摘要：国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“集成电路通用型塑封装置”的专利，授权公告号CN 222734932 U，申请日期为2024年6月。

金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“集成电路通用型塑封装置”的专利，授权公告号CN 222734932 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域的集成电路通用型塑封装置，包括框架，所述框架上设置有镂空区，所述框架上贴有胶带，所述胶带上粘附有PKG。本实用新型以FCCSP的短边尺寸95mm为主，设计Frame Design，制作一个镂空型载板，利用镂空设计提高单体PKG的排版利用率。在框架上贴上一层胶带后，将单体PKG放置到镂空区域，利用胶带粘附PKG后再进行Mold，实现不同PKG尺寸共享相同模具的目的，主要工艺点在于，在FCCSP Substrate为Panel设计的基础上，利用Frame design作为载板，使FCBGA也可以共享FCCSP的模具，从而提高模具的共用性和生产效率。

天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元，实缴资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可34个。

来源：金融界