摘要：英伟达和AMD本周宣布，他们将在台积电位于亚利桑那州的新芯片工厂开始生产，与此同时，美国总统唐纳德·特朗普却宣布将在几天后对半导体征收关税。分析师告诉《EE Times》，这两件事并非巧合。

美芯片关税或改变生产布局。

英伟达和AMD本周宣布，他们将在台积电位于亚利桑那州的新芯片工厂开始生产，与此同时，美国总统唐纳德·特朗普却宣布将在几天后对半导体征收关税。分析师告诉《EE Times》，这两件事并非巧合。

TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 告诉《EE Times》：“本质上，AMD 和英伟达通过将生产转移到美国来应对关税不确定性。这直接提高了盈利稳定性，因为在美国生产消除了关税导致的成本差异风险。”

4 月 14 日，英伟达表示其 Blackwell AI 芯片已在台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂投入生产。

英伟达首席执行官黄仁勋在一份新闻稿中表示：“全球人工智能基础设施的引擎首次在美国建造。引入美国制造有助于我们更好地满足市场对人工智能芯片和超级计算机惊人且不断增长的需求，增强我们的供应链，并提升我们的韧性。”

AMD 首席执行官苏姿丰 4 月 14 日也表示，公司将在台积电亚利桑那州开始生产。

她在一份新闻声明中表示：“作为台积电 N2 工艺和台积电亚利桑那 Fab 21 的领先高性能计算客户，是我们紧密合作推动创新的绝佳例证。”

台积电亚利桑那工厂最先进的节点是N4，比中国台湾的N2落后约两代。N4和N2是台积电对4纳米和2纳米节点的命名。

未来四年内，英伟达计划通过与亚洲供应商台积电、富士康、纬创资通、安靠和硅品科技合作，在美国建设价值高达 5000 亿美元的人工智能基础设施。

这些承诺支持了特朗普将高科技制造业带回美国的目标。今年 2 月，苹果公司表示，未来四年将在美国投资超过 5000 亿美元，用于生产支持该公司人工智能服务 Apple Intelligence 的服务器。

作为该计划的一部分，苹果于一月份成为台积电亚利桑那州的最大客户。

分析人士表示，特朗普预计将采取关税措施，这可能会在未来几个月将更多的芯片生产转移到美国。

SemiAnalysis 分析师杰夫·科赫 (Jeff Koch) 表示，宣布这些消息的时间是经过精心策划的，目的是获得最佳效果并赢得特朗普政府的支持。

科赫指出：“晶圆供应协议在这些声明发布之前就已经制定好了。特朗普很可能会兑现承诺，宣布对半导体征收关税。但游说活动似乎非常有效——以黄仁勋在海湖庄园举行的晚宴挽救英伟达中国销售额为例。许多实力雄厚的美国半导体公司可能会获得一些豁免。最重要的是，这些措施的范围、持久性和细节都存在不确定性。”

华盛顿特区奥尔布赖特石桥集团 (Albright Stonebridge Group) 的全球科技客户咨询师保罗·特里奥洛 (Paul Triolo) 表示，“特朗普效应”实际上就是利用关税，试图强行通过已经在进行中的交易，然后声称这些交易为美国创造了就业机会，并将部分制造能力转移到国内。

他说：“让时机看起来与关税和特朗普政府的偏好同步，似乎是获得本来就可能达成的交易支持的最佳方式。”

Moor Insights 首席分析师帕特里克·穆尔黑德 (Patrick Moorhead) 表示，关税可能导致美国使用的所有芯片都在美国制造。

“我预计所有最终在美国使用的大型芯片公司的芯片都将由台积电亚利桑那工厂、英特尔、三星或格芯代工，”他表示。“我预计下个月左右会宣布一些与英特尔相关的消息。台积电目前无法兼顾所有客户，我认为我们会看到一些大公司与英特尔达成交易。”

科赫表示，台积电在中国台湾采用旧工艺生产的芯片的销售可能会受到即将到来的美国关税的影响，从而促使订单转向美国的英特尔代工厂。

如果关税如承诺的那样生效，台积电的无晶圆厂客户可能会将部分较旧或不太重要的产品线转移到英特尔代工厂。例如，英伟达可能会选择英特尔代工厂生产部分低端消费级游戏 GPU。

台积电今年 1 月开始在美国为苹果生产首批 4 纳米芯片。

英特尔将于今年晚些时候在美国加大其 18A 工艺的研发力度，与台积电领先的 2 纳米节点相当。

一些分析师仍然对英特尔能否赢得更多代工业务持怀疑态度。

Triolo 表示：“到目前为止，几乎没有迹象表明 英伟达 或 AMD 将英特尔作为第二选择，特别是因为英特尔在亚利桑那州的先进代工厂似乎尚未完全投入大批量生产，而其位于俄亥俄州的工厂也已被搁置到 2030 年。”

科赫表示，台积电亚利桑那工厂的先进节点产能约为台积电中国台湾工厂产能的20%，因此，如果多个客户开始对晶圆产量提出“大量”需求，美国工厂的产能可能会不足。他还补充道，台积电在尖端节点的客户仍将依赖中国台湾工厂。

科赫表示：“如果关税真的生效，没有任何漏洞，那么无晶圆厂客户无疑会要求台积电亚利桑那州的产能。”

英特尔代工厂位于美国的先进封装技术可能为该公司提供超越台积电的优势。

科赫表示：“台积电短期内无法在美国提供先进封装技术。与安靠（Amkor）计划的合资工厂还要一两年才能投入使用。与此同时，英特尔在其新墨西哥州工厂拥有充足的产能，能够提供本土先进封装技术。”

台积电在中国台湾为英伟达和 AMD 等 AI 芯片设计商生产了全球大部分先进封装产品。

Triolo 表示，在亚利桑那州为 英伟达 生产的大部分晶圆很可能必须运回中国台湾，在台积电的 CoWoS 工厂进行封装。

他说：“例如，亚利桑那州的先进 GPU 产量必须达到一定的水平，才能在商业上合理地建设一个能够采用 CoWoS（台积电的专有技术）和其他先进封装方法的先进封装设施。”

穆尔黑德表示，将供应链的先进封装部分转移到美国是一个目标。

他说：“这比在美国生产晶圆、然后送去包装、征税并送回要好得多。”

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来源：半导体产业纵横一点号