摘要：半导体工业是现代科技的基石，也是新质出产力的底层基座，简直一切的电子设备都依靠半导体芯片来完成其功能和功能。半导体工业的开展水平已成为衡量一个国家科技实力和综合国力的重要标志。

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半导体工业是现代科技的基石，也是新质出产力的底层基座，简直一切的电子设备都依靠半导体芯片来完成其功能和功能。半导体工业的开展水平已成为衡量一个国家科技实力和综合国力的重要标志。

近年来，我国半导体供应链稳定性受到冲击，工业链协同面临考验。在此布景下，把握先进的半导体技能，完成半导体的自主可控，关于保障国家信息安全和经济安全至关重要。

本文将探究国内半导体工业自主可控的布景、进程及效果，并结合资本商场对半导体工业的开展动态进行解读。

全球最大半导体商场

从工业开展情况来看，我国已接连多年成为全球最大的半导体商场,占有全球商场份额近三分之一。近年来，我国半导体工业销售额不断攀升，半导体设备国产化率不断提高。

据美国半导体职业协会数据，2016至2024年，我国半导体工业销售额稳步上升，2021年到达前史巅峰，挨近1900亿美元，2022至2024年继续超越1800亿美元（2023年因职业低迷在外）。从全球看，我国半导体工业对全球贡献度维持三成左右，2021年创前史新高，挨近35%；2024年为29.45%，较上一年小幅上升。

半导体设备的销售额和国产化率也不断提高。据日本半导体制作装置协会数据，自2013年以来，我国内地半导体设备销售额总体逐年递增，2024年超越495亿美元，从2012至2024年复合增速超越28%。与此同时，我国半导体设备在全球的商场份额也稳定增加，2024年初次打破40%，较上一年添加近8个百分点。

自主可控紧迫性增强

2022年以来，美国屡次针对半导体范畴出台大规模出口控制办法：2022年10月约束先进制程下的高算力、人工智能芯片出口；2023年10月，对先进核算芯片和半导体制作设备等物项收紧控制办法；2024年12月，对24种半导体制作设备和3种要害软件东西施行出口约束。

上述办法给我国半导体工业带来了短期冲击和长时间挑战。在此布景下，自主可控成当时国产科技开展的要害词，特别是在半导体范畴，在要害范畴把握中心技能，不过度依靠外部供应链与技能，是保护我国半导体工业链安全的要点。

近期，美国对多个国家和区域加征所谓“对等关税”，全球半导体工业的进出口将受到影响，高度全球化的半导体供应链面临重构风险。

4月11日，我国半导体职业协会发布《关于半导体产品“原产地”确定规则的告诉》，清晰“集成电路”原产地依照四位税则号改动准则确定，即流片地确定为原产地。加大对进口芯片的原产地确定，能有用避免进口芯片绕开关税，进一步清晰关于国产自主代替的需求转向。

光控资本表明，我国半导体职业的内需商场和自主可控成为清晰的开展方向。美方在先进技能范畴的“卡脖子”不会改动我国半导体职业长时间高端化的开展方向，反而会加速推进国内工业自立自强。中原证券等组织也认为，“对等关税”方针将对全球交易格局改变发生重要影响，国内半导体工业自主可控要求再次提高，且进程有望加速推进。

进口依靠度继续下降

我国半导体工业凭借本身工业根底，以及方针支持、周期反转、增量创新等要素驱动，在自主可控之路上展现共同竞争力，进口依靠度呈下降态势。

据海关总署数据，我国集成电路进出口交易继续向好，其间集成电路出口额继续增加，2019年起出口额继续超越千亿美元。2024年迎来重要转折点，芯片成为我国第一大出口商品，出口金额折合人民币约1.2万亿元。与此同时，我国集成电路进口金额尽管仍呈现增加趋势，但增速放缓。自2019至2024年，我国集成电路进口金额复合增速为4.77%，较2013至2018年的复合增速下降1.4个百分点。

以集成电路进出口交易比值来看（进口金额/出口金额），该比值自2018年以来逐年下降，2024年该比值为2.42倍，较2007年峰值下降超一半。

从半导体设备不同区域的进口金额来看，我国半导体设备对单一区域的依靠度正在下降，进口区域逐渐多元化。数据显现，2024年，来自美国的进口金额占比低于20%，较2021年下降超1.6个百分点；来自日本的进口金额占比约23%，较2021年下降超1个百分点；来自韩国的进口金额占比下降近3.5个百分点；而来自新加坡、马来西亚的进口金额占比，较2021年均上升超3.5个百分点。

多个范畴完成突围

外部约束导致国产设备需求大增，也推动半导体工业技能打破，部分设备完成国产代替。

中微半导在承受证券时报记者采访时表明，在MCU芯片范畴，因为大都产品在成熟制程上加工出产，我国半导体在MCU方面根本完成自主可控，特别是在消费电子范畴，国产MCU商场份额逐年扩大，已开端占有商场主导地位。

半导体设备范畴的后起之秀——新凯来，在本年上海世界半导体博览会期间携三十余款半导体设备参与，引起业界颤动，其公布产品包括外延堆积EPI设备（峨眉山系列）、原子层堆积ALD设备（阿里山系列）、物理气相堆积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜堆积CVD设备（长白山系列）和量检测设备(岳麓山等系列）。这是新凯来建立近四年来初次对外公开产品线，也被商场称为国产半导体设备的“重大打破”。

本年4月，复旦大学团队研制的名为“无极”二维半导体芯片，其间心打破绕开EUV光刻机封锁，完成微米级工艺的纳米级功耗，完成了5900个晶体管在12英寸晶圆上精准排布，反相器良率达99.77%，较世界同类研究水平大幅提高。

2024年，半导体设备龙头企业——北方华创，在电容耦合等离子体刻蚀设备、原子层堆积设备、高端单片清洗机等多款新产品完成要害技能打破，工艺掩盖度明显增加。

业界人士称，本乡企业在一些要害范畴的技能打破，降低对国外技能和产品的依靠程度，保障了国内半导体工业的稳定开展，为相关企业带来新的商场机遇。

资本商场助力工业开展

得益于方针支持，国产半导体范畴获得更多资源倾斜。A股半导体公司数量占比呈上升趋势，国内半导体工业并购重组步伐加速。

按年度核算，2019至2021年，A股半导体公司数量占当年公司总数的比重继续低于5%，但2022年以来占比大幅提高，2024年到达10%。与此同时，2024年以来半导体职业拟IPO公司受理时长大幅缩短，如屹唐股份从申报材料到证监会受理仅用40余天，现在其IPO状态更新至“证监会注册”。

从一级商场首发募资来看，自2022至2024年（按上市日统计），半导体公司年度募资金额占A股全体募资比重继续超越10%，2023年创下20%以上的峰值。自2019至2024年上市的半导体公司全体超募35%以上，同期A股全体超募份额仅10%左右。

2024年，新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等一系列方针“组合拳”激活了并购重组商场。以最新发表日核算，2024年以来，有20家公司发表半导体并购重组事件（同行或跨界），除5家失败外，其余15起事例现在大多处于“董事会预案”阶段。

比方，希荻微拟定增收买诚芯微100%股权，交易价值达3.1亿元；富乐德拟定增收买富乐华100%股权，交易价值65.5亿元。富乐德已研制并量产14nm制程洗净工艺，拟收买的标的公司是一家全球抢先的功率半导体覆铜陶瓷载板出产商，收买将助力上市公司进一步完善在半导体职业的工业晋级布局。

在EDA范畴，华大九霄拟定增收买芯和半导体100%股权，两家公司均归于EDA范畴明星企业。概伦电子是A股首家EDA范畴上市公司，4月11日晚间，公司公告拟收买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，将成为首个完成“EDA东西+半导体IP”深度交融的工业形态引领者。

从参与半导体并购重组公司的商场体现来看，自初次发表日到最新收盘日，上述15家公司均匀涨幅超越20%，其间罗博特科股价涨幅超越200%，富乐德股价涨幅挨近80%，友阿股份涨幅超越50%。

职业迎来成绩复苏

随着职业的复苏，半导体公司成绩回暖趋势明显。在历经了2022年及2023年的“隆冬”后，2024年半导体公司成绩迎来大幅反转。数据宝依据申万二级职业统计，2022年、2023年，半导体上市公司净利润大幅下滑（可比数据）后，2024年增幅转正，剔除巨亏的闻泰科技后，职业净利润增速挨近30%。

从单家公司看，思特威-W、德明利2024年净利润增幅均超越10倍，其间思特威-W在安防范畴图像传感器芯片商场占有率第一；德明利在全球存储卡、存储盘等移动存储范畴拥有一定商场份额。

长川科技2024年净利润增幅下限超越7.5倍，公司把握集成电路测试设备的相关中心技能。上海贝岭、中微半导、普冉股份2024年成绩扭亏，中微半导2024年完成净利润1.37亿元，公司在承受证券时报记者采访时表明，其8位MCU在国内处于领导地位，32位MCU的影响力越来越大。

进一步来看，在半导体职业中，2024年完成盈利且增幅超越40%，组织共同猜测2025年、2026年净利润增幅均超越40%的公司有14家，其间在国内或全球具备抢先地位的公司有11家，这些公司成绩的增加势头微弱。

比方士兰微是国内抢先的半导体IDM公司，公司获组织共同猜测2025年净利润增幅有望超越 400%；晶合集成12英寸晶圆代工产能我国内地排名前三；泰凌微在无线芯片商场细分低功耗蓝牙芯片范畴全球市占率前三。

来源：珂珂里世界