摘要：高级分析师Jeongku Choi表示：“这对SK 海力士来说是一个里程碑，该公司成功将 DRAM 产品推向了对HBM内存需求持续旺盛的市场。专用 HBM DRAM 芯片的制造一直以来都极其棘手，那些在早期就抓住机会的企业已经获得了丰厚的回报。”
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
这对SK 海力士来说是一个里程碑。
根据Counterpoint Research的Memory Tracker数据， SK海力士首次超越三星电子，以36%的市场份额位居全球DRAM收入榜首。
高级分析师Jeongku Choi表示：“这对SK 海力士来说是一个里程碑，该公司成功将 DRAM 产品推向了对HBM内存需求持续旺盛的市场。专用 HBM DRAM 芯片的制造一直以来都极其棘手，那些在早期就抓住机会的企业已经获得了丰厚的回报。”
Counterpoint Research 预计 2025 年第二季度 DRAM 市场在各个细分市场的增长和供应商份额方面将呈现相似的情况。
“目前全世界都在关注关税的影响，所以问题是：HBM DRAM 市场将如何发展？” 研究总监MS Hwang指出。 “至少在短期内，由于人工智能需求应该保持强劲，该领域不太可能受到任何贸易冲击的影响。更重要的是，HBM 的最终产品是人工智能服务器，而人工智能服务器的定义本身就不受边界限制。”
从长远来看，Counterpoint 认为 HBM DRAM 市场增长的风险源于贸易冲击带来的结构性挑战，这可能引发经济衰退甚至萧条。
SK 海力士 1c nm DRAM 内存良率约为80%，量产在即
韩国媒体《hankooki》报道称，SK 海力士的 1c nm（即第六代 10 纳米级）DRAM 内存工艺近期良率约为 80%，较去年下半年的六成有明显提升。
一般而言 DRAM 内存工艺在良率达到 80%~90% 时就可进入正式量产，可以说 SK 海力士的 1c nm 制程即将达到大规模生产所需的水平。
SK 海力士是在去年 8 月宣布成功开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM 的。该制程节点是 1b DRAM 平台的扩展，拥有更高生产率，并在运行速度、能效方面取得了改进。除 DDR5 外 LPDDR6、GDDR7 等也将采用该制程。
不过 SK 海力士的第六代 10 纳米级工艺尚需更长时间方能在需求火热的 HBM 领域得到应用：有消息表示，SK 海力士在今年内量产的 HBM4 内存上仍将采用更为成熟的 1b nm DRAM。
CFM：Q2服务器eSSD、DDR5价格预计将回落，D5和D4价差收敛
CFM闪存市场近日发布2025年Q2存储市场展望报告。报告指出，二季度服务器DDR5价格将出现-5%~-10%的回落，服务器DDR4价格持平至5%的小幅上涨，原厂eSSD合约价预计回落幅度约为10%。
CFM Q2服务器市场存储产品价格环比幅度预测如下：
尽管服务器客户在2024年年底放缓了备货需求，但随后在DeepSeek效应的带动下，国内头部互联网企业按下了AI战略的加速键。互联网企业普遍上调了2025年的资本支出，较此前预期增加了服务器采购量，国内服务器DRAM备货需求前置，上半年国内服务器市场呈现淡季不淡的市况。而北美服务器市场将在下半年进入传统旺季，AI服务器需求能见度较高，继而令全年服务器存储需求展望保持乐观。
随着存储原厂专注于继续扩大先进HBM产能，同时收紧传统DRAM产能，将继续推升HBM在DRAM的产能比重及市场占比。除HBM以外，原厂将DRAM供应重心转移至服务器DDR5，2025年服务器DDR5供应将放量增长。此前服务器D5与D4的价差一度扩大到80%以上，而随着原厂DRAM产能调动效果显现，短期来看价格风险正从DDR4转移至DDR5，服务器D5与D4的价差将有所收敛。
由于通用服务器搭载的DDR4在部分云计算、传统数据中心中具备成本优势，满足成本敏感型的应用需求，支持DDR4的旧处理器平台生命周期得到延长。而原厂已经大幅削减DDR4产能，预计今年原厂DDR4晶圆投片占比削减至10%左右，新生产批号的DDR4将率先出现供需反转，价格出现小幅上扬。
而企业级SSD二季度预计主要服务器客户仍处于库存调整阶段，原厂eSSD价格预计将出现补跌回调，从而使得eSSD合约价与现货价差收敛。而此前调降到位的国产eSSD已经具备一定价格优势，受互联网企业备货需求前置的影响，服务器市场淡季不淡，预计价格已调整到位的eSSD二季度价格将趋于平稳。
整体来看，二季度服务器DDR5价格将出现-5%~-10%的回落，服务器DDR4价格持平至5%的小幅上涨，原厂eSSD合约价预计回落幅度约为10%。由于服务器eSSD和DDR5供应充足，Q2价格预计出现小幅回落，不过AI服务器需求能见度依然较高，全年服务器存储需求仍将保持领涨势头，促使需求端在价格合理水位采取备货行动。
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来源：半导体产业纵横
