2025上海半导体封测展，4月22-24日举办，观众预登记开启-展讯网
2025年4月22日至24日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆拉开大幕，综合展示集成电路及先进封测核心设备、功率半导体封测核心设备、光电半导体封测核心设备、周边及测试设备及材料，通过“
半导体
全球半导体3D计量设备行业规模报告2024-恒州诚思
恒州诚思（YH Research）调研发布的《2024-2030全球半导体3D计量设备行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了半导体3D计量设备行业的全方位发展环境，详尽剖析了产业的基本现状，并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景，为半导体3D计量设备行业的走
中国在半导体领域创新如何【7-3期】22年至26年预投新晶圆项目
正如一份报告所指出的那样，虽然许多RISC-V“应用程序都在相当普通的消费品中”，但工程师们相信“这项技术最终将接管更艰巨的任务。”例如，2023年11月24日，达摩院推出了三款基于RISC-V的处理器。在其他地方，“中国航天科学家提出使用RISC-V来开发高
半导体生产优化：防静电电爪在机器人技术中的应用
在半导体这一高科技领域，生产的每一个环节都对精度和洁净度有着极高的要求。静电，这一看似微不足道的因素，却可能成为影响产品质量和生产效率的隐形“杀手”。为此，WOMMER品牌推出了专为半导体行业设计的防静电电爪，为机器人技术在半导体生产中的应用带来了革命性的优化
上海朔集半导体申请 SAR ADC采样电路等专利，保证采样精度
国家知识产权局信息显示，上海朔集半导体科技有限公司申请一项名为“SAR ADC采样电路、ADC电路及装置”的专利，公开号 CN 119182408 A，申请日期为 2024年11月。
涨疯了！博通很可能干翻英伟达
博通又正在迅速崛起，并且成为人工智能芯片行业中的强劲竞争者，同时它还超过了传统龙头英伟达，在过去的一年中，博通的人工智能芯片已成为接受分析师青睐的行业标杆。
华林科纳半导体清洗设备产业链与市场格局
半导体清洗设备产业链与市场格局是半导体产业中不可或缺的一部分，其重要性随着芯片制造技术的进步而日益凸显。清洗环节作为半导体制造过程中的关键环节，贯穿于硅片生产、晶圆制造及封装测试等各个阶段，对确保芯片的高良率与卓越性能具有至关重要的作用。华林科纳半导体将深入探
下一代砷化镓半导体市场占有率排名报告2024
恒州诚思（YH Research）调研发布的《2024-2030全球下一代砷化镓半导体行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了下一代砷化镓半导体行业的全方位发展环境，详尽剖析了产业的基本现状，并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景，为下一代砷化镓半导体行业的走
中国半导体产业要长远发展，这个问题必须解决好
“2021年，全球集成电路总产值5560亿美元，中国进口总额就高达4325亿美元。我们不是没有产能，但是把全球半导体产品大约80%进口进来，然后内部只消化了35%左右，剩下的那些整装成其他产品后又出口了。”
Elephantech 推出AI驱动的喷墨技术，为先进半导体实现精密涂层
据Digitimes 12月25日报道，总部位于东京的印刷电子产品制造商 Elephantech 推出了 NeuralJet，这是一种人工智能 (AI) 驱动的喷墨技术，可通过校正印刷变化来提高半导体封装应用的精度。该技术解决了先进封装工艺中的特定挑战，包括用
半导体 喷墨技术 elephantech 2024-12-26 14:08 1
国产半导体超声设备龙头总部基地在上海开工
近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，上交所股票代码：688392）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等，项目建成后，将充分发挥企业技术优势和行业引领作用，带动声学产业的
MIT研发新半导体制造技术：3D芯片无需硅晶圆，实现“长高”
计算机芯片的晶体管密度正逐渐逼近物理学的极限边缘，传统的制造方法已经难以在芯片那微小的表面上继续添加更多的晶体管。面对这一困境，芯片制造商们开始将探索的目光投向了一个全新的维度——垂直叠加，不再仅仅局限于二维平面的扩展，而是向三维空间寻求突破。
芯片业已经过饱和了？
分析测试是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分，芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，因此半导体行业的快速发展在一定程度上也促进了半导体第三方实验室迅速崛起。
荣芯半导体：分阶段推进“三步走”发展战略
12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂，共话“芯”事。
打破“高迁移率p型神话”：二氧化碲p型半导体的真相
Zewen Xiao, Chen Qiu, Su-Huai Wei, and Hideo Hosono, Is p-Type Doping in TeO2 Feasible? Chinese Physics Letters 42, 016103 (2025).
皮鞋卖不动！“一代鞋王”入局半导体，盯上存储芯片了
你知道吗？曾经的“温州鞋王”奥康国际，如今竟然要跨界进军存储芯片行业！这背后不仅是为了扭转连续亏损的局面，更是对未来发展的大胆尝试。但这条路可不是那么好走，面临的挑战可不少，尤其是半导体行业的技术壁垒和市场竞争。
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可，斩
总投资约26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶
近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。
五角大楼哑口无言？中微半导体反击美国“黑名单”，打了谁的脸？
就在不久前，这家中国高科技企业通过法律维权，成功将自己的名字从美国“黑名单”上抹去。这不仅让五角大楼颜面尽失，还在国际半导体行业投下了一颗震撼弹。
中国在半导体领域创新如何【7-1期】半导体的重要性和美国角色
尽管中国企业在半导体设计和传统半导体芯片生产方面取得了进展，但在尖端逻辑半导体芯片的大批量制造方面，中国竞争对手落后全球领先者约五年，并且在存储芯片和半导体制造设备方面继续落后。