摘要：据bernama 4月11日吉隆坡报道，马来西亚半导体IC设计园区近日宣布，在巴西驻马大使馆及巴西科技与创新部的支持下，与巴西芯片设计企业Chipinventor及亚马逊云服务（AWS）达成战略合作，旨在强化两国在集成电路（IC）设计与制造领域的协同发展。该合

据bernama 4月11日吉隆坡报道，马来西亚半导体IC设计园区近日宣布，在巴西驻马大使馆及巴西科技与创新部的支持下，与巴西芯片设计企业Chipinventor及亚马逊云服务（AWS）达成战略合作，旨在强化两国在集成电路（IC）设计与制造领域的协同发展。该合作将结合马来西亚的半导体产业生态与巴西的IC设计技术优势，推动联合投资与技术转移，助力马来西亚成为区域半导体中心。

雪兰莪州投资、贸易及流动委员会主席黄斯汉表示，Chipinventor选择该园区作为其亚洲基地，凸显国际企业对马来西亚基础设施、人才及东盟战略地位的认可。他介绍，Chipinventor由巴西沃纳冯·布劳恩高级研究中心孵化，其AI驱动的云端芯片设计平台可让非专业人士通过无代码工具参与芯片开发。

本地科技企业Alphaswift Industries已利用该平台成功设计并试产芯片原型，即将在马来西亚代工厂Silterra投产，展现本土创新实力。此外，马来西亚先进半导体学院（ASEM）正与Chipinventor合作，通过国家半导体卓越计划等项目培训专业人才，巩固马来西亚在高科技制造领域的竞争力。

Chipinventor平台依托AWS马来西亚的云基础设施，提供安全高效的芯片设计解决方案。黄斯汉强调：“这一合作不仅提升马来西亚数字生态，更推动云端芯片设计工具的全球化应用。”

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术