摘要：​之前，在美国一场讨论会上，高盛分析师问2025年晶圆厂设备市场前景，三大巨头给了三种说法：应用材料CEO说“低单位数成长”，KLA的CFO觉得是“中单位数增长”，泛林研发的CFO干脆回避说数字。​

半导体设备圈的“规矩”将要被打破，中国市场的崛起正让以前稳稳占据行业顶端的全球设备巨头们，现在再也坐不住了。

​中国不只是要“买芯片”，更要自己造产业链，本土企业的追赶让巨头们的市场份额被不断挤压。​

​被逼到份上的巨头们，全都把希望寄托在了AI上，毕竟AI芯片的需求疯涨，正逼着设备技术必须换代升级。​

​是靠AI技术守住江山，还是在中国制造的冲击下败下阵来？这场关乎行业座次的较量里，每个巨头都十分的关注。

​之前，在美国一场讨论会上，高盛分析师问2025年晶圆厂设备市场前景，三大巨头给了三种说法：应用材料CEO说“低单位数成长”，KLA的CFO觉得是“中单位数增长”，泛林研发的CFO干脆回避说数字。​

​这可不是判断能力有差异，根本是他们对半导体技术往哪儿走看法不一样。​

半导体设备行业技术门槛高的要命，应用材料的每道工序，皆为领域内高精尖技术，每一项技术的攻克，都需企业投入数十年时光，潜心钻研、深耕细作。​

​当下，AI对制程需求呈井喷式增长，地缘政治限制又接踵而至，技术更新周期大幅压缩，在此情形下，行业巨头们也只能在重重不确定性中，放手搏一搏未来。​

​应用材料的谨慎是有原因的，他们觉得摩尔定律的平面缩放已经快到顶了，所以押注先进封装技术，认为AI芯片太复杂，得从2D改成3D整合。​

​他们在奥巴尼砸了15亿美元建中心，专门搞CoWoS技术，这真是把宝押在了异质整合上，CEO觉得以后CPU、GPU这些放一个封装里，传统晶圆制造得给材料工程和封装技术让道。

KLA为啥乐观？因为他们认准了“制程越先进，检测越重要”，台积电3纳米制程的检测步骤比7纳米多60%，制程越往前推，晶体管越接近物理极限。​

KLA的电子束检测能发现10纳米以下的缺陷，正好满足AI芯片零容错的要求，他们觉得就算地缘政治有风险，先进制程的检测需求只会因为良率压力变多，不会减少。​

泛林研发回避数字，是因为认为局面判断过于复杂，于是他们便想着同时押注两个方向：3D NAND的垂直扩展，以及先进逻辑的3D架构。

3DNAND要从96层冲到200层，得靠深宽比超100:1的垂直蚀刻，AI芯片的3D晶体管也得原子级精度控制。​

​所以面对这样的场景，泛林也只好再等等，等市场需求更加清楚明了的时候再做打算。

​光看营收数字，可能觉得损失能接受，但真正的危机藏在生态链里，这比报表难看多了。​

​应用材料中国营收占比由32%降至18%，每季度少盈利达10亿美元，这损失的不仅是真金白银，更意味着错失与全球最大半导体消费市场携手开展技术探索的宝贵机遇。

中国向来是开展新技术验证、推进工艺优化的理想之地，应用材料的被迫退出，使关键的技术改进反馈渠道缺失，这无疑给其技术迭代进程带来了难以估量的损失。​

​更为糟糕的是，像中国的北方华创、中微公司之类的中国本土企业，成熟程度也快的惊人，日后应用材料想要重返市场，所面临的技术门槛必将与日俱增。

​KLA损失5亿美元营收，看似较应用材料影响稍轻，实则对技术生态影响更为深远。它的检测设备并非单纯硬件，而是整个制程监控体系的核心所在。

​因无法使用中国晶圆厂，所以只能自行构建检测标准与供应链，长此以往，全球半导体领域就有可能会出现两套品质管控体系，到时候，各类企业的研发成本与技术复杂度都将急剧攀升。

​KLA面临的真正困境并非短期盈利缩减，而是全球技术标准正面临分崩离析、一分为二的局面，这才是更加严峻的挑战。​

​泛林研发中国营收从32%降到24%，客户支援业务惨得很，半导体设备这行，卖设备只是开头，后面十年的技术支援、升级、备件供应才是真利润。​

​一台蚀刻设备能用十年以上，服务收入往往是设备本身的两倍多。

丢了中国市场的服务，不只是现在现金流少了，未来十年的钱也彻底没了。这种生态链断裂，正在把行业的商业逻辑彻底改了。

​AI芯片给半导体制造出了不少难题，以前的游戏规则不管用了，这正好和巨头们的技术押注对上了。​

​就说NVIDIAH100芯片，用的是台积电4纳米制程，不算最先进，但难就难在异质整合。​

CPU、GPU、HBM内存得用先进封装整合在一个模组里，对准精度要在1微米以内，散热更是大问题。​

应用材料押的CoWoS技术，得在硅基板上精确放几十颗芯片，差一点整个模组就废了，这技术要是成了，确实能抓住机会。​

​对KLA来说，AI芯片的良率要求简直苛刻，传统CPU坏几个晶体管不影响用，但AI芯片搞矩阵运算，一个单元坏了整批数据都错。​

​这就逼着检测从抽样变成全面检查，检测密度翻着倍涨，KLA的先进检测能实时发现纳米级缺陷，正好对上需求，他们估计AI芯片的检测步骤会比传统芯片多40%以上，看来这赌注下得挺准。​

泛林研发押的技术，刚好能解决AI运算的功耗问题，AI模型训练太费电，芯片得从平面改成3D结构，缩短电子传输路径来降低功耗。​

3D晶体管制造需要更复杂的蚀刻和沉积工艺，每一层都得原子级对准，他们的Halo工具能搞深宽比超100:1的垂直通道蚀刻，专门针对高层数3DNAND，这种技术能力要是能突破，肯定能占得先机。​

​应用材料赌封装取代传统制程，KLA赌检测需求暴增，泛林研发赌保留选择权更安全。​

​谁对谁错，交给时间来判断，但半导体设备行业，竞争已经不再局限于技术，政治风险也能关乎生死存亡，游戏规则也早已经不是之前的样子了。

这场半导体设备圈的洗牌，本质是中国产业链崛起与全球巨头技术突围的正面碰撞，中国从“买家”到“造者”的转变，打破了行业多年的平衡，也倒逼巨头们将AI视作破局关键。​

押宝AI不是简单的技术跟风，而是巨头们守住市场座次的必然选择，毕竟AI芯片的需求浪潮，早已定下技术升级的硬指标。​

​但胜负终究不只看技术：能适配中国市场变化、踩准AI技术节奏的玩家，才能在重构的行业格局中站稳脚跟，这场较量没有终局，而中国力量与AI浪潮的交织，正续写着行业的新答案。

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来源：快看张同学一点号