摘要：The Information本周引述消息来源报道，全球最大芯片制造商台积电（TSMC）已与美国芯片制造商英特尔（Intel）完成初步协议，将成立新公司以共同经营英特尔的芯片制造业务，其中，台积电将握有两成股份，大多数股权将落在英特尔及其他半导体公司的手上。

The Information本周引述消息来源报道，全球最大芯片制造商台积电（TSMC）已与美国芯片制造商英特尔（Intel）完成初步协议，将成立新公司以共同经营英特尔的芯片制造业务，其中，台积电将握有两成股份，大多数股权将落在英特尔及其他半导体公司的手上。

根据报道，台积电在该合资公司中将分享部分芯片制造技术，协助英特尔提升制造效率，确保其芯片代工业务的稳定运行。

台积电协助竞争对手的芯片制造主要来自于美国总统川普（Donald Trump）的推动，川普与台积电首席执行官魏哲家在今年3月共同宣布，台积电将针对该公司于美国亚利桑那州的半导体制造业务投资1,000亿美元，创下美国史上最大的外国直接投资，也让台积电在美国的投资总额达到1,650亿美元。

由于台积电为全球高端芯片的主要制造商，市场占有率高达9成，原本英特尔打算奋起直追，在2021年宣布设立芯片代工服务（Intel Foundry Services，IFS）业务群，去年更说打算拆分Intel Foundry，让它成为独立的子公司。

英特尔的IFS业务似乎成效不高，于2024年第三季时仅替该公司带来44亿美元的营收，同一时期的台积电营收则为235亿美元。

此外，英特尔还在去年第三季创下166亿美元的亏损记录，2024年的年度亏损为188亿美元。消息传出后，台积电周四（4/3）于美国股市的股价下滑了8.48%，以111.69美元作收，英特尔则上涨了2.05%，收在22.43美元。

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来源：十轮网一点号