摘要：“过去对接各家晶圆厂费时费力。伊士格科技的半导体EDI方案让我们用一个统一的平台管理所有伙伴，新晶圆厂对接速度大幅提升，运维效率大幅提高，再也不用为复杂协议和标准头疼了。” - IC设计公司运营总监
“过去对接各家晶圆厂费时费力。伊士格科技的半导体EDI方案让我们用一个统一的平台管理所有伙伴，新晶圆厂对接速度大幅提升，运维效率大幅提高，再也不用为复杂协议和标准头疼了。” - IC设计公司运营总监
一、 案例背景
1、客户概况
所属行业： 集成电路设计。客户概述：该客户是国家级高新技术芯片设计企业，专注高性能模拟IC设计，产品覆盖电源管理、信号链等核心领域，服务于汽车电子、工业控制等高端市场。2、 业务概况
在全球芯片产业分工精细化的背景下，芯片设计公司与代工制造商之间的协同效率已成为决定产品上市时间和良率的关键。传统的基于邮件、Excel和人工的文件交换方式，不仅效率低下、错误率高，更在数据安全、版本控制和流程追溯方面存在巨大风险，无法满足先进工艺研发和车规级芯片生产的超高要求。
该客户作为典型的Fabless（无晶圆厂）模式芯片设计公司（下称“IC设计公司”），高度依赖于和全球顶尖晶圆代工厂和封测厂的紧密协同。目前，IC设计公司正在拓展全球代工制造版图，已经与多家国际晶圆制造巨头建立合作，其中包括ST意法半导体（全球第三大半导体厂商）和安世半导体（全球功率半导体龙头）等，双方合作涵盖了从工艺评估、量产到交付的全过程。
ST意法半导体：全球半导体领域的领导者，尤其在汽车MCU、功率器件和传感器领域占据核心地位。其欧洲工厂对流程的合规性、数据的安全性和时效性有着极为严苛的标准。 安世半导体：源自飞利浦，是全球领先的分立器件、逻辑器件和MOSFET器件的制造商和代工伙伴，以其高效的供应链和规模化生产能力著称。双方业务协同的主要流程如下：
采购订单 (Purchase Orders）IC设计公司根据其产品设计完成情况和市场预测，通过 ORDERS (Purchase Orders) 报文向晶圆制造商下达正式的晶圆采购订单。容包括器件型号、工艺节点、数量、封装规格、交期及关键技术参数等。订单确认与变更 (Order Acknowledgment & Change)晶圆制造商接到订单后，系统自动进行可承诺量（ATP）核查，并通过ORDRSP报文回复，确认订单或建议调整（如交期）。若IC设计公司需修改订单（如数量或交期），则通过ORDCHG报文发送变更请求，代工厂同样以ORDRSP回复确认。发货预告与ASN (Shipping Notification)晶圆制造及检验完成后，晶圆制造商通过DESADV报文发送发货通知，提供物流详情（如运单号、包装清单、集装箱号）、批次序列号及质量数据（如测试报告链接或哈希值）。IC设计公司可凭此提前安排物流、收货及入库检验。仓库可实现无纸化操作，到货后直接扫描序列号入库，大幅提高收货效率。电子发票 (Invoicing)货物送达并经IC设计公司确认接收后，晶圆制造商通过 INVOIC (Invoice) 报文发送结构化电子发票。系统自动将发票与此前的订单及收货记录关联，确保品名、数量、金额一致二、 需求与挑战
1、 需求概览
为满足上述业务流程的要求，IC设计公司急需构建一个能够与国内外多家不同的晶圆制造商（包括ST意法半导体、安世半导体等）之间实现自动化数据交换的统一的EDI平台，核心需求包括：
2、 技术挑战
由于全球半导体产业建立在 “数字沙盘” 之上，其数据交换的精确性、安全性和可靠性是物理世界制造过程的严格数字映射。因此，与意法半导体、安世等晶圆制造商实现EDI对接，绝非简单的“文件传输”，而是 “构建一套支撑纳米级制造的数字治理体系” 。
其严苛性相当于：用原子级精度绘制工程蓝图（EDIFACT） + 用军事级保密押运核心机密（AS2） + 在毫秒级误差内完成全球协同（系统集成）。
统一平台标准化与晶圆厂多样性的适配难点：统一平台的核心思想是“一套系统，对接多方”。但每个晶圆厂（Foundry）都有自己特定的业务流程、数据标准和技术偏好。因此，最大的核心挑战是如何在平台内部实现标准化，以优雅地应对外部的多样性。EDIFACT标准的“契约化”严谨性：EDI报文是具备法律效力的商业契约，其严谨性体现在语法和语义的每一个细节，如枚举值的极端固化：ORDRSP（订单响应）报文中的状态代码（如‘25’代表‘已接受但交期待定’）是预先严格定义的，不允许有任何自定义值或歧义。EDI报文结构嵌套深度复杂：为体现一次出货的多层级包装结构，或者描述一个复杂封装芯片的测试要求，报文结构可能包含多级嵌套循环，解析引擎必须能无损地还原这种复杂结构，并准确映射到ERP的扁平化字段中。7x24小时可靠性及安全保障：全球协作存在时差，系统需具备高可用性，确保在任何时间都能可靠地接收和发送关键生产指令和警报。双重加密要求：不仅传输通道需TLS加密，对关键EDI报文数据必须端到端加密，确保即使在传输被截获的情况下内容也绝对安全。三、 伊士格方案
1、方案描述
针对半导体行业 EDI 标准与对接的具体需求，伊士格科技为IC设计企业定制了一套适用性强且具备高度扩展性的统一 EDI 平台解决方案：
该EDI解决方案为供应商构建了一个多层次、集成化的EDI数据交换平台。核心架构包含四层：
EDI 传输层
（EDIINT协议）确保数据通过安全通道（加密、签名、证书）可靠传输，同时内置半导体行业相关的协议标准；
报文处理层报文处理层是核心引擎，负责报文识别、解析/生成、封装，并执行关键的数据转换、映射、校验及规则处理；
连接适配层
连接适配层提供多样化的连接器（文件、API、JDBC等），实现与供应商内部ERP、MES、WMS等业务系统的无缝集成；
管理与监控层
管理与监控层覆盖交易伙伴管理（TPA）、报文配置、处理规则设定，并提供交易日志、流程状态监控等运维功能；整体方案旨在自动化、标准化地处理交易伙伴及客户的EDI报文，保障数据安全、准确、高效地流入公司内部系统，提升供应链协同效率。
2、方案亮点
四、 成果与收益
1、量化指标流片周期缩短：EDI将订单处理、技术文件交换、状态查询的耗时从数天缩短至分钟级，整体流片周期大幅度缩短，加速产品上市时间。数据准确率100%：订单、发货通知及发票实现零人工干预、零差错传输，彻底杜绝因数据错漏导致的生产事故和商业纠纷。运营成本显著降低：实现全流程无纸化，大幅度减少跟单、对账、文员岗位的人工操作，每年节省大量人力成本与管理开销。缩短新伙伴对接周期：利用预置的“适配器库”，新晶圆厂的对接周期可以大幅缩短。这意味着新产品可以更快地导入量产，抢占市场先机。2、战略价值获得头部代工厂的“绿色通道”：满足ST、安世对核心合作伙伴的强制性EDI合规要求，跻身“优先客户”名单，在产能紧张时期获得更稳定的产能分配和更优先的技术支持。赋能业务敏捷性与快速扩张：当企业开设新分公司、收购新业务或需要与更多晶圆厂合作以保障产能时，统一的EDI平台能极速支撑业务扩张，成为企业供应链的“敏捷底座”。【以下内容作为引用延申阅读】
UN/EDIFACT 简介UN/EDIFACT（United Nations/Electronic Data Interchange for Administration, Commerce and Transport）是联合国制定的一套国际通用的电子数据交换（EDI）标准，旨在简化全球贸易流程中的电子数据交换。UN/EDIFACT核心特点有：
标准化全球通用：结构化报文（如ORDERS/DESADV）覆盖全业务场景，消除语言歧义。强语法规则：严格分层（服务段+数据段+复合数据元），需校验UNA/UNB头尾符。扩展性高：支持自定义字段（如QTY+12:30表示数量需求），但增加映射复杂度。EDIINT AS2 简介EDIINT AS2（Applicability Statement 2）是一种基于互联网的安全电子数据交换（EDI）传输协议，由IETF（互联网工程任务组）制定。它主要用于企业间（B2B）安全、可靠地传输结构化业务数据（如订单、发票等），并广泛应用于零售、物流、制造等行业。EDIINT AS2 协议有三个核心特性：安全性：在 AS2 中，敏感数据可通过 TLS/SSL 传输层得到保护，亦可通过 S/MIME 在负载层中得到保护。AS2 使用 S/MIME 协议将 EDI 数据封装在一个安全的“信封”中，并通过网络发送。完整性：消息是使用数字证书签名的，可确保发送方的身份和消息的完整性。数字证书也会对消息进行加密，以确保只有正确的一方接收 EDI 消息，并且在传输过程中没有人可以拦截它们。不可否认性：数据的接收方在成功接收到消息后需要返回一个签名消息，即 MDN 回执，其中包含消息完整性检查 (MIC)。双重安全机制SHA256加密算法：保障EDI报文传输机密性，符合金融级数据安全标准。数字证书认证：基于PKI体系实现双向身份鉴权，杜绝数据篡改风险。
来源：伊士格科技
