摘要：某个TO-220-7封装的芯片停产，市面上不是拆机件就是翻新件，贵的离谱，而且还不好采购，找了很多厂商了解说这种封装没有代替

今天这个案例很实用，硬件工程师可以看过来。

某个TO-220-7封装的芯片停产，市面上不是拆机件就是翻新件，贵的离谱，而且还不好采购，找了很多厂商了解说这种封装没有代替

这一类都是做sop-8封装了。

于是推荐了一个SOP-8-END封装器件，确实成本也比原来的要便宜很多。

但是即使这样，还是要验证功能，现在头痛的是，封装是完全的变化，如果要验证，那就涉及到必PCB板，而且还不是简单的改，基本要大改，那这个时间就长了，万一功能调不出，还不好判断是PCB没改好，还是器件本身问题，有没有什么办法呢？

直接用飞线焊接连接，就是直接在芯片引脚都焊接一条线，然后在焊接到板子上，这个办法听起来好像可以，但是这个方式太不稳定了，因为本身直接在芯片引脚上焊接线就有难度，又费时间，又不稳定，到时一团线。

先做一个PCB小板，然后把芯片焊在PCB上，然后再通过PCB上引出的焊盘来焊接线，这样相对第一种方来说芯片一端焊接更可靠，但是因为还是要最后飞线出来转焊接到电路板上，走线还是会非常乱，可靠性降低。

以上2种方案其实有点半斤八两，有没有更好的办法呢？最好不要焊接线。

仔细看这个封装，焊盘间距刚好也是2.54MM，两排间距大概也是一个板厚，那可以直接用排针焊接解决这个问题，说干就干

这样，刚好可以插在电路板上，不用焊接线，更可靠。很快，样板回来了。

似乎刚好

这样的话，直接当成一个模块小板，插在原PCB上的孔位了焊接，这样更稳定可靠了，当然这种方式也只是一个初步测试，目的是为了快速的验证功能。

如果初步测试发现功能基本可行，还有些小问题，那就转第二个阶段，就是直接在原主板上改板进行测试。如果这个小板验证都通不过，那就可能还要另外找原因。

来源：Believe科技