摘要：2025年第二季度，中国先进封装龙头毛利率环比大幅提升4.52个百分点至21.44%，超过2024年各季度水平，接近2023年第三季度高点。半导体行业正整体复苏，AI芯片、存储及先进封装相关产品增长突出。

2025年第二季度，中国先进封装龙头毛利率环比大幅提升4.52个百分点至21.44%，超过2024年各季度水平，接近2023年第三季度高点。半导体行业正整体复苏，AI芯片、存储及先进封装相关产品增长突出。

近期A股市场半导体板块表现活跃，其中先进封装概念尤为引人注目。2025年第二季度，台湾IC封测业产值达1713亿新台币，环比增长8.1%，同比增长13.7%。

AI服务器与高速运算相关应用的持续增温，为先进封装与高速测试需求带来了强劲动力。

在全球半导体产业中，先进封装已成为“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺实现了由“封”向“构”升级，发展出FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进技术。

这些技术优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。

2025年第二季度，集成电路封测板块毛利率环比大幅提升4.52个百分点至21.44%，超过2024年各季度水平，接近2023年第三季度高点。

半导体行业整体复苏，AI芯片、存储及先进封装相关产品增长突出。

国内头部封装企业中，甬矽电子（毛利率为16.87%）和通富微电（毛利率为16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%）。

2025年第一季度毛利率为封装头部公司近三个季度的相对低点，第二季度头部公司毛利率恢复至2024年第四季度水平附近。

测试领域，近6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业。自2018年第四季度开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势。

2024年第一季度，伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024年第四季度到达毛利率拐点，出现企稳态势。

2025年第二季度，长电科技营业总收入同比增长7.24%至92.7亿元，毛利率14.31%，净利率2.86%。作为RISC-V芯片封装测试的重要企业，长电科技市值达到676亿元。

2025年上半年，公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%。

这一表现体现了公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。

长电科技持续加大先进封装投入，如上海车规基地投产、江阴“启新计划”等。公司在CoWoS-R技术方面是国内第一供应商，在先进封装领域具有重要地位。

通富微电2025年第二季度净利润3.11亿，同比上年增长率为38.6%。2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。

公司业绩增长主要得益于大客户AMD业务强劲增长，为公司营收规模提供了有力保障。AMD在数据中心CPU、客户端、游戏GPU等领域的强劲表现，为通富微电带来了持续订单。

通富微电在CoWoS-S技术方面是国内领军者，持续投入先进封装技术及产能建设。公司是国内先进封装领域的重要企业，在AI驱动的高端封装需求中受益匪浅。

华天科技2025年第二季度实现总营收42.11亿，同比增长16.59%；毛利润5.21亿。公司得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。

特别值得一提的是，华天科技的汽车电子、存储器订单大幅增长。公司设立了“华天先进”子公司，加码2.5D/3D封测布局，看好其在AI/HPC推动下的高增长潜力。

华天科技在先进封装领域持续布局，是国内封测行业的重要参与者。公司毛利率环比增长领先同行，表现出良好的经营效率。

先进封装技术正在成为全球半导体竞争的焦点领域。台积电开发的CoWoS封装工艺在AI时代实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展。

为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生。CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，成为未来发展的重点。

2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。

力成科技在FOPLP（扇出型面板级封装）方面取得重大突破，采用大面积玻璃基板，运用RDL工艺构建以PI为基材的中阶层，其工艺与目前AI芯片普遍采用的硅中阶层不同。

力成已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动、客制化生产线。

日月光在尖端封测领域表现突出，营收占比超10%，预计2025年全年达10亿美元。公司2025年第三季度/第四季度增长势头延续，AI数据中心扩张及技术升级驱动长期增长。

测试领域的需求随着AI芯片复杂度的提升而快速增长。京元电子2025年第二季度各应用营收环比均实现增长，资本开支大幅提升。

消费性领域环比增长9.7%；通讯环比增长9.9%；资料处理环比增长19.8%；车用环比增长14.3%；工业类环比增长3.2%。

从资本开支分析：2025年第二季度，京元电子（不包含苏州子公司）资本开支为26.62亿元，环比增长149.64%，同比增长474.34%，主要投向产品测试产能扩张。

伟测科技2025年上半年以来，随着AI及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加，且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司整体产能利用率不断提高。

规模效应进一步释放利润空间，公司业务结构优化和盈利质量得到双提升。

设备领域，AI成为行业发展主要动力，TCB/混合键合/SoC测试机等增长强劲。

ASMPT的TCB设备在存储及逻辑领域均获得重复订单，TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台。

爱德万得益于高性能计算/AI相关半导体复杂性及性能持续提升带动相关测试需求增长，SoC测试机交付量环比提升。泰瑞达2025年第二季度半导体测试设备推动业绩超出预期，尤其是面向人工智能的SoC芯片测试设备实现营收28.32亿元。

据恒州诚思调研统计，2024年全球半导体用先进封装市场规模约1221.6亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近1553.8亿元，未来六年CAGR为3.5%。

Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。

2025年第二季度，北美云厂资本开支再创历史新高，AI飞轮效应或已形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。

随着本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。

据Yole预测，先进封装晶圆数增长主要来自2.5D/3D封装，2023-2029年其CAGR高达30.5%，有望对AI/ML、HPC、数据中心、CIS和3D NAND形成支撑。

CoWoS封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9-11万片/月。

基于对先进封装行业的全面分析，投资建议如下：

封测环节建议关注：日月光、通富微电、长电科技、力成科技、华天科技、甬矽电子。

测试环节建议关注：京元电子、伟测科技、利扬芯片。

设备环节建议关注：ASMPT、华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司、盛美上海、中科飞测、华海清科。

材料环节建议关注：华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、飞凯材料。

EDA与IP环节建议关注：华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。

需要注意的是，投资风险包括：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。

全球先进封装市场竞争格局正在发生变化。前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS已成为重要模式，OSAT切入高端先进封装的门槛降低。

封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。

随着AI智能眼镜2025年第二季度销量同比暴增222%（Meta Ray Ban主导），AR同比增长40%，以及汽车电子、高性能计算等需求的持续增长，先进封装行业前景广阔。

国产替代加速与技术突破的双重驱动下，A股先进封装龙头企业正迎来历史性发展机遇。

来源：沉浮十一年