摘要：9月17日，技嘉在上海举办了2025技嘉科技产品发布会，主题是“从心出发，我们的主张”，结合用户实际使用需求、实际使用场景推出了多款全新硬件产品，同时对官方驱动程序GCC和BIOS等软件方面，在性能、易用性等方面进行了优化升级。

9月17日，技嘉在上海举办了2025技嘉科技产品发布会，主题是“从心出发，我们的主张”，结合用户实际使用需求、实际使用场景推出了多款全新硬件产品，同时对官方驱动程序GCC和BIOS等软件方面，在性能、易用性等方面进行了优化升级。

作为看重实际使用体验的用户，我个人最感兴趣的产品是此次新推出的X870E X3D系列主板，目前的两款型号均为纯白主板，即X870E AORUS MASTER X3D ICE(X870E X3D超级冰雕)和X870E AORUS PRO X3D ICE(X870E X3D 电竞冰雕)，其中X870E X3D超级冰雕是技嘉首次推出的白色款超级雕主板，不得不说技嘉终于将用户的心声变为了现实，彻底打破了以往技嘉超级雕主板只有黑色款可选的束缚，为追求极致性能与颜值、想要组装旗舰级白色主机的用户提供了更大的选择范围。

这里有个小细节，如果你想购买技嘉白色主板但又不知道有哪些型号可选的话，那么你就直接在官网对应搜索页面输入关键词“ICE”，ICE代表的就是白色系列主板。

接下来我顺便对当前技嘉主板的产品系列做个简单介绍，目前技嘉主板的产品线扩展的很多也很全面，其中UD(ULTRA DURABLE)系列、GAMING魔鹰、GAMING X 魔鹰X、EAGLE猎鹰系列、FORCE 战鹰系列属于入门级主板；ELITE小雕系列、ELITE-P雕妹系列、PRO电竞雕系列属于中端系列主板；MASTER超级雕、XTREME大雕、TACHYON钛雕系列属于旗舰级主板。此外技嘉主板还有一些特定化设计以及定位的产品系列，比如AERO系列 （设计师专用）、AI TOP系列（AI计算专用）、STEALTH系列（背插专用），面向的是有对应特定需求的人群。

既然是专门推出了X3D系列主板，那么变动的地方有哪些？ 下面我从硬件层面和软件层面两个部分聊聊我的看法。

首先是硬件设计全面升级，

硬件设计是基础，直接关系到其他硬件性能的发挥、用户拆装体验等层面。首当其冲的部分就是在8层低阻抗、2盎司铜PCB设计的基础上加入了背钻技术，以此来实现在高速PCB设计中提升信号完整性、进一步减少信号反射、将时序问题降至最低以及提升整体系统性能和系统可靠性。

而且外观设计方面最直观、最让我感到意外的变动是技嘉竟然为X870E X3D 电竞冰雕标配了旗舰机主板才有的全覆盖式金属背板设计，不仅仅是提升了主板颜值、更好的保护主板，也同步辅助提升了主板的散热性能，毕竟性能提升的同时也往往会带来发热量的提升。

二是散热装甲升级。

这里面VRM散热装甲由以往的6mm热管升级到了目前的强化直触式8mm热管，通过热管与散热片间隙最小化设计来进一步增强向MOSFET的热传导效率，在一体式散热设计的基础上通过多剖沟设计、更多凹槽设计以及更高规格的12 W/mK导热垫来确保高效散热性能。(下图为X870E X3D 电竞冰雕)

X870E X3D系列主板同样对m.2散热装甲进行了升级，以X870E X3D 电竞冰雕为例，对应PCIe5.0 SSD的散热装甲采用了加高复合式剖沟设计来进一步提升散热性能，下方一体化设计的m.2 散热装甲同样是通过增大面积实现了更大面积的全覆盖，不仅仅是覆盖了。

X870E X3D超级冰雕在m.2 SSD散热装甲方面与X870E X3D 电竞冰雕设计相似，不过规格要更高一些，另外右下角多了1个m.2插槽，又多了一个同样支持快拆设计的m.2散热装甲，如果第二块散热装甲能直接覆盖这个m.2 SSD，一体化设计和视觉观感会更好些。

三是m.2 SSD 弹性底座设计。

之所以把这个单独列出来，是因为这已经属于改善用户体验的专利设计，对于我这种会搭配自带不同品牌不同规格裸条以及散热马甲的m.2 SSD用户来说尤为重要且实用，因为这种弹性底座设计可以更好的实现m.2 SSD 与下方导热垫的接触问题，从而可以更好的确保SSD的高效散热性能。

三是显卡快易拆。

这个部分针对的主板是大雕Xtreme/超级雕Master，由原本单一的双显卡快易拆设计更改为了2个独立的显卡快易拆，更贴合实际使用场景。

四是机箱前置65W Type-C接口快充。

在此之前，市面上高端主板支持的前置Type-C接口快充功率最高是60W，技嘉在新X3D主板上直接提升到了65W。支持前置65W Type-C接口快充主板都设计有对应独立的8PIN供电接口，往往位于主板供电接口一侧。

五是X3D主板全系列将电源键和重启键设计在了后窗。

X870E主板中只有Master/Xtreme是直接将电源键和重启键设计在了后窗，其他系列的主板一般是将这两个按键的位置设计在主板右上角，如果装机完成后进行按键操作，就只能用手伸进主板进行操作或是搭配筷子一类的辅助工具进行操作，操作上会有些不方便，后窗按键设计无疑是提升了操作的便捷性。

聊完硬件层面的升级，我再来聊聊软件层面，可以说软件层面同样也带来了全面升级。

首先是全新升级的UC BIOS 2.0。

目前各个板卡厂家都在对BIOS进行迭代升级，因为BIOS确实会直接关系到用户的交互体验以及对应性能方面的提升。UC BIOS 2.0直观上的变化就是界面更加直观更加美观、功能更多。我们可以直接在默认页面一键选择“X3D Turbo Mode”，还可选择不同的BIOS主题、一键截图保存，通过快捷访问功能直接快速访问9 个关键选项，利用BIOS快速搜索功能找到自己想要的功能，启用智能80灯即可即时监控 CPU、系统、VRM等硬件温度信息，点击进入 BIOS 路径以及一键返回主页等等，交互体验方面有了明显的提升。

对于性能方面的提升，我这里详细聊聊全新X3D Turbo Mode 2，简称鸡血模式 2.0，这个功能直白来讲，就是针对 X3D 处理器进行的深度优化，通过专用硬件处理、动态AI 超频模式和动态AI自动调校核心参数来进一步挖掘处理器潜力，从而让处理器释放更强性能，整个过程无需手动操作即可完成，对于普通用户尤其是小白用户来说极为贴心实用。目前支持全新X3D Turbo Mode 2的主板型号包括X870E AORUS Xtreme/Master/ Pro/ Elite X3D系列。

鸡血模式2.0最大的提升是什么？简单来说，就是由原来单一的偏科生变为了均衡发展的优等生，我们知道X3D系列处理器上市之初的定位就是电竞游戏专属处理器，主打的就是游戏性能，在生产力方面的表现较为一般。而鸡血模式2.0预设有极限游戏模式和最大性能模式这两种不同的模式，用户可根据自身使用场景在两种模式间自由切换来实现处理器在不同场景下的最佳性能，兼顾了电竞游戏需求以及视频编辑、3D渲染和AI内容创作等生产力相关的需求，甚至可以说是弥补了X3D系列处理器的最大短板，而且这两种模式只需要在系统内通过软件即可实现一键切换，无需重启电脑进入BIOS后再手动进行修改，易用性方面提升很大。

对于性能方面的提升，以官方提供的Cinebench 2024多核测试结果来看，在鸡血模式2.0下的性能(2479)相比于前代(1029)是翻倍提升，提升幅度达到了141%，比预设默认模式下（2247）的性能提升了10%，整体提升幅度都很大。

在游戏性能方面，鸡血模式2.0能够带来游戏帧率的进一步提升。以我实际测试的《FarCry》为例，未启用前的最低帧率和平均帧率分别为125 fps和167 fps，而启用鸡血模式2.0后的最低帧率和平均帧率为142 fps和195 fps，帧率分别提升了13.6%和16.8%。另外更新版本后CSGO，帧率提升幅度更大。

提到游戏，《瓦罗兰特》《绝地求生》(PUBG）《APEX英雄》《三角洲行动》等游戏大规模封机器码曾上过热门，其中被封的硬件有一大批是高端板U，这让部分高端板U用户或是打算升级高端板U打游戏的用户有所担忧。对于技嘉主板用户，可以直接在BIOS中直接启用SVM，将原来默认的Auto更改为Enabled。

其他部分，我感觉值得一提的有以下几点，

一是支持的内存频率有了以进一步的提升，内存条频率从X870E系列的8600+ MT/s 提升到了 9000 MT/s，对于追求高频条以及喜欢超频的用户来说会更有吸引力。

二是PCle Gen5 x16插槽实现了全带宽，不再与m.2插槽共享带宽。

三是Flash Memory容量增加，集成了无线网卡驱动，无需再手动安装对应的驱动，装完系统重启后即可选择联网。

以上就是我对技嘉X870E X3D系列新主板在硬件和软件层面变动升级的简单分析，个人感觉整体升级还是很大的，进一步提升了普通用户的装机体验、超频体验以及使用体验。如果有打算升级至X870平台的玩家，不管你是注重颜值、注重交互体验还是追求性能，都可以将技嘉X870E X3D系列新主板列入待选名单，提前关注技嘉X870E X3D系列新主板的价格变动情况。

来源：小夏科技讲堂