中国采购ASML的光刻机，已经下滑了45%了

摘要：然而，这一势头在2024年四季度戛然而止——中国采购占比从前三季度的49%骤降至27%（下滑了45%），ASML更预计2025年中国市场占比可能跌破20%。这场剧烈波动的背后，折射出中国半导体产业的深层变革。

根据ASML最新财报，2024年中国大陆采购其光刻机金额达101.9亿欧元（约800亿元人民币），占总营收的36.1%。

这一数字背后，是过去三年间从200亿（2022年）到600亿（2023年）再到800亿（2024年）的陡峭增长曲线。

然而，这一势头在2024年四季度戛然而止——中国采购占比从前三季度的49%骤降至27%（下滑了45%），ASML更预计2025年中国市场占比可能跌破20%。这场剧烈波动的背后，折射出中国半导体产业的深层变革。

2022年美国升级芯片禁令后，国内芯片厂开启"恐慌性采购"，三年累计进口1600亿元设备，相当于过去8-10年的总量。

这种非理性囤货在2024年达到顶峰，但也迅速触达天花板：国内新建的28座晶圆厂多集中于成熟制程（28nm及以上），现有设备储备已能满足未来2-3年需求。

政策预期的明朗化加速了降温进程。当企业发现ASML仍可稳定供应1980Di等DUV光刻机（支持14nm以上制程）时，疯狂囤货的必要性消失。而真正的转折点，藏在国产设备的实质性突破中——尽管公开信息仍显示国产光刻机处于90nm水平，但2023年曝光的氟化氩（ArF）光刻机原型机，经多重曝光已可支持65nm制程，在模拟芯片、功率器件等领域开始替代ASML老款设备。

国产化的突破遵循着"边缘切入"的路径：在化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺领域，国产设备占比从2021年的不足5%提升至2024年的18%；在55nm成熟制程产线中，上海微电子的设备已进入验证阶段。

但必须清醒认识到，与ASML最新DUV设备（支持7nm）相比，国产设备仍有代际差距。在逻辑芯片、高端存储等核心领域，进口设备仍是刚需。

这种替代的局限性，恰恰解释了为何ASML仍能维持27%的中国市场份额。国内某晶圆厂技术主管坦言："在28nm以下工艺，我们依然需要ASML的设备保底。"这种"混合生态"或将长期存在——国产设备在成熟领域替代进口，而尖端领域仍需技术攻坚。

面对中国市场占比从49%到27%的骤降，ASML正加速转向韩国（一季度采购占比升至40%）、美国等地。三星、SK海力士对3D NAND和DRAM的持续投资，台积电美国工厂的设备需求，成为其新增长点。这种转向背后，是《芯片法案》推动的全球产能本土化趋势。

但对中国而言，采购降温并非倒退，而是产业成熟的标志。正如手机芯片从全盘进口到麒麟突围的历程，半导体设备国产化注定是场长跑。当ASML高管讨论"如何弥补中国区损失"时，上海微电子的工程师，或许正在调试28nm光刻机——这两个场景的对比，恰是中国半导体蜕变的缩影：从恐慌性依赖进口，转向更均衡的产业生态。