摘要：近日，在各相关部门、全体股东、董事会及各方合作伙伴的鼎力支持下，新紫光集团旗下紫光展锐顺利完成股改工商变更，从有限责任公司变更为股份有限公司，IPO目标再进一步。

快 讯 看 点

1、紫光展锐准备 IPO

2、长江存储将进军DRAM市场

3、首次！芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10

4、再获客户认可！航盛集团向芯驰科技颁发「技术创新奖」

01、紫光展锐准备 IPO

近日，在各相关部门、全体股东、董事会及各方合作伙伴的鼎力支持下，新紫光集团旗下紫光展锐顺利完成股改工商变更，从有限责任公司变更为股份有限公司，IPO目标再进一步。

4月1日，紫光展锐官网显示，紫光展锐的公司全称，已经由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。紫光展锐相关负责人随后也向《证券日报》记者证实，这意味着公司股份制改革已全面完成。近年来，紫光展锐持续推进上市进程，本次股份制改革的完成，标志着紫光展锐向上市迈出了实质性一步，有望对紫光展锐长期发展带来持续助力。

关于紫光股份

紫光股份有限公司（股票简称：紫光股份，股票代码：000938.SZ）成立于1999年，经过二十余载的不断创新发展，已成为新一代信息通信领域的领军企业。公司深度布局“云—网—安—算—存—端”全产业链，面向政府、运营商、互联网、金融、教育、医疗、农业、交通、能源、制造等众多行业用户，提供网络设备、服务器、存储产品、网络安全产品及服务、云计算与云服务、智能终端等全栈ICT基础设施和数字化解决方案。公司聚焦技术创新、应用创新和模式创新，为行业客户提供先进、智能、绿色的ICT基础设施，以“AI+场景化解决方案”深度赋能行业客户的数字化转型和智能化升级。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话紫光同创市场总监吕喆。

芯片揭秘

紫光同创

“紫光展锐的产品布局全方位的，这个在国产其他家厂商里面是绝无仅有的，比如说高中低端全系在同步推进，面向的市场，从通信到工业到消费类，这个布局是需要足够的研发实力以及资金来支撑的。目前紫光同创的产品性能是代表了国内FPGA的最高水平”吕喆先生曾在专访中这样说。

阅读完整文章，《第153期 | 揭秘紫光同创，国产FPGA领跑者》

芯片揭秘主播 幻实（右）对话

紫光同创市场总监 吕喆（左）

02、长江存储将进军DRAM市场

4月2日，长江存储（YMTC）凭借 Xtracking 技术，实现了294层NAND量产，并计划进入DRAM市场。调研指出，长江存储预计将在2026年量产LPDDR5，并计划进一步优化产品。此外，其子公司XMC作为晶圆代工厂，正研究 TSV（硅通孔）技术，这表明YMTC未来可能进军HBM市场。

调研指出，长江存储预计将在2026年量产LPDDR5，并计划进一步优化产品。此外，其子公司XMC作为晶圆代工厂，正研究 TSV（硅通孔）技术，这表明YMTC未来可能进军HBM市场。

据悉，DRAM和NAND核心工艺不可复用，因存储单元结构和关键材料差异大。但部分周边技术可共享，如基础CMOS工艺、部分设备、封装测试。从技术趋势来看，随着3D DRAM（如三星的3D-DRAM研究）和3D NAND的发展，未来可能在堆叠技术上出现交叉创新，但底层单元工艺仍将分化。

关于长江存储

长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒， 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

03、首次！芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10

2024年全球专属晶圆代工排名 （来源：芯思想研究院)

近日，芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。

关于芯联集成

芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC.MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案。

芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

04、再获客户认可！航盛集团向芯驰科技颁发「技术创新奖

3月28日，航盛集团供应商大会在深圳举行，芯驰科技获颁「技术创新奖」，以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。

过去几年来，基于芯驰科技X9系列座舱芯片，航盛集团与芯驰充分发挥自身优势，共同推动智能座舱领域的创新研发，双方联合打造的众多定点项目已实现量产落地，包括座舱域控制器、高端3D虚拟液晶仪表、高端IVI等。目前，双方还正在积极推进基于芯驰E3系列高性能车规MCU产品的研发与量产应用。

关于芯驰科技

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超700万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企上汽、大众、理想等。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话芯驰科技商务拓展总监杨希先生。

芯片揭秘

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

读

来源：芯片揭秘