.5.2 华南半导体设备行业市场规模状况

8.5.3 华南地区半导体设备行业发展趋势及前景分析

第9章 全球及中国半导体设备重点企业调研

9.1 全球半导体设备企业案例分析

9.1.1 A公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备业务布局

9.1.2 B公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备业务布局

9.1.3 C公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备业务布局

9.2 中国半导体设备企业案例分析

9.2.1 A公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业业务和产品结构分析

4、企业研发及技术水平

5、企业市场渠道及网络分析

6、企业核心竞争力分析

9.2.2 B公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业业务和产品结构分析

4、企业研发及技术水平

5、企业市场渠道及网络分析

6、企业核心竞争力分析

9.2.3 C公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业业务和产品结构分析

4、企业研发及技术水平

5、企业市场渠道及网络分析

6、企业核心竞争力分析

9.2.4 D公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业业务和产品结构分析

4、企业研发及技术水平

5、企业市场渠道及网络分析

6、企业核心竞争力分析

9.2.5 E公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业业务和产品结构分析

4、企业研发及技术水平

5、企业市场渠道及网络分析

6、企业核心竞争力分析

9.2.6 重点企业市场占有率分析

第10章“十四五”中国半导体设备行业发展环境及SWOT分析

10.1 中国半导体设备行业经济（Economy）环境分析

10.1.1 中国宏观经济发展现状

1、中国GDP及增长情况

2、中国三次产业结构

3、中国居民消费价格（CPI）

4、中国生产者价格指数（PPI）

5、中国工业经济增长情况

6、中国固定资产投资情况

10.1.2 中国宏观经济发展展望

10.1.3 半导体设备行业发展与宏观经济相关性分析

10.2 中国半导体设备行业社会（Society）环境分析

10.2.1 中国半导体设备行业社会环境分析

1、中国人口规模及增速

2、中国城镇化水平变化

3、中国劳动力人数及人力成本

4、中国居民人均消费支出及结构

5、中国居民消费升级演进

10.2.2 社会环境对半导体设备行业发展的影响总结

10.3 中国半导体设备行业政策（Policy）环境分析

10.3.1 国家层面半导体设备行业政策规划汇总及解读

10.3.2 政策环境对半导体设备行业发展的影响总结

10.4 中国半导体设备行业SWOT分析

第11章“十五五”中国半导体设备行业市场前景及发展趋势预测

11.1 中国半导体设备行业发展潜力评估

11.2 中国半导体设备行业发展前景预测

11.3 中国半导体设备行业发展趋势洞悉

第12章“十五五”中国半导体设备行业投资战略规划策略及建议

12.1 中国半导体设备行业进入壁垒分析

12.1.1资金壁垒

12.1.2技术及自主创新壁垒

12.1.3品牌壁垒

12.1.4专业人才壁垒

12.1.5质量和服务壁垒

12.2 中国半导体设备行业投资风险预警

12.2.1 政策风险

12.2.2 行业技术风险

12.2.3 行业供求风险分析

12.3.4 原材料价格风险

12.3.5 宏观经济波动风险

12.3 中国半导体设备行业投资机会分析

12.3.1 半导体设备产业链薄弱环节投资机会

12.3.2 半导体设备行业区域市场投资机会

12.3.4 半导体设备行业新兴技术投资机会

12.4 中国半导体设备行业投资价值评估

12.5 中国半导体设备行业投资策略建议

12.6 中国半导体设备行业可持续发展建议

来源：新浪财经