摘要：“单芯片”把基带、射频、电源、多媒体等尽量塞进一颗 SoC；“双芯片”则把“应用处理”和“通信处理”彻底分开，由两颗专业芯片各司其职。

双芯片手机 vs 单芯片手机——核心差异

“单芯片”把基带、射频、电源、多媒体等尽量塞进一颗 SoC；“双芯片”则把“应用处理”和“通信处理”彻底分开，由两颗专业芯片各司其职。

下面按设计架构、性能、功耗、成本、典型机型 5 个维度给你拆清楚：

维度 单芯片方案（Single-Chip） 双芯片方案（Dual-Chip / AP+CP）

1. 架构 一颗 SoC 集成 CPU/GPU/基带/射频/电源管理，俗称“All-in-1” ①应用处理器 AP（跑 OS、APP、相机、AI）②通信处理器 CP（基带+射频，专管 4G/5G 通话）两颗独立 Die，可分开封装或合封

2. 性能 集成度高，信号走线短，日常够用；极限算力、影像、AI 受限于单颗面积 AP 可专注高性能/高像素 ISP/AI 核，CP 可专注全模基带，综合跑分、拍照、游戏帧率都更高

3. 功耗 省掉片间高速接口，待机更省电；但大负荷时一颗芯片同时跑算力+基带，发热集中 任务分流，AP 与 CP 各自降载；多一颗芯片多一套静态漏电，待机略高，但重载更“冷静”

4. 成本&面积 对低端机友好，PCB 面积小，BOM 成本低 1020% 多一颗 Die+更多 PMIC/射频器件，旗舰机才用得起

5. 代表平台 高通骁龙 4/6 系列、联发科 Helio G/天玑 600-700、展锐 T310/T606 等 苹果 A 系列+外挂高通 X55/X65；早期骁龙 800 系列（APQ8064+MDM9615）；vivo X 系列自研 V 影像芯片+骁龙 SoC

一句话总结：

单芯片是“省钱省面积”的集成派，双芯片是“性能+影像+通信全都要”的分工派。

来源：老孙看影视