半导体芯片成本大涨，台积电3nm工艺上涨20%，明年2nm将上涨50％

摘要：实际上，今年发售手机处理器基本上都用上了台积电最新的3nm工艺，也就是N3P工艺。无论是前段时间已发售iPhone 17系列的A19/A19Pro芯片，还是这几天发售的骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500，都是使用台积电的N3P工艺。

近日，据台湾《中时新闻网》报道，半导体行业芯片生产成本大涨，今年台积电3nm工艺代工价格比往年上涨20%，明年的2nm将上涨50％。

实际上，今年发售手机处理器基本上都用上了台积电最新的3nm工艺，也就是N3P工艺。无论是前段时间已发售iPhone 17系列的A19/A19Pro芯片，还是这几天发售的骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500，都是使用台积电的N3P工艺。

苹果这边官方没公布暂不清楚，高通Snapdragon 8 Elite Gen 5和联发科天玑9500的芯片成本涨幅在16%至24%之间。归根到底是台积电芯片生产成本大涨，造成这些芯片不同程度的涨价。台积电表示，明年量产的2nm工艺，成本将在3nm基础上再涨至少50%。

明年旗舰手机芯片基本都是使用2nm制程工艺，高通和天玑处理器估计至少涨价一半以上，旗舰手机涨价也会跟着涨价，至于涨多少，就看各大厂商实际盈收情况了。但更令安卓芯片厂商头疼的是，苹果已拿下台积电2026年过半的2nm初期产能，安卓阵营将面临“价高还缺货”的困境。

至于涨价的基本缘由，主要是以下三个原因

高昂的芯片代工研发和生产成本：台积电建设2nm等先进制程工厂需要投入巨额资金，这部分成本最终会转嫁给客户。先进制程的良率低但需求大：据报道，台积电2nm良率已率先达标，在供不应求的初期阶段，自然没有折扣空间。全面性的半导体通胀：不仅仅是处理器，AI数据中心的需求也推高了内存、硬盘等部件的价格，导致交期延长，成本全面上升。