摘要：在全球半导体产业链的激烈竞争中，一种名为ABF的基板材料正成为人工智能和高性能计算芯片不可或缺的关键组件。而来自奥地利的奥特斯（AT&S）公司，正是这个领域的隐藏冠军。

在全球半导体产业链的激烈竞争中，一种名为ABF的基板材料正成为人工智能和高性能计算芯片不可或缺的关键组件。而来自奥地利的奥特斯（AT&S）公司，正是这个领域的隐藏冠军。

作为全球第五大ABF载板供应商，奥特斯凭借着在高密度互连和先进封装技术方面的创新，正在AI芯片封装领域占据越来越重要的地位。

01 ABF基板：芯片封装的核心材料

ABF全称为味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），由日本味之素公司于上世纪90年代发现。这种材料具有低热膨胀系数、低介电损耗的特点，易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好，使其成为FCBGA封装基板的主流基板介质材料。

相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高速率传输的集成电路芯片，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。随着AI和高性能计算市场的爆发，ABF载板的需求持续增长。

02 奥特斯的技术创新与产品性能

奥特斯在ABF基板技术方面实现了多项突破。该公司凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。

在半导体封装载板方面，公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。

奥特斯的系统级封装模块采用嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来性能优势。

公司还通过嵌埋技术、光波导、先进核心技术及仿真工具，全面提升AI系统层级的性能与可靠性评估能力，有效应对不断演进的市场需求。

03 全球竞争格局与奥特斯的地位

全球ABF载板市场呈现高度集中化的特点。前五大厂商（希斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯）占据了ABF市场超70%的份额。

中国台湾、日本和韩国厂商起步早，形成垄断局势。根据数据显示，奥特斯在全球ABF载板市场排名第五，占据重要地位。

中国大陆地区封装基板产业由于起步较晚，加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，因此目前在技术水平、工艺能力及市场占有率上相较日本、韩国和中国台湾地区的知名封装基板产业仍然存在一定差距。

在内资企业中，兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司技术实力较为强劲。

04 奥特斯的核心竞争力与护城河

奥特斯构建了多重护城河。其一是技术领先性：公司在高端IC载板市场目标是进入全球前三，并致力于成为先进封装解决方案供应商。

其二是全球化生产布局：奥特斯在中国（上海、重庆）、马来西亚（居林）、奥地利和印度设有生产基地，这种全球化的生产布局为客户提供了强大的产能保障和供应链韧性。

其三是多元化客户组合：公司跨不同行业的多元化客户组合，覆盖消费电子、数字基础设施、汽车、航空航天、工业、医疗等多个领域，降低了依赖单一行业的风险。

其四是成本控制能力：奥特斯在2024/25财年启动成本节约与效率提升计划，实现了1.2亿欧元的节省，预计新财年还将节省1.3亿欧元的开支。

05 市场前景与未来发展

ABF载板市场前景广阔。预计2030年全球ABF载板产值将达到10380百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。

AI与高性能计算芯片的指数级增长正在推动ABF载板需求的快速增长。ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技术的迅猛发展，对先进封装基板提出了更高要求。

奥特斯管理层制定了雄心勃勃的发展目标：中期目标是利润增长带来新机会，并在高端IC载板市场进入全球前三；长期目标是成为先进封装解决方案供应商。

公司还积极布局新兴技术领域，如光互联、电动车、微型化与模块化趋势以及AI设备的模块化，这些都是未来ABF载板的重要增长市场。

随着数字化浪潮的持续推进，AI、高性能计算、智能驾驶等领域对ABF载板的需求将持续增长。

奥特斯凭借其技术积累、全球生产布局和多元化客户策略，有望在未来的市场竞争中进一步提升其市场份额和行业地位。这家欧洲企业正在亚洲主导的半导体封装领域开辟自己的天地。

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来源：金脉洞见