摘要：9月13日，我国商务部打出“组合拳”，宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。中国半导体行业协会迅速发声支持，强调半导体产业健康发展需要公平环境。此举被视为是对美国近年来在半导体领域对华持续打压的强势回

9月13日，我国商务部打出“组合拳”，宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。中国半导体行业协会迅速发声支持，强调半导体产业健康发展需要公平环境。此举被视为是对美国近年来在半导体领域对华持续打压的强势回应。这意味着芯片战争迎来转折点，中国一纸调查公告背后，是40nm及以上成熟制程芯片国产化率的快速提升，一个全新的产业格局正在形成。

商务部此次发起的双调查针对性极强，反倾销调查瞄准的是40nm及以上工艺制程的通用接口和栅极驱动芯片。这些芯片看似不如7nm、5nm等先进制程芯片“高大上”，却是汽车电子、工业控制、消费电子等领域不可或缺的关键部件。调查数据显示，2022至2024年间，这些自美进口芯片量增37%，价格却暴跌52%，美国的做法明显是在挤压国内企业生存空间。美国的做法就高端芯片进行严格限制，低端芯片则进行倾销打业我国企业的生存空间。

美国近年来不断升级对华芯片出口限制，从高端AI芯片到先进制程设备，甚至限制“美国人”参与中国半导体项目。这种滥用“长臂管辖”的做法，看似遏制了中国，实则破坏了全球半导体产业链的稳定。全球半导体产业本是高度分工协作的生态系统，美国强行割裂市场，导致美国芯片企业失去了重要收入来源，削弱了其持续研发投入的能力。

在美国制裁大棒之下，中国半导体产业并未停滞，反而在压力下加快了自主创新的步伐。在成熟制程领域，国产替代正在全面加速。中芯国际14nm工艺良率稳定在95%以上，7nm工艺开发取得突破。长江存储128层3D NAND闪存已实现量产。半导体设备国产化率预计2025年将达到18%，主工艺装备已基本具备28-14nm制程能力。华为麒麟芯片的回归、比亚迪等车企自研芯片的量产，都证明国产芯片不仅在替代，还在多个关键领域得到验证。

当然，国产替代之路并非一帆风顺，在最先进逻辑工艺、部分核心设备和材料方面，中国与国际顶尖水平仍有差距。半导体生态系统的构建需要时间，包括软件工具、开发环境和行业标准等。但中国拥有全球最大的芯片市场，这为国产芯片提供了试错和迭代的宝贵机会。汽车电动化、智能化浪潮带来的芯片需求爆发，正好契合中国在成熟制程方面的优势产能。

全球半导体产业格局正在加速重塑，美国试图通过封锁维持技术代差，中国则通过自主创新打破垄断。市场规律终将发挥作用，2023年中国芯片进口量下降15.4%，但芯片制造设备进口额增长14%。这意味着中国正在提升自主生产能力。贸易保护主义不会赢家，只有开放合作才能推动科技进步。中国商务部的这次反制调查，既是对不公平贸易的有力回击，也是对中国半导体产业自信的展示。此时此刻，美国应该要反思：现英伟达尚有多达40多万片H20人工智能芯片躺在香港仓厍睡觉无人问津的现实。

来源：务本堂杂谈一点号