摘要：为什么看好存储芯片概念1.HBM（高带宽内存）需求井喷AI 服务器对存储带宽的需求是传统服务器的 8-10 倍，单机 HBM 搭载量可达 1TB（传统服务器仅 128GB）。SK 海力士 2025 年 HBM 订单已全部售罄，HBM3E 报价突破 1 万美元

为什么看好存储芯片概念

1.HBM（高带宽内存）需求井喷
AI 服务器对存储带宽的需求是传统服务器的 8-10 倍，单机 HBM 搭载量可达 1TB（传统服务器仅 128GB）。SK 海力士 2025 年 HBM 订单已全部售罄，HBM3E 报价突破 1 万美元 / 颗，市场规模预计同比增长 300%。英伟达 Blackwell 平台单机搭载量达 1TB，台积电 CPO 产能优先保障 HBM 封装，头部厂商扩产计划投资超 300 亿美元。

2.国际竞争倒逼自主可控
美国《芯片法案》限制台积电 CPO 产能分配，国内厂商加速硅光子芯片、封装设备国产化，罗博特科独供英伟达测试设备，订单锁定 9.6-19.2 亿元。大基金三期注资 3440 亿元，目标 2025 年存储芯片国产化率提升至 30%，长江存储全国产化设备试验线预计 2025 年下半年试产。

3. 车规与工业场景爆发
智能汽车 ADAS 系统带动车载存储容量从 16GB 向 1TB 升级，北京君正 LPDDR4X 适配特斯拉 HW4.0，兆易创新车规级 NOR Flash 通过 AEC-Q100 认证。5G + 工业互联网推动边缘计算网关存储需求，澜起科技 PCIe Retimer 芯片在智能制造设备中渗透率超 25%。

①德明利

核心概念：存储模组、AI 服务器存储、车规级存储、国产替代
公司亮点：2025 年上半年营收同比增长 42%，AI 服务器存储模组（DDR5 UDIMM）通过英伟达 DGX 系统认证，订单量占整体营收 35%；车规级 eMMC 存储获理想 L9、比亚迪海豹车型定点，单机配套价值提升至 800 元；自研存储控制芯片实现量产，替代进口芯片降低成本 18%。
主营业务：存储模组（DDR、eMMC、SSD）研发、生产与销售，产品覆盖消费电子、AI 服务器、汽车电子领域，提供定制化存储解决方案。

②兆易创新

核心概念：NOR Flash、MCU、AIoT 芯片、半导体存储
公司亮点：2025 年上半年 NOR Flash 全球市占率提升至 28%（稳居全球前三），推出支持 AIoT 设备的低功耗型号（待机电流≤1μA），获华为鸿蒙智联生态认证；MCU 产品切入工业控制领域，32 位 MCU 营收同比增长 65%，车规级 MCU 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，即将批量供货车企。
主营业务：半导体存储芯片（NOR Flash、NAND Flash）、微控制器（MCU）研发与销售，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等场景，国内半导体存储龙头企业。

③兴森科技

核心概念：FCBGA 封装基板、PCB、半导体测试板、AI 芯片配套
公司亮点：广州 FCBGA 封装基板项目良率突破 90%（高层板 88%），批量供应长江存储、华为海思，2025 年 Q2 新增订单超 8 亿元；AI 服务器用高阶 HDI 板营收同比增长 130%，支持英伟达 GB200 服务器主板；半导体测试板覆盖 7nm-3nm 先进制程，全球测试板市场份额超 15%。
主营业务：高端 PCB（高阶 HDI、软硬结合板）、FCBGA 封装基板、半导体测试板研发生产，聚焦 AI 芯片、服务器、智能驾驶领域，国产先进封装材料核心供应商。

④太极实业

核心概念：半导体封测、光伏电站、工程总承包（EPC）、先进封装
公司亮点：子公司海太半导体（与 SK 海力士合资）2025 年上半年封测产能利用率超 95%，先进封装（PoP、SiP）收入占比提升至 22%；光伏 EPC 业务中标新疆 1.2GW 光伏电站项目，合同金额 18 亿元；半导体厂房 EPC 业务获中芯国际、华虹半导体订单，占国内半导体厂房建设市场份额 28%。
主营业务：半导体封测（海太半导体）、光伏电站投资运营、半导体 / 光伏厂房 EPC，形成 “半导体 + 新能源” 双主业布局。

⑤博敏电子

核心概念：PCB、汽车电子、5G 通信、AI 服务器主板
公司亮点：2025 年上半年汽车电子 PCB 营收同比增长 70%，获特斯拉 Model 3/Y 电池管理系统（BMS）PCB 定点，单机配套价值 650 元；AI 服务器主板（支持双路 AMD EPYC 处理器）通过超微（Supermicro）认证，订单量占整体营收 28%；江西基地 PCB 产能扩建至 120 万㎡/ 年，高阶产品占比超 60%。
主营业务：PCB（刚性板、柔性板、软硬结合板）研发生产，产品应用于汽车电子、5G 通信、AI 服务器领域，国内汽车电子 PCB 核心供应商。

⑥中电港

核心概念：电子元器件分销、芯片设计服务、AI 算力芯片、国产替代
公司亮点：2025 年上半年分销业务营收同比增长 38%，代理英伟达 A100/H100 芯片国内市场份额超 25%；自研 “港芯” 系列 AI 算力芯片（面向边缘计算）量产，出货量超 50 万颗；芯片设计服务覆盖 10 余家国内 Fabless 企业，助力客户完成 14nm 芯片流片。
主营业务：电子元器件分销（代理高通、英伟达、华为海思等品牌）、芯片设计服务、自研芯片销售，国内电子元器件分销龙头，服务消费电子、AI、汽车电子客户。

⑦大为股份

核心概念：汽车零部件、存储模组、新能源汽车、工业自动化
公司亮点：汽车传动系统零部件获比亚迪、蔚来定点，2025 年 Q2 新增订单超 3 亿元；存储模组业务切入工业自动化领域，推出高可靠性 DDR4 模组（MTBF 超 100 万小时），营收占比提升至 18%；新能源汽车电机壳体产线投产，年产能 150 万套，配套理想、小鹏车型。
主营业务：汽车传动系统零部件（齿轮、轴类）、存储模组、新能源汽车结构件研发生产，覆盖传统燃油车与新能源汽车市场。

⑧赛腾股份

核心概念：自动化设备、半导体检测设备、AI 服务器组装设备、新能源
公司亮点：AI 服务器自动化组装设备获浪潮、曙光订单，单机设备价值超 200 万元，2025 年上半年营收同比增长 85%；半导体检测设备（晶圆外观检测机）通过中芯国际验证，即将批量交付；新能源汽车电池 PACK 自动化产线配套宁德时代，订单金额超 5 亿元。
主营业务：自动化组装设备、半导体检测设备、新能源汽车产线设备研发生产，服务半导体、AI 服务器、新能源汽车制造领域。

⑨大港股份

核心概念：半导体封测、先进封装（Chiplet）、园区开发、新能源
公司亮点：子公司艾科半导体 Chiplet 封装技术实现突破，可支持 4nm 芯片异构集成，2025 年 Q2 获国内 AI 芯片设计公司订单超 2 亿元；封测产能扩建至 80 万片 / 年（12 英寸等效），先进封装收入占比提升至 30%；园区开发业务聚焦半导体产业，引入 3 家芯片设计企业，年租金收入超 1.2 亿元。
主营业务：半导体封测（含先进封装）、产业园区开发运营、新能源业务（光伏电站），国内中小尺寸半导体封测重要企业。

⑩上海新阳

核心概念：半导体材料、光刻胶、电镀液、国产替代
公司亮点：14nm 逻辑芯片光刻胶通过中芯国际验证，即将进入小批量生产，打破日本信越、JSR 垄断；半导体电镀液（铜电镀、锡电镀）全球市占率超 12%，支持 3nm 先进制程；晶圆级封装（WLP）材料获长电科技、通富微电订单，营收同比增长 68%。
主营业务：半导体光刻胶、电镀液、封装材料研发生产，产品覆盖芯片制造、先进封装环节，国内半导体材料国产替代核心企业。

来源：沐南财经