摘要：一颗AI芯片的强大算力，背后离不开一块高质量的ABF基板。而在这片高端科技领域，日本揖斐电（Ibiden）正以其近乎垄断性的技术优势，成为全球AI巨头们不可或缺的战略伙伴。

一颗AI芯片的强大算力，背后离不开一块高质量的ABF基板。而在这片高端科技领域，日本揖斐电（Ibiden）正以其近乎垄断性的技术优势，成为全球AI巨头们不可或缺的战略伙伴。

随着人工智能、高性能计算和5G技术的迅猛发展，ABF（味之素堆积膜）基板作为高端芯片封装的核心材料，需求正呈现爆炸式增长。

在这场全球竞争中，日本揖斐电公司凭借其卓越的产品性能、持续的技术创新和深厚的护城河，成为了ABF载板市场的领军企业，尤其是其与英伟达的紧密合作关系，更使其在AI时代占据了有利地位。

01 产品性能卓越，满足AI芯片高端需求

揖斐电生产的ABF基板具有出色的性能特征，能够满足现代高性能芯片对极高电路密度的要求。ABF材料本身具有低热膨胀系数、低介电损耗的特点，易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好，使其成为FC-BGA封装基板的主流基板介质材料。

相较于传统BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高速率传输的集成电路芯片，因此主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

对于AI服务器使用的高端芯片，揖斐电的ABF载板表现出色。数据显示，AI服务器使用的ABF载板，其单个数据中心芯片的面积是普通PC芯片载板面积的3.6倍，而层数也增加了2.5倍。

这种大型化、多层化的特点对基板的质量提出了极高要求，而揖斐电的产品能够完美满足这些高端需求。

02 技术创新持续，引领行业发展方向

揖斐电在ABF基板技术方面不断进行创新。公司在制造工艺方面拥有多项专利技术，例如其开发的多连片基板制造方法。

这种方法通过在构成第一多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案，并在构成第二多连片基板的相应部位形成匹配的导体图案，使得在更换单片基板时能够没有加工误差地切取各个单片基板。

揖斐电还在不断推动ABF基板技术向更高层数和更大面积方向发展。随着AI及高性能计算市场需求的增长，揖斐电已经能够生产11-13 x 11-13cm²的顶规大尺寸ABF载板，这种尺寸甚至一度连其他日本厂商都难以制造。

03 竞争优势明显，主导高端市场份额

揖斐电在ABF基板市场具有显著的竞争优势。根据市场数据，前五大厂商（揖斐电、欣兴电子、南亚电路板、新光电气、奥特斯）占据了ABF市场超过70%的份额。

其中，揖斐电是高端FC-BGA封装基板的主要供应商之一，特别是在用于AI服务器的顶级芯片基板方面几乎形成了垄断地位。

揖斐电的最大优势之一是其作为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商地位。

揖斐电社长河岛浩二表示，公司的AI基板订单几乎已经满载，这种需求预计将持续至2025年。这种与顶级客户的紧密合作关系，构成了揖斐电的重要竞争优势。

相比之下，国内企业如兴森科技、深南电路等虽然在ABF基板领域有所布局，但技术水平与揖斐电相比仍有较大差距。兴森科技公开表示，公司将继续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，力争达到国际一线厂商技术能力和良率水平。

04 核心竞争力与护城河分析

揖斐电在ABF基板领域的核心竞争力和护城河主要体现在以下几个方面：

技术壁垒：揖斐电掌握了ABF基板生产的核心技术，包括高精度微缩化线路工艺、多层堆叠技术和大型基板制造技术。这些技术需要长期的研发积累和工艺优化，新进入者难以在短时间内突破。

专利保护：揖斐电拥有多项核心专利，如多连片基板的制造方法等，这些专利保护为公司提供了一定的市场独占性。

客户关系：揖斐电与英伟达等顶级芯片制造商建立了长期稳定的合作关系。这种合作关系基于产品的高质量、高可靠性和持续供货能力，新竞争者难以轻易打破这种合作纽带。

规模效应：揖斐电进行了大规模的投资扩产，公司在日本岐阜县新建的基板工厂计划到2025年最后一季度启用25%的产能，到2026年3月前达到50%的产能。这种规模效应使得揖斐电能够满足大型客户的大批量需求。

产业链优势：日本在半导体封装基板领域拥有完整的产业链优势，从味之素的ABF材料、昭和Materials的Core材料，到牛尾电机的曝光设备、维亚美科机械的埋孔加工设备等，几乎形成了日本企业独占优势的局面。揖斐电作为日本企业，能够充分利用这种产业链优势。

05 市场前景广阔，需求持续增长

ABF基板的市场前景十分广阔。随着AI、数据中心、汽车电子等技术的快速发展，对高端ABF基板的需求正在持续增长。据预测，未来封装基板将会保持10%左右的两位数增长率，到2026年前后，市场规模将达到现有的两倍，甚至有可能达到140亿-150亿美元。

AI服务器市场的爆发式增长 particularly 为揖斐电带来了巨大机遇。以AI服务器中使用的ABF载板为例，其价值量远高于传统PC端产品。

数据显示，2021年服务器用载板价值量是PC端的6.5倍，而到2025年，这一差距将进一步拉大，服务器用载板价值量将是PC端载板的9倍。

揖斐电正在积极扩张生产能力以应对日益增长的市场需求。公司正在日本岐阜县新建一座基板工厂，计划到2025年最后一个季度启用25%的产能，到2026年3月前达到50%的产能。

尽管如此，揖斐电社长河岛浩二仍警告，这可能不足以满足市场的全部需求。

06 挑战与应对

尽管揖斐电在ABF基板市场处于领先地位，但也面临一些挑战：

产能压力：随着市场需求的持续增长，揖斐电的产能压力日益加大。公司虽然正在积极扩产，但新产线的建设和投产需要时间，短期内可能难以完全满足所有客户需求。

竞争加剧：虽然揖斐电目前在高端的ABF基板市场占据领先地位，但其他厂商如欣兴电子、新光电气等也在积极扩大产能，提升技术水平。特别是台湾地区的ABF载板产业正在快速崛起，有可能在未来挑战日本企业的领先地位。

技术迭代：随着芯片技术的不断发展，对ABF基板的要求也在不断提高。新一代的封装基板需要更细的线宽线距和更多的层数，这要求揖斐电必须持续进行技术创新和研发投入。

为应对这些挑战，揖斐电继续加大研发投入，保持技术领先优势；积极扩大产能，满足市场需求；深化与核心客户的合作关系，巩固市场地位；关注新技术发展方向，及时布局新兴领域。

揖斐电在ABF基板领域的领先地位并非偶然，而是基于其长期的技术积累、精湛的工艺水平和稳定的产品质量。随着AI浪潮的持续推进，对高性能ABF基板的需求将持续增长，揖斐电有望凭借其技术优势和市场地位，进一步巩固其在全球ABF基板市场的领导地位。

然而，市场竞争从未停止。台湾ABF载板产业正在快速崛起，甚至有分析师认为，若未来台币升值幅度小于日圆，台湾ABF载板产业或有机会成为全球一哥。

中国内地企业如兴森科技、深南电路等也在奋力追赶，尽管目前技术水平和市场份额与揖斐电相比仍有较大差距。

全球ABF基板市场的竞争格局正在悄然变化，揖斐电能否保持其领先地位，将取决于其技术创新速度、产能扩张步伐和市场应对能力。未来几年，ABF基板市场的竞争将更加激烈，而揖斐电的表现将直接影响全球AI芯片产业的发展进程。

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来源：金脉洞见