摘要：美国一直对华为的麒麟芯片代工来源穷追不舍，这背后有着复杂的地缘政治与商业竞争因素。近年来，美国对中国发动了前所未有的芯片制裁新令，妄图在芯片产业与中国全面脱钩，将华为等半导体企业扼杀于摇篮之中。

美国一直对华为的麒麟芯片代工来源穷追不舍，这背后有着复杂的地缘政治与商业竞争因素。近年来，美国对中国发动了前所未有的芯片制裁新令，妄图在芯片产业与中国全面脱钩，将华为等半导体企业扼杀于摇篮之中。

华为以往的策略是倾向于隐瞒自家芯片的实力，这是为了保护与华为合作的相关半导体企业免受美国的打压与制裁。然而，此次华为却有意让高管公开公司所有设备芯片的底细。

据媒体报道，华为移动终端CEO何刚宣称华为全部芯片都具备国产的实力，就连与AI相关的GPU芯片也不例外。这与以往华为的低调作风大相径庭。

从过去美国多年对华为芯片的制裁围堵来看，华为一直默默承受并努力突破。像之前发布的Mate60以及刚推出的Mate70，华为都未公布处理器型号和芯片来源，这让很多华为用户都十分纳闷。

但如今华为选择不再隐瞒，原因很简单，美国的新芯片禁令再次加码，甚至将长臂管辖延伸到第三国与中国的芯片及相关设备贸易，其意图就是要全面损害中国芯片产业。在这种情况下，华为以及中国整个半导体产业都已到了必须与美国完全摊牌、反击美国的时候。

中国半导体行业协会、汽车工业协会等四大权威协会明确指出美国芯片不可靠，这似乎是要将美国芯片踢出中国供应链的前奏。国家也直言要将镓锗锑和超硬材料列为禁止出口到美国的清单中，这种反制措施强硬且毫不顾忌，显示出中国已不再有缺芯焦虑，具备了与美国硬刚的实力。

在华为公开自家芯片实力后，仍有不少人对此表示质疑。比如在华为Mate70的发布会上，余承东像去年一样未公布手机芯片的具体型号。

但实际上，华为Mate70所用芯片虽秘而不宣却已家喻户晓。此前一位数码博主对华为Mate70pro+进行拆机直播，当发现新一代麒麟芯片的秘密时，激动得泪水夺眶而出。原来，这台手机所用的芯片是麒麟9000s的迭代款麒麟9020。

麒麟9020意义非凡，它是华为整合国内半导体供应链、联合多家行业龙头研制加制造出来的完全国产、自主研发的芯片。这堪称中国芯片史上的一个奇迹，在全球芯片行业也留下了浓墨重彩的一笔。以往中国手机大多采用高通或者联发科芯片，内部结构千篇一律，而Mate70系列是华为整合全国资源打造出的与其他品牌结构工程设计不同的整机。

其创新之处不仅体现在整机设计上，麒麟9020芯片的内部结构也采用了与之前完全不同的堆叠技术，工艺水平直逼台积电的5nm，性能相当于骁龙8gen2芯片。这意味着短短几年间，中国企业已具备研制和量产5nm芯片的能力，这在以前是难以想象的。

从市场数据来看，华为Mate70系列的表现十分亮眼。截至12月5日，整个系列的预约数已经突破700万台，并且其总备货量已提高到1700万台。相比去年Mate60发布时因芯片量产不足导致溢价严重的情况，此次华为Mate70的大规模备货表明华为已完全解决了自主芯片的量产问题，这也彰显出华为背后中国芯片供应商实力的大幅提升。

华为Mate70手机的成功不仅仅是一款手机或一款芯片的胜利，其背后的供应链、软硬件商和芯片代工厂已具备形成闭环的能力。这意味着即使离开了美西方供应链，中国在芯片领域也能够独立生存和发展。这就是中国硬刚美国芯片全面脱钩的底气所在。在过去十年间，中国芯片产业在重重压力下不断磨砺，如今已逐渐摆脱被动局面，开始掌握芯片领域的主动权。

美国之所以执着于追查麒麟芯片的代工方，是因为麒麟芯片的崛起打破了美国在高端芯片领域的垄断格局。美国一直试图通过技术封锁和制裁来遏制中国高科技产业的发展，而芯片作为现代科技的核心部件，是其重点打压对象。

然而，华为麒麟芯片的不断突破让美国的制裁效果大打折扣。如果麒麟芯片能够持续发展并实现大规模量产，中国在全球芯片市场的份额将不断扩大，这将对美国的芯片产业霸权构成严重威胁。

从全球芯片产业格局来看，传统上美国、韩国、中国台湾地区等在芯片制造、设计等环节占据主导地位。美国拥有英特尔、高通等芯片巨头，在芯片设计和高端技术研发方面具有强大优势；韩国的三星和SK海力士在存储芯片等领域占据重要份额；

中国台湾地区的台积电则是全球领先的芯片代工厂商。而中国大陆在过去主要集中在芯片封装测试等环节，在芯片制造和设计的高端领域相对薄弱。但近年来，随着国家对芯片产业的大力投入和企业的不断努力，中国大陆在芯片设计、制造工艺等方面取得了长足进步。华为麒麟芯片就是这一进步的典型代表。

华为在芯片研发过程中面临着诸多困难。一方面，美国的制裁导致华为无法获取先进的芯片制造设备和技术，如高端光刻机等。这使得华为在芯片制造工艺提升上遭遇瓶颈。另一方面，国际芯片产业链的高度分工协作使得华为在寻找芯片代工厂商时面临重重阻碍。

在这种情况下，华为积极整合国内资源，与国内的半导体企业、科研机构等展开深度合作。通过自主研发和创新，在芯片设计架构、制造工艺等方面探索出了适合自身发展的道路。

例如，在芯片设计架构上，华为不断优化麒麟芯片的架构，提高芯片的性能和能效比。在制造工艺方面，虽然无法获得最先进的设备，但通过创新的堆叠技术等手段，在一定程度上弥补了工艺上的不足。

同时，国内的一些企业也在努力攻克芯片制造设备的难关，如上海微电子在光刻机技术上的不断探索，为未来中国芯片制造工艺的提升奠定了基础。

在芯片产业的生态建设方面，华为也在积极布局。除了手机芯片，华为在通信芯片、服务器芯片等领域也有涉足。并且，华为还在推动芯片产业的上下游协同发展，与国内的材料供应商、设备制造商等建立紧密的合作关系，共同打造一个完整的芯片产业生态链。这不仅有助于华为自身芯片业务的稳定发展，也将带动整个中国芯片产业的崛起。

对于消费者来说，华为Mate70系列的成功也有着重要意义。消费者能够购买到搭载国产高端芯片的手机，这不仅提升了民族自豪感，也让消费者在手机选择上有了更多的自主性。以往，消费者在购买高端手机时，往往只能选择搭载国外芯片的产品，而现在华为Mate70系列的出现改变了这一局面。而且，随着中国芯片产业的发展，未来手机的价格可能会更加合理，性能也会不断提升。

从商业竞争角度来看，华为麒麟芯片的崛起将促使全球芯片企业重新审视中国市场。以往，一些国外芯片企业可能凭借技术优势在中国市场占据较大份额，但随着华为等中国企业的崛起，他们将面临更加激烈的竞争。这将推动全球芯片企业加大研发投入，提高产品性能和服务质量，从而促进整个芯片产业的创新和发展。

在国际合作方面，虽然美国对中国芯片产业进行制裁，但中国在芯片领域并非孤立无援。中国可以与欧洲、亚洲等其他国家和地区的企业开展合作，在芯片技术研发、市场拓展等方面寻求新的机遇。

例如，中国与荷兰在半导体领域就有着一定的合作基础，荷兰的ASML虽然在光刻机出口上受到美国限制，但双方在其他半导体技术和产业合作方面仍有空间。

展望未来，中国芯片产业仍面临诸多挑战。在技术研发上，虽然已取得一定成果，但与美国等芯片强国相比仍有差距，需要持续加大研发投入，攻克更多的核心技术难题，如更先进的芯片制造工艺、高性能的芯片设计架构等。

在人才培养方面，芯片产业需要大量的专业人才，包括芯片设计工程师、制造工艺工程师等，中国需要进一步完善芯片人才培养体系，吸引和留住更多的优秀人才。在国际竞争中，美国可能会继续加大对中国芯片产业的制裁力度，中国需要不断提升自身的应对能力，通过外交、贸易等多种手段维护自身的芯片产业利益。

但无论如何，华为麒麟芯片的发展历程已经证明了中国芯片产业的巨大潜力。在国家政策支持、企业创新努力和全社会的关注下，中国芯片产业必将在全球芯片产业格局中占据越来越重要的地位，从一个芯片大国逐步迈向芯片强国，实现中国高科技产业的自主可控和可持续发展，为全球科技进步和人类社会发展做出更大的贡献。

来源：医疗魅力屋