摘要：鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子组件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重业务所（三重工厂）的部分厂房卖给Aoi，Aoi将导入半导体封装产线。

鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子组件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重业务所（三重工厂）的部分厂房卖给Aoi，Aoi将导入半导体封装产线。

夏普3月31日宣布，已于当日和Aoi签订买卖契约，计划将三重业务所第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方米）卖给Aoi。夏普指出，该公司正针对组件业务（包含液晶面板部门、电子组件部门）进行轻资产化措施，而此次的买卖契约为轻资产化计划的一环。

（Source：Sharp）

夏普表示，今后该公司将通过旗下负责中小尺寸面板业务的Sharp Display Technology，协助Aoi在三重业务所内置构半导体后段制程（封装）产线，且根据Aoi的业务发展，也考虑出售三重业务所第二工厂（总楼地板面积约8.3万平方米）给Aoi。

日媒报道，夏普三重业务所（三重工厂）由4座厂房组成，此次将导入后段制程产线的第一厂房（三重第一工厂）已停产近10年，截至2015年为止，该座工厂一直生产智能手机用中小尺寸面板。关于工厂土地是要卖给Aoi，还是要进行租借，将待今后进行协商。Aoi将在三重第一工厂导入半导体后段制程产线，目标2027年度投产。

夏普2024年7月宣布，已和Aoi完成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可应对先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至4月1日上午10点05分为止，夏普下跌0.17%至942.4日元、Aoi上涨0.31%至1,951日元。

（首图来源：Tennen-Gas, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）

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来源：十轮网一点号