摘要：从下游来看，9月4日，华为官宣三折叠屏手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片，这是时隔4年之后，华为麒麟芯片首次公开展示。

今天尾盘，半导体板块引领市场情绪大反弹。半导体在涨什么？

第一，一个预期，自主可控，尤其是光刻机环节下半年大概率有新的进展。

从下游来看，9月4日，华为官宣三折叠屏手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片，这是时隔4年之后，华为麒麟芯片首次公开展示。

然后9月18日，华为全联接大会上，华为首次披露了华为昇腾芯片演进规划和目标。未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。

麒麟和昇腾高端芯片都需要用到先进制程，麒麟和昇腾的首次高调官宣，都表明华为在先进制程国产芯片供给上有了底气，国产先进制程大概率已经有了突破。

从光刻机环节来看，9月4日-6日，中国光刻机“希望之星”新凯来亮相展会，并且显示它绕开了LPP方案，走的是使用激光诱导放电等离子体（LDP）技术线路，是一次对LPP高成本、高能耗模式的颠覆性创新。

9月中旬，根据英国金融时报，国内代工厂正在测试由上海初创企业宇量昇制造的浸没式DUV光刻机，采用"多重曝光技术"生产7纳米芯片。

国庆是个重要节点，有一定产业预期。

第二，涨价，半导体涨价从存储往外扩散，半导体上游硅片等环节也有望开启涨价。

存储最新全面上修了价格预期，2025四季度 LPDDR5合约价涨幅上修至6-8%，LPDDR4暴涨40-50%，NAND Flash合约价涨幅预期升至15%，并且2026一季度传统淡季价格继续看涨。

美光暂停DRAM/NAND报价（预计后续涨幅20%-30%），闪迪对消费类产品涨价超10%，三星跟进调涨DRAM和NAND价格（DRAM涨15%-30%，NAND涨5%-10%）。涨价核心驱动为AI服务器需求爆发及HDD短缺引发的替代需求。

市场对存储的关注点已经从涨价本身逐渐扩散到存储扩产。

此外，受益于代工厂需求的超预期，业内预期半导体硅片价格将于2025年四季度开始大幅上涨。海外硅片公司股价近期持续上涨。

存储的涨价效应正在扩散到其他半导体环节。

来源：新浪财经