摘要：在SEMICON China 2025期间，库力索法（Kulicke & Soffa，简称K&S）展示了其在半导体封装领域的最新技术成果与市场战略。 作为全球领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商，K&S正在通过垂直线焊、超声波针焊、无助焊剂热压焊接（Flu
在SEMICON China 2025期间，库力索法（Kulicke & Soffa，简称K&S）展示了其在半导体封装领域的最新技术成果与市场战略。 作为全球领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商，K&S正在通过垂直线焊、超声波针焊、无助焊剂热压焊接（Fluxless TCB）等创新技术，持续推动行业进步，满足AI、存储、功率器件等领域的高性能需求。
技术突破：从传统封装到先进解决方案K&S执行副总裁张赞彬在媒体会开场中强调，公司始终以技术创新为核心，不断拓展产品线。图 | K&S执行副总裁张赞彬；来源：与非网摄制
他提到，尽管传统打线封装（Wire Bond）仍是中国市场的主流方案，但先进封装技术的需求正在快速增长。为此，K&S推出了多款针对不同应用场景的解决方案。
ATPremier MEM PLUS™：垂直线焊技术的革新球焊机事业部资深产品经理范凯详细介绍了ATPremier MEM PLUS™垂直线焊设备。该设备专为高容量存储器和边缘AI应用设计，通过创新的垂直线焊技术，将DRAM和NAND封装的晶体管密度提升至新水平。
图 | 球焊机事业部资深产品经理范凯详；来源：与非网摄制
ATPremier MEM PLUS™垂直线焊设备因其独有的ProVertical和ProCascade Loop工艺，能够实现高精度的垂直线焊和阶梯线焊，同时支持8寸和12寸晶圆的应用。 范凯指出，垂直线焊技术不仅适用于存储类器件，还可拓展至射频、光通讯等领域，展现了技术的广泛适应性。 同时，他还透露：“当前，晶圆级的垂直线方案只有K&S能提供，目前设备交期在16-20周左右，截止今天为止，已经有很多客户正在排队测试。”
Asterion®-PW：超声波针焊技术的标杆
楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰展示了Asterion®-PW超声波针焊接机。该设备针对功率模块中的Pin针互连需求，通过高精度直线电机和专利超声波焊头设计，实现了±40µm@3σ的重复放置精度。
图 | 楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰；来源：与非网摄制
与传统锡焊相比，Asterion®-PW无需助焊剂，焊针成了替代耗材，显著提升了生产效率和环保性。 陈兰兰特别提到，该设备可以设置不同的功率和频率，来匹配更多的需求，其中在新能源汽车和可再生能源领域具有广阔应用前景，能够满足高可靠性、高良率的市场需求。
APTURA：Fluxless TCB为先进封装提供更经济的过渡方案
先进封装事业部产品经理赵华重点介绍了Fluxless TCB技术。APTURA作为第三代热压焊接设备，采用甲酸蒸汽去除氧化物，无需助焊剂，解决了传统工艺中清洗不彻底和污染问题。
图 | 先进封装事业部产品经理赵华；来源：与非网摄制
该技术支持铜对铜直接焊接，可将焊点间距缩小至10μm以下，为AI芯片、高带宽存储器（HBM）等提供了高性价比的封装方案。 赵华表示：“Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，两种技术各有优势，Fluxless TCB更适合当前市场需求，而Hybrid Bonding将在更高层数的封装中发挥关键作用。换言之，Fluxless TCB正在为市场提供了一种更经济、更灵活的过渡方案。”
市场策略：深耕传统，开拓新兴领域张赞彬在分享中强调了K&S的市场策略：在巩固传统打线封装市场的同时，积极拓展先进封装和点胶技术。他提到，公司通过并购高精密点胶公司，进一步丰富了产品线，覆盖了先进封装、锂电池封装等多个领域。这一策略不仅扩大了市场空间（TAM），也为客户提供了更全面的解决方案。 在环保与可持续发展方面，张赞彬则表示，K&S在设计产品时已融入节能降耗理念，并逐步要求供应链提供碳排放数据。尽管行业尚未形成统一标准，但K&S会通过年度ESG报告，公开其在环保和社会责任方面的努力。来源：与非网