摘要：上周，三星上调了DRAM和NAND的价格，部分DRAM产品涨幅高达30%，NAND也有5%-10%。消息一出，市场关注升温。

今天A股的存储板块又热闹了。

德明利两连板，再创历史新高，江波龙、佰维存储、古鳌科技集体起舞。

站在当下来看，这一轮强势行情的背后，并非短期情绪炒作。

上周，三星上调了DRAM和NAND的价格，部分DRAM产品涨幅高达30%，NAND也有5%-10%。消息一出，市场关注升温。

要知道，头部厂商在DRAM和NAND领域的市占率均位居全球前列，它们敢提价，说明它们有底气应对市场的变化。

为什么有底气？因为供应端的整体策略正在趋同。

美光此前宣布：所有产品暂停报价，DDR4/5、LPDDR等系列暂时停止接单，预计恢复后将进行价格调整，部分产品涨幅可能较为明显。

另一主要厂商也对全线消费类存储产品实施了约10%的价格上调。

这背后，是行业共同在做一件事，把制造资源从传统产品转向高带宽内存（HBM）等高端品类。

HBM是什么？High Bandwidth Memory，高带宽内存。

它是高性能计算和AI训练系统中的关键组件，与先进GPU协同工作，支撑大模型训练的高速数据吞吐。

而HBM的单位价值远高于传统存储产品。

对主要厂商来说，这不仅是技术升级，更是产品结构向高附加值方向转型的重要一步。

于是，LPDDR5、eMMC这些常规产品，产能被主动优化。

老型号逐步减产，新订单交付优先级发生变化，不是不能做，而是资源要优先保障更高战略层级的产品。

所以，这一轮价格调整，不是“临时缺货”，而是“结构性供给倾斜”。

如果说供给端的变化是“减量”，那么需求端的爆发则是“增量跃迁”。

AI正以前所未有的速度重塑存储产业的需求。

AI不是“带动”了存储，而是彻底重塑了存储的价值链。

过去，存储芯片的逻辑是：“容量够大、成本够低、稳定性好”。

但现在，AI训练需要持续、高速的数据流动。

一块高性能计算芯片配套多颗HBM3E，每颗带宽超过800GB/s。

这是什么概念？相当于一秒钟完成海量数据的读取与交互。

在这种需求下，传统的“容量优先”逻辑，变成了“带宽与效率优先”。

HBM市场预计2024-2028年复合增长率接近50%，而普通DRAM的增长则趋于平稳。

更关键的是，HBM的制造工艺极为复杂：涉及硅通孔（TSV）、微凸块、多层堆叠封装等环节，良率控制难度高，生产周期长。

目前全球仅有少数几家企业具备稳定供货能力，先进封装资源也成为产业链的关键节点。

换句话说，AI把存储从“标准化产品”推向了“定制化、高壁垒”的赛道。

这也解释了为什么某厂商的HBM3E产品通过主流AI平台认证后，股价显著走强。

这不仅是技术突破的体现，更意味着其进入了新一代计算架构的核心供应链。

存储行业素有“三到四年一周期”的说法。

2023年处于低位，2024年回暖，2025年景气延续——看似符合历史规律。

但这一轮有所不同。

过去周期的核心变量是“产能释放速度”，现在则是“技术迭代节奏”。

HBM的扩产周期长达一年半以上，且受限于关键设备的供应能力，整体供给弹性远低于传统存储产品。

这意味着，价格波动的剧烈程度可能减弱，但景气周期有望拉长。

分析机构预测，传统DRAM和NAND将在2026年迎来“更可持续的增长”。不是因为需求突然爆发，而是因为高端产品持续占用大量制造资源，导致传统市场长期处于“紧平衡”状态。

换句话说，未来的存储市场，可能不再频繁经历“暴跌”，而是更多表现为“温和上行”和“结构性紧张”。

这一轮存储行情，或许不止“周期归来”，而是“价值重估”。

当企业暂停报价时，它不是在观望，而是在重新评估：每一寸晶圆，是用于成熟产品，还是投向更高价值的新品？哪个更能体现长期竞争力？

从这方面来看，真正的机会，不在“存储涨价”本身，而在谁掌握了高端产品的技术主导权与供应链话语权。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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来源：股市小猎豹