摘要：9月22日，联发科正式推出新一代旗舰移动芯片天玑9500。该芯片采用台积电第三代3纳米制程工艺，集成了超过300亿个晶体管，在 CPU、GPU、NPU 等核心计算单元上实现架构更新，首批搭载该芯片的智能手机预计于 2025 年第四季度上市。

9月22日，联发科正式推出新一代旗舰移动芯片天玑9500。该芯片采用台积电第三代3纳米制程工艺，集成了超过300亿个晶体管，在 CPU、GPU、NPU 等核心计算单元上实现架构更新，首批搭载该芯片的智能手机预计于 2025 年第四季度上市。

天玑9500延续了天玑系列近年来的全大核CPU设计思路，采用1颗 4.21GHz C1-Ultra 超大核、3颗3.5GHz C1-Premium超大核与4颗2.7GHz C1-Pro大核的组合方案。三级缓存容量提升至16MB，同时首次集成ARM新一代矩阵运算指令集SME2，并支持四通道UFS 4.1闪存架构。实验室测试数据显示，该芯片在GeekBench 6基准测试中单核得分3634分，多核得分10759分，相较上一代产品分别提升32%和17%。能效表现方面，峰值性能状态下的多核功耗降低37%，《王者荣耀》120帧运行时功耗实测为 2.62W。第二代天玑调度引擎的应用使芯片在日常应用与重载场景中实现功耗动态分配。

图形处理单元升级为全新 G1-Ultra 架构，通过 Dynamic Cache 动态缓存技术实现与系统缓存的直接交互，在《绝区零》等游戏中可节省 600MB/s 带宽与 60 毫安功耗。该架构支持移动端首发的 Raytracing Pipeline 光追技术，3DMark Solar Bay Extreme 光追测试得分达 2575 分，较上代提升 119%。

AI 计算采用双 NPU 异构设计：超性能 NPU 990 在 ETHZ AI Benchmark 测试中取得 15000 分，支持 4K 分辨率文生图功能，峰值性能较上代提升 111% 的同时功耗降低 56%；超能效 NPU 则采用存算一体架构，支持 AI 模型常驻运行，可降低轻负载场景下的运算功耗。该芯片还首次实现对 BitNet 1.58bit 大模型运算的硬件支持，通过内存压缩技术减少模型运行时的存储需求。

天玑9500搭载Imagiq1190图像处理器，采用RAW域处理引擎，配合NPU算力支持实现2亿像素照片直出。视频拍摄方面，该芯片首次支持4K 60帧电影级人像渲染，包含光斑模拟、肤质优化等算法，并可在4K 120帧视频录制时叠加双轨防抖功能。显示技术上，天玑MiraVision自适应显示系统可根据环境光条件动态调整屏幕参数，在户外高亮场景与室内1nit低亮度场景下均能保持画面清晰度。通信功能方面，集成的 AI 通信节能技术可使5G场景功耗降低10%，Wi-Fi 场景功耗降低20%，AI定位技术则将城市密集区域定位准确度提升20%。

针对移动游戏场景，天玑9500的 G1-Ultra GPU 峰值性能较上代提升 33%，功耗降低 42%。该芯片已完成对虚幻引擎 5.5 Nanite 几何渲染和 5.6 MegaLights 动态光源技术的适配，支持跨平台 Vulkan 1.4 接口标准。

实际游戏测试中，工程机运行《王者荣耀》极致画质+120 帧模式时，14分钟对局平均帧率达120.2帧；《崩坏：星穹铁道》高画质设置下 20 分钟跑图平均帧率 58.2 帧，功耗控制在7.38 瓦。官方资料显示，该芯片可实现144帧高帧率游戏运行，1%低帧率超过100fps。据 CounterPoint Research 数据，2025年上半年600美元以上高端智能手机市场同比增长 8%。联发科表示，天玑9500 已获得多家终端厂商采用，其中 vivo X300系列和 OPPO Find X9系列将成为首发机型。

就像MediaTek董事陈冠州说的，"天玑 9500 是 AI 时代的集大成之作，从生成式 AI 应用到智能体化体验，我们正通过技术创新重塑移动计算的边界。" 另据了解，vivo X300系列，将于10月13日作为首发搭载天玑9500芯片的智能手机；而其他搭载天玑9500芯片的手机也将于2025年第四季度陆续上市，届时用户将能亲身感受这场移动计算范式革新带来的体验飞跃。

来源：科技一言一点号1