摘要：中芯国际以发行股份方式收购中芯北方剩余 49% 股权，实现全资控股。这一操作旨在消除股权分散导致的决策摩擦，统一调配北京基地的产线资源。中芯北方作为成熟制程代表（40nm/28nm 产能占主导），其净资产收益率（4.1%）显著高于中芯国际整体水平（2.34%）
在国产半导体自主化进程中，中芯国际与寒武纪的两大动作标志着产业链关键环节的突破。以下是基于最新动态的深度解读：
一、中芯国际整合中芯北方：成熟制程与先进技术的双向突围
1. 股权整合的战略意图
中芯国际以发行股份方式收购中芯北方剩余 49% 股权，实现全资控股。这一操作旨在消除股权分散导致的决策摩擦，统一调配北京基地的产线资源。中芯北方作为成熟制程代表（40nm/28nm 产能占主导），其净资产收益率（4.1%）显著高于中芯国际整体水平（2.34%），整合后将直接增厚上市公司利润。更重要的是，中芯北方第二条生产线已具备 28nm HKMG 工艺及更高技术水平，为 14nm 及以下先进制程研发提供产能保障。
2. 技术路线的双重布局
成熟制程产能扩张：中芯北方的两条 12 英寸产线（月产 7 万片）将重点服务汽车电子、工业控制等领域。结合中芯国际在天津、深圳的扩产计划，2025 年其成熟制程总产能有望突破 200 万片 / 月（折合 8 英寸），占据全球 28nm 市场 35% 份额。
先进制程攻坚：中芯国际 14nm 工艺已量产，良率稳步提升，而 N+1（等效 10nm）、N+2（等效 7nm）工艺正通过多重曝光技术推进研发，目标在 2025 年底前实现 2.5 万片 / 月的 7nm 以下产能。尽管未采用 EUV 光刻机，但其通过 DUV 优化和国产设备替代，已在实验室实现 5nm 工艺可行性验证。
3. 产业链协同效应
整合后的中芯北方将深度对接京津冀产业集群，为华为海思、寒武纪等设计公司提供稳定代工支持。例如，华为天罡 5G 基站芯片国产化率已达 40%，2025 年目标提升至 70%，中芯国际的成熟制程产能将成为关键支撑。此外，国家大基金三期明确将先进制程、AI 芯片列为投资重点，中芯国际有望获得专项资金支持。
二、寒武纪定增落地：大模型芯片平台的生态卡位
1. 资金投向的技术内涵
39.85 亿元定增资金中，29 亿元用于 “面向大模型的芯片平台项目”，16 亿元投入 “软件平台建设”。其核心产品思元 370 系列已采用 7nm 制程，集成 390 亿晶体管，算力达 256TOPS（INT8），支持 LPDDR5 内存和 chiplet 技术，实测性能对标英伟达 A100。新平台将进一步优化高并行度计算架构，适配 DeepSeek、Qwen 等国产大模型的百万 token 级上下文处理需求。
2. 市场策略的压强式聚焦
寒武纪 2025 年上半年营收 28.81 亿元中，99.6% 来自云端 AI 芯片，且 100% 服务于大模型训练与推理场景。这种高度集中的战略虽带来短期爆发式增长（净利润 10.38 亿元），但也面临供应链风险 —— 其 7nm 芯片仍依赖台积电代工，库存策略虽保障短期交付，却导致资金占用压力。定增后，寒武纪计划通过国产设备替代和中芯国际产能支持，将供应链自主率提升至 60% 以上。
3. 生态壁垒的构建路径
软硬一体平台：寒武纪基础软件平台新增 MagicMind 推理引擎，实现训推一体，开发效率提升 40%。其训练平台已支持混合专家模型，推理平台针对 DeepSeek-R1-671B 等模型深度优化，延迟较开源方案降低 30%。
国产替代窗口期：在美国限制高端 AI 芯片出口背景下，寒武纪 2025 年国内市场份额预计达 4%，2026 年有望升至 6%。凭借与百度昆仑、阿里平头哥的合作，其芯片已在运营商、金融行业实现规模化部署。
三、国产芯片进展的行业坐标
1. 技术突破的标志性节点
存储领域：长江存储量产 232 层 3D NAND 闪存，打破美光、三星垄断，国产存储芯片全球市占率预计 2030 年达 30%。
设备材料：北方华创的 28nm 刻蚀机、中微公司的 5nm 刻蚀设备已进入中芯国际产线，国产设备在成熟制程的渗透率突破 50%。
EDA 工具：深职院研发的 “金光 SPICE” 仿真工具成本仅为国际产品 1/5，支持纳米级工艺设计，填补国内空白。
2. 政策驱动的产业重构
中国通过原产地规则调整，对采用美国技术的芯片加征 34% 关税，倒逼设计公司优先选择中芯国际等本土代工厂。政府采购清单明确要求政务、金融等关键领域国产芯片占比超 80%，直接拉动华为海思、紫光展锐等企业订单增长。大基金三期 1640 亿元首轮投资中，超 60% 投向先进制程和 AI 芯片领域，寒武纪、中芯国际均位列潜在受益名单。
3. 国际竞争的差异化路径
与英伟达、台积电的 EUV 技术路线不同，中芯国际通过 “成熟制程饱和攻击 + 先进制程迂回突破” 策略，在物联网、汽车电子等中低端市场建立成本优势（较台企低 40%）。寒武纪则聚焦大模型端侧推理，其思元 590 芯片在特定场景能效比超越英伟达 A100，且价格仅为后者 1/3。这种 “应用场景定义技术” 的模式，正在重塑全球 AI 芯片竞争格局。
四、挑战与未来展望
1. 短期风险与应对
供应链卡脖子：中芯国际 7nm 以下产能仍依赖进口设备，美国拟全面限制 16nm 以下制程技术出口，可能延缓其扩产进度。寒武纪需在 2026 年前完成国产代工厂切换，以规避台积电断供风险。
生态壁垒待破：尽管寒武纪软件平台已适配主流大模型，但其开发者社区规模（约 2 万人）仅为英伟达 CUDA 生态的 1/10，需通过开源合作加速生态扩张。
2. 长期战略机遇
RISC-V 架构崛起：华为、寒武纪基于 RISC-V 开发的低功耗 AI 芯片，已在工业自动化场景实现 25% 全球份额，2025 年有望突破 30%。
先进封装替代：中芯国际联合中科院微电子所开发的 3D 封装技术，可将 7nm 芯片性能提升至等效 5nm 水平，成本仅为 EUV 工艺的 1/5。
政策红利释放：深圳、上海等地对芯片设计企业最高补贴 800 万元，宝安区设立 1200 亿元半导体基金，重点支持车规级芯片与第三代半导体。
五、结语
中芯国际的整合与寒武纪的定增，标志着国产芯片从 “单点突破” 转向 “系统攻坚”。前者通过产能整合和技术迭代，在成熟制程市场建立成本护城河；后者以大模型芯片平台为支点，撬动 AI 生态话语权。在政策扶持与市场需求的双重驱动下，2025 年或将成为国产半导体产业从 “替代跟随” 到 “自主引领” 的转折之年。
来源：老鹰历史故事一点号