【会员风采】聚焦车规芯片国产化！上汽乘用车SQE走访优秀供应商芯旺微电子

摘要：优秀供应商走访活动作为上汽乘用车电子电器科SQE质量文化的重要组成部分，也是以“拥抱变化，持续学习”为主题的午间课堂的拓展延伸，近年来一直都在有条不紊地持续推进。

文章来源于上汽乘用车SQE家园

背景

优秀供应商走访活动作为上汽乘用车电子电器科SQE质量文化的重要组成部分，也是以“拥抱变化，持续学习”为主题的午间课堂的拓展延伸，近年来一直都在有条不紊地持续推进。

随着人工智能的爆发，汽车电动化、智能网联化的不断推进，芯片的用量大幅增加，应用场景也越来越复杂。芯片已然成为新质生产力的底层支撑。而在科技战、贸易战等的背景下，芯片国产化势在必行。

本期的优秀供应商走访活动适逢质量月，主题定为芯片国产化，我们联合了质量保证部相关同事，目的地选择了上海芯旺微电子技术股份有限公司。

PART1 芯片基础知识

芯片，通常也称集成电路（Integrated Circuit, IC），是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块小巧的硅基材料上的电子器件。它可视为现代电子设备的“大脑”与“神经中枢”，广泛应用于计算机、通信、汽车电子、消费电子、军工等诸多领域。

汽车芯片按照功能主要分为计算类芯片、功率半导体、传感器芯片、通讯类芯片和存储器类芯片等；按照处理信号主要分为数字芯片、模拟芯片和数模混合芯片。

芯旺微是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构，研发高性能数模混合信号MCU & DSP产品的高新技术企业，通过多元化战略布局，三大产品线(MCU、电源、射频)助推汽车新四化高速发展。

PART2 芯片封装测试产线参观

芯片的业务链主要包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试。芯旺微的相关芯片目前已经实现整个业务链的全国产化。

耳闻之不如目见之，目见之不如足践之。为了进一步加深对芯片工艺的理解与认知，我们走访了位于浦东新区的日荣封装厂和芯旺微测试产线。

封装过程：人机料法环等生产要素中，封装对于“机”、“料”和“环”的要求尤其高。自动化设备高速运转，尤其是wire bonding工位，焊点焊接及引线速度极快，达到毫秒级。连接导线根据需求选择金、银、铜或铝材质，直径极小，仅20μm左右，比头发丝还要细很多。环境的要求也极为严格，整个车间的洁净度要求高达万级，以防止任何微小的尘埃对芯片造成损害。

测试过程：包含针对晶圆的CP（Chip Probing）测试和针对封装后芯片的FT（Final Test）最终测试。CP测试是指在晶圆被切割成独立的芯片裸片之前，通过探针卡和测试机直接对晶圆上的每一个芯片进行电性性能和功能测试的过程。FT最终测试，也称为封装测试（Package Test），是指芯片在完成封装后，通过测试机和分选机，对单个封装好的芯片进行全面的电性性能和功能测试。如果把封装比作“上学”，则CP测试好比是 “入学考试”，FT测试好比是 “毕业考试”。

对于车规级芯片，需要进行100%三温测试，即高温125℃，常温25℃和低温-40℃，以确保芯片可以胜任实际应用中的复杂场景。

大家认真仔细地察看了每一道生产和测试工序，对于每个过程的内容、原理、设备参数、工艺条件、防错、设备点检、工艺验证、TPM及首末件巡检等，与现场专家进行了热烈的探讨。大家对于之前未接触过的全新的先进制造工艺，求知若渴，流连忘返。