摘要：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗

9月9日，三佳科技跌1.94%，成交额1.09亿元，换手率2.36%，总市值45.72亿元。

异动分析

先进封装+芯片概念+机器人概念+股权转让(并购重组)+国企改革

1、公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

2、公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

3、2023年5月26日互动易回复，公司机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。

4、2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告：本次权益变动完成后， 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份，可支配文一科技 22.14%的表决权，成为文一科技的控股股东， 合肥产投将取得上市公司间接控制权， 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-372.44万，占比0.04%，行业排名104/194，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-18.54亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3248.38万，占总成交额的5.06%。

技术面：筹码平均交易成本为29.84元

该股筹码平均交易成本为29.84元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位29.47，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，产投三佳(安徽)科技股份有限公司位于安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司，成立日期2000年4月28日，上市日期2002年1月8日，公司主营业务涉及设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。主营业务收入构成为：半导体封装模具及设备行业75.69%，其他14.89%，塑料异型材模具行业9.42%。

三佳科技所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：小盘、壳资源、国资改革、安徽国资、QFII持股等。

截至6月30日，三佳科技股东户数5.13万，较上期减少7.70%；人均流通股3087股，较上期增加8.34%。2025年1月-6月，三佳科技实现营业收入1.51亿元，同比减少3.00%；归母净利润192.86万元，同比减少75.99%。

分红方面，三佳科技A股上市后累计派现1193.20万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，三佳科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF位居第四大流通股东，持股57.98万股，相比上期增加9.14万股。香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股50.56万股，为新进股东。永赢科技驱动A退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经