中国芯突破!英伟达涉嫌垄断遭调查,半导体格局正在重塑

B站影视 内地电影 2025-09-15 16:45 1

摘要:近日,国家市场监管总局依法决定对英伟达公司实施进一步调查,初步调查认定其违反《中华人民共和国反垄断法》及此前收购迈络思科技有限公司股权案的反垄断审查决定。

一场针对科技巨头的反垄断调查,背后是中国半导体行业多领域突破和全球竞争力的悄然崛起。

近日,国家市场监管总局依法决定对英伟达公司实施进一步调查,初步调查认定其违反《中华人民共和国反垄断法》及此前收购迈络思科技有限公司股权案的反垄断审查决定。

这项调查始于2024年12月,当时市场监管总局因英伟达涉嫌违反中国反垄断法而对其立案调查。此次调查标志着中国在维护市场公平竞争的同时,也展示了本土半导体产业日益增强的自信与实力。

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01 调查核心:英伟达涉嫌违反限制性条件

本次调查并非突然之举,而是源于2020年4月市场监管总局附加限制性条件批准英伟达收购迈络思案后的后续监管。

当时批准的七项限制性条件中包括五项公开条款。 关键规定包括:英伟达不得向中国市场销售其GPU加速器与迈络思高速网络互联设备时进行搭售或附加不合理交易条件;必须依据公平、合理、无歧视原则继续供应相关产品和软件;继续保持互操作性和开源承诺。

这些限制性条件旨在防止英伟达利用其市场优势地位排除、限制竞争,特别是在GPU加速器和专用网络互联设备市场。

02 全球芯格局:中国技术多领域超越韩国

在中国对科技巨头涉嫌垄断行为开展调查的同时,国内半导体产业正在悄然实现多项技术突破。

根据韩国科学技术评估与规划研究院最新发布的报告,中国在全球半导体技术排名中已位列第二,紧随美国之后,在多个关键技术领域领先于韩国。

报告数据显示,在高密度电阻存储技术方面,中国得分达到94.1%,高于韩国的90.9%;在AI芯片领域,中国的评分也达到88.3%,领先韩国的84.1%。

这些突破涵盖存储芯片和先进封装等多个方向,正在重塑全球半导体产业格局。

03 五大领域:中国半导体技术全球领先

中国半导体行业近年来凭借着技术创新和产业整合,在多领域实现了显著突破。

在 半导体材料 领域,我国在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类宽禁带材料的研发和产业化方面取得了突破性进展。中电科、三安光电等公司已实现了碳化硅材料和器件的产业化。

在 先进封装技术 方面,我国的高密度封装、系统级封装(SiP)和3D封装等先进技术已达到全球领先水平。长电科技、通富微电等国内企业已经占据了重要市场份额。

光刻技术 领域也有进展。虽然与荷兰ASML的极紫外(EUV)光刻机存在差距,但中微公司等企业已经掌握深紫外(DUV)光刻机核心技术,具备自主研发能力。

在 芯片设计 方面,华为海思、阿里巴巴平头哥等公司通过自主研发,已经能设计出具有世界级水平的芯片。华为海思的麒麟处理器在性能上与国际巨头如高通、苹果的芯片不相上下。

在 半导体制造 领域,中国在中低端芯片的生产上已经占据了全球重要地位。中芯国际、长江存储等企业的制造能力不断提升,长江存储的3D NAND闪存技术已经具备了与国际同行竞争的能力。

04 崛起动力:政策、市场与生态协同

中国半导体产业的快速崛起并非偶然,而是政策红利、技术创新与市场需求多重因素共振的结果。

半导体产业作为国家战略核心,获得了政策大力支持。2025年,工信部等部门联合发布《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》,明确将CPU、高性能AI服务器等列为攻关重点,并提出“国货国用”战略。

国家级资本如国家制造业转型升级基金、大基金三期等持续加码,重点支持设备、材料等“卡脖子”环节。地方层面,上海“东方芯港”、合肥等产业集群在土地、税收、人才等方面提供全方位保障。

市场需求方面,AI大模型训练、智能汽车、人形机器人等新兴领域对高性能芯片的需求激增。全球AI服务器市场规模预计快速增长,国内新能源汽车渗透率突破40%,车规级功率半导体市场规模同步扩张。

05 未来前景:从“国产替代”到“全球竞争”

中国半导体产业正从“国产替代”的1.0阶段向“全球竞争”的2.0阶段加速跃迁。

机构普遍看好半导体产业发展前景,认为其将迎来新一轮增长周期,核心驱动因素包括全球产业规模持续扩张、AI创新周期推动需求增长、国产技术突破及并购整合加速等。

数据显示,2014-2024年全球半导体市场规模复合增长率达6.50%,2025年云端算力高景气有望持续,端侧AI或成为新增长点。

国内半导体在设计(如华大九天EDA)、制造(上海微电子光刻机、北方华创/中微公司刻蚀设备)、材料(沪硅产业/中环硅片)、封测(华天科技/通富微电)及代工(中芯国际)等方向已形成关键布局。

随着国家市场监管总局对英伟达开展进一步调查,中国半导体产业正在多条战线上实现突破。

3D封装技术通过将多个芯片叠加,有效减少芯片占地面积,提高集成度和性能——中国在这一领域的研发进展迅速。

行业正从“单点突破”升级到“生态协同”近多家上市公司公布并购计划,覆盖晶圆代工、芯片设计、设备材料等产业链关键环节。

中国半导体产业的“政策+技术+市场”铁三角已形成强大合力,正在全球半导体舞台上扮演越来越重要的角色。

来源:AI投资人,唤醒国人

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