MEMS 与模块化平台推动音频设计实现突破性创新

摘要：在 2025 年 xMEMS Live 活动中，xMEMS Labs 发布了一系列 AI 眼镜原型机，展示了基于 MEMS 的声学与触觉技术如何为可穿戴计算平台提供沉浸式、隐蔽且节能的性能。

从 AI 眼镜到耳塞再到长距离蓝牙音频，三项新产品成果彰显了 MEMS 与射频前端技术如何重塑无线音频领域。

在短短几周内，三家企业相继展示了 MEMS 扬声器、触觉执行器和模块化射频平台如何在可穿戴设备、个人音频和专业广播场景中革新无线音频体验。

QCY 的 MeloBuds N70 耳塞

在 2025 年 xMEMS Live 活动中，xMEMS Labs 发布了一系列 AI 眼镜原型机，展示了基于 MEMS 的声学与触觉技术如何为可穿戴计算平台提供沉浸式、隐蔽且节能的性能。

这些原型机集成了 xMEMS 的 Montara Plus 微型扬声器（采用单晶硅设计的固态压电 MEMS 执行器）和 Cowell MEMS 动态触觉驱动器。这些技术协同工作，以超紧凑的外形提供低失真定向音频和逼真的振动反馈，专为 AI 眼镜等空间和能量受限的设备量身定制。

xMEMS 的压电 MEMS 技术利用逆压电效应 —— 通过施加输入电压使压电 MEMS 材料收缩，将电能转化为机械能。

与传统扬声器设计不同，全硅材质的 Montara Plus 扬声器省去了动圈和悬挂组件，显著降低质量并提升全频段相位一致性。这使其能够实现更清晰的语音还原、个人音频区域的定向声场，以及最小化的声音泄漏。同时，Cowell 触觉模块引入了细腻的可编程反馈，可模拟触摸或确认指令，无需显示屏或声音提示即可提供全新的用户交互维度。

xMEMS 将该参考设计定位为 OEM 厂商开发下一代 AI 可穿戴设备的蓝图，这类设备通过可扩展的 MEMS 平台，将上下文感知计算与高保真用户交互融合为一体。

USound 宣布其基于 MEMS 的扬声器技术应用于 QCY 新款 MeloBuds N70 真无线立体声（TWS）耳塞，在声学性能、微型化和能效方面实现跨越式提升。此次合作将 USound 专为超紧凑音频系统设计的 MEMS 微型扬声器集成到 QCY 的最新入耳式产品中，旨在以轻盈人体工学的形态提供高品质音效。

QCY MeloBuds N70 搭载 QCY 的 DualCore 声学系统。

不同于传统动圈驱动单元，USound 的固态 MEMS 扬声器采用硅微加工技术，实现更纤薄的外形和更稳定的性能。这使得 MeloBuds N70 能够在紧凑节能的封装中呈现更清晰的高音、更出色的人声还原和低失真音效。MEMS 技术在商用 TWS 耳塞中的应用，反映了消费音频领域对更小尺寸、更高可靠性和可扩展扬声器架构的需求增长。据 USound 介绍，这种设计方法支持更高程度的集成和更低的装配复杂度，预示着其在未来可穿戴设备和移动平台中的广泛应用。

Cloud2GND 与 Ezurio（原 Laird Connectivity）合作推出 Aurawave AW100 紧凑型开发平台，旨在加速蓝牙 LE Audio 和 Auracast 产品的设计进程。

AW100 的核心是 Ezurio 的 BL5340 和 BL5340PA 模块，两者均集成了 Nordic Semiconductor 的 nRF5340 双核 SoC，其中 BL5340PA 额外搭载 nRF21540 射频前端模块（FEM），以实现更远传输距离、更低延迟和更高吞吐量。该平台支持 USB 音频、QSPI 闪存、全 I/O 接口和调试连接器，可作为独立或主机管理的 Auracast 发射器 / 接收器运行。